金運（5235）定位自己為「EMS 電子代工」與「AI 液冷散熱」雙成長引擎，正從 CDU（冷卻分配裝置）供應商，延伸為能承接 AIDC（AI 資料中心）設計、施工的系統整合者。

昆桐（7965）未來受惠其一是關鍵零組件的驗證進度；其二是產品延伸路徑，應用領域延伸路徑，被視為公司在多個產業持續擴張的成長動能。

昆桐（7965） 2026 年前三季低軌衛星占營收 67%，自行車占 24%，AI 伺服器 6%。全球衛星通訊商如 SpaceX（Starlink）、亞馬遜（Amazon Leo）與中國版星鏈廠商（如上海垣信衛星科技）進入量產階段。

昆桐（7965）高階金屬精密零組件製造商，低軌衛星占營收比重高，擴產策略是台灣（約 2029）、泰國廠（2027）雙基地。並增加在 AI 伺服器散熱分歧管，與半導體設備零組件的新增動能。

力成(6239)第一重點精華是毛利率，第二個重點需求面的 AI 帶旺 eSSD，邏輯產品占比升至 43%。第三個重點「先進封裝」的 FOPLP 延續前次說法在 2027 年量產；FCBGA 第三季量產 75x78 尺寸，第四季跨入 78x88。