🌊👏🏻（代號 ○■●○）公司將後續 2027-2029 年的成長路徑收斂成三隻腳，而『每一隻腳』已走到哪裡了。第一隻腳是 SiP 抗電磁干擾（EMI）濺鍍設備，今年前三季的營收、毛利與獲利幾乎都由它貢獻，經營層形容它具備高市占、高毛利率、高稅後淨利率的三高特性，而且與 AI 沒有關聯。第二隻腳是 700×700 mm² 大尺寸面板級封裝（FOPLP）設備，首條產線今年第二季出貨美國，經營層指出營收會從 11 月起陸續反映，並將 2026 年定位為設備元年。第三隻腳是先進載板由濕式製程轉向乾式製程，並預估 2028 至 2029 年陸續交機，屬於較長線的布局。獲利面上，第三季營收 6.41 億元、毛利率 57.2%、EPS 2.48 元，經營層把毛利率走高歸因於設備毛利率持續提升，並指出拖累平均毛利率的代工事業，目標最晚在明（2027）年下半年損益兩平。展望面上，經營層對 2026 年第四季與 2027 年第一季給了方向，也說明了馬來西亞柔佛新廠的建廠緣由。以下六個法說會重點。
🌊👏🏻 FOPLP 大尺寸輸美，台灣攻小尺寸，乾式設備 29 年 Nov.2026
🌊👏🏻第一支柱在 EMI 電磁波屏蔽，是非 AI 的穩定業績保底，評估厚度拐點
🌊👏🏻是台灣少數同時掌握真空濺鍍與電漿蝕刻兩項乾式製程的設備廠商。公司指出，EMI 濺鍍設備是目前最主要的營收來源，公司的 EMI 產品有「三高特性」分別是指全球市占最高、毛利率高（有 5 字頭水準、接近 6 字頭）、稅後淨利率高，而且市占率並未停滯，仍在穩定提升。其「全球市占領先」有註明市占率圓餅圖來自公司內部對客戶及潛在客戶設備數量調查統計，公司也引用 IDTechEx 預估市場 CAGR 7%（統計期間是自 2025起，至 2034 年）。這項技術自 2012 年起與美系手機大廠共同開發，應用由手機延伸到手錶、耳機、智慧眼鏡，另有無人機、低軌衛星與車用。競爭格局上，經營層說明十多年來獲該客戶認證的設備商共六家，兩家日本、兩家韓國、一家美國，🌊👏🏻是台灣、中國與東南亞唯一的一家。
EMI 是封裝測試後的最後一道製程，良率要求 99.9%，其 1% 不良可能讓客戶報廢 3 億至 5 億元，所以客戶認為 EMI 設備商轉換風險過高，這造成其他低價設備商難以進入，讓公司保有競爭優勢。其餘五家因市場偏利基、養不活(自己)而停止開發，過去打不進的客戶從去年起回頭找🌊👏🏻，例如，Amkor 今年已開始下單。單機價格穩定在一定水準，客戶是少一台補一台，經營層據此認為 2027 至 2029 年有穩定的保底營收與 EPS，下行風險有限。
經營層同時提出 EMI 產業未來潛在迎來一個拐點，因行動通訊頻率由 5G 走向 5G+ 與 6G，波長縮短，現有約 3 µm 的鍍膜厚度將不足，需加厚到 6 µm，甚至 9 µm，厚度加倍即帶動設備需求量加倍。滲透率方面，經營層估計 EMI（電磁波屏蔽）手機約三成已導入，車用市場則不到 5%，並預期自駕車的防護要求會使車用比重大幅提高。經營層以濺鍍厚度乘以滲透率推演，市場有機會成長 2 倍、4 倍 以上甚至更多，6G 機會預期在 2028 年底浮現。
🌊👏🏻業績第二支柱 FOPLP，首線出貨與 PMIC 驗證
經營層把 FOPLP 定位為主流市場，並將 2026 年列為大尺寸 FOPLP 製程設備元年；FOPLP 分為三類：Core FOPLP 以 PMIC、RF IC 與車用 SoC 為應用，最大尺寸 700×700 mm² 已進入量產階段；HD 與 UHD FOPLP 仍屬與戰略夥伴合作開發的階段，並引用 Yole 預估三類 CAGR 分別約 11%、30% 與 35%。
進度上，經營層說明首條 700×700 整線在今年第二季出貨至美國南部的 RF 客戶，約經兩季驗收，營收自 11 月起陸續認列，並稱 700×700 目前應該是公司唯一的獨家。銷售型態也隨之改變，EMI 是一次賣一台，FOPLP 則是濺鍍、蝕刻、超高真空烤箱與自動化的整套供應，單筆訂單可達過去單台的 5 倍、10 倍甚至更高，視 RDL 層數而定。
PMIC （電源管理應用）目前以日系客戶進度最快，德系客戶排隊驗證，預計明年年中至第三季通過，認列落在 2028 年。經營層另指出，同一美系終端客戶在馬來西亞的外包產能，是否拉回取決於該客戶的供應鏈策略。經營層預估，兩三年後 FOPLP 有機會趕上公司的第一支柱貢獻度。至於 310×310，需通過國內大廠的長期測試。
🌊👏🏻第三支柱 先進載板「濕轉乾」
AI 驅動載板的線寬線距（L/S）、盲孔與層數同步升級，傳統濕式製程遇到極限，乾式與濕式製程的黃金交叉即將到來。🌊👏🏻把原因拆成三項，① 第一是線寬線距縮小，化學銅種子層附著力不足，濺鍍附著力約為濕式的 3 倍，高頻應用要求表面更平滑，使附著問題雪上加霜；② 第二是盲孔變小、變深、數量變多，藥液受表面張力影響滴不進孔底，需改用電漿蝕刻除膠渣；③ 第三是層數增加，每層良率若停在 90%，疊到 10 層、20 層就難以產出良率。
市場規模的評估，公司引用全球載板化學銅市場約 51.4 億美元的數據，並以每年 10% 由「濕轉乾（濕式設備轉乾式設備）」估算，約有 5.14 億美元的設備替代商機。公司的導入進度，目前觀察到是日本與中國最快，台灣載板廠因為當下忙於擴廠，新製程又須重新認證，因此進度最慢，但公司評估「黃金交叉「終究會來。公司也早自 2017 年起與客戶打樣，2021 年開始開發設備，目前是預估 2028 至 2029 年陸續交機，不排除大量交機等到 2029 年。
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1.1 公司基本資料
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 公司 | 🌊👏🏻技股份有限公司（LINCO TECHNOLOGY） |
| 股票代號／市場 | 3644／興櫃（六月十五日起買賣，預計十二月中送件申請上市） |
| 成立 | 1999 |
| 股本 | 833.00（83.30 百萬股） |
| 董事長暨總經理 | 梁瑞芳（台大機械博士、工研院背景，今年四月二十日接任） |
| 員工 | 182 人（今年三月底）；研發近 60 人；全球集團 190+ |
| 據點 | 中科總部（研發、生產）、雲林土庫廠（代工；二、三樓可投入設備生產）、昆山（業務、售服）、馬來西亞柔佛廠（興建中，明年第二季量產標準機型） |
| 主要產品 | CORONA（EMI 濺鍍）、MUSCA（FOPLP 與載板種子層濺鍍，最大 700×700 mm²）、PISCES（電漿蝕刻）、周邊（超高真空烤箱、自動化） |
| 營收結構（9M26） | 設備 84.59%、售服 14.85%、代工 0.56% |
| 第三季財務 | 營收 640.65、毛利率 57.22%、營業利益率 36.89%、EPS 2.48 元（稀釋 2.40 元） |
| 資產負債（九月底） | 現金 1,672.66、淨現金 1,276.11、合約負債 954.01、股東權益 2,836.46（每股淨值 34.05 元） |
Note：金額單位百萬元。資料取自🌊👏🏻 Factsheet（第三季合併財報、公開說明書）與法說簡報；研發人數為法說會口述，全球集團人數與柔佛廠量產時點取自簡報。
1.2 據點分工與「集團」角色
- 中科總部：營運管理、研發、供應鏈管理與生產製造；第三季營收創高主要由此出貨。
- 雲林土庫廠（去年啟用）：一樓為代工事業（先進鍍膜、陶瓷散熱基板），二、三樓目前空置、可投入設備生產。……。
- 昆山辦公室與子公司：中國業務與售服。去年底曾追認子公司昆山康和逾期應收 76.3 萬美元為「資金貸與」，今年二月收回。
- 馬來西亞柔佛廠：今年動工，簡報標示「量產標準機型，明年第二季 MP」；經營層口述最快第二季、規劃第三至第四季落成，…並會依產品組合而變動。建廠兩個理由：①美系重要終端客戶要求長期大產能支應其專案，…詳細 ramp up 計畫與供應鏈分配仍未明確；②另一美系客戶審視營運後，認為兩廠皆在台灣有風險，希望分散。