大銀微（4576）第一項動力是從元件供應轉為高階 Stage（平台）；第二個動力是矽光子與 CPO 測試，訂單排到 2027 年年中。第三個動力是產能，三階段擴建第一階段於 2027 年 2 月底至 3 月中完工，4 月起可望看到營收效益。

到 2030 年，矽基材仍是 AI / HPC 先進封裝與 CPO 矽光子載體；玻璃基板最快 2027–2028 年小量導入、2030 年後才放量；陶瓷基板 SiC/GaN 功率模組穩健，能否在中介層裡做突破視個別公司努力。

峻佳裝修（7953）專注商業空間設計與裝修統包；毛利率回升主因是施工後段的管理與追加減。在手工程合約 37.2 億，另有 2H26 約 24 億元、2027 年約 56 億元接洽中，商辦空間是金額最大類別。本篇不納入訂閱、單(全)篇。

來頡（6799）毛利率降至 44%，主因晶圓製造與 OSAT 加工成本上漲，2027 年仍有成本因素。Wi-Fi 6／6E 維持基本盤，Wi-Fi 7 重點是單機電源管理 IC 使用顆數與供貨價值增，Wi-Fi 8 已與多家主晶片平台共同開發。

研華（2395）法說主軸有 BB 值以北美表現最強，在手訂單金額 25 億美金。另，AI 營收年增 109%、占營收比例是 24.5%，離 30% 的年度目標「還差一點」，2030 年願景則是成為全球邊緣 AI 平台解決方案領導者。