東擎（7710）前身追溯至和碩集團旗下華擎（3515）於2011年成立工業電腦部門，當時負責 IPC 主機板開發。2018年七月該部門正式獨立為東擎科技，隨後即推出 Intel 與 AMD 工業主機板及嵌入式系統。

東擎（7710）屬輕資產經營，並無自有工廠，透過越南、廣州及台灣桃園三個 EMS 代工生產基地，依客戶需求彈性安排產地；銷售於馬來西亞及德國設立海外子公司，美國、印度、中國大陸及日本建立銷售服務團隊。

嘉晶（3016）AI 驅動矽磊晶、化合物磊晶、矽光子磊晶。2027 年後 AI 貢獻有機會超過 40%。隨著算力提升帶動電力需求，功率元件（GaN/SiC）與矽光子元件有機會成為嘉晶未來幾年成長雙引擎。

東擎（7710）總經理曾瑛俊主講簡報以邊緣AI、開放架構與工業資安三大策略主軸下的最新布局。特別值得注意的為“企業級AI知識管理平台”的「AiKMSpark 產品」定位與潛力。

此九月文章講矽光子（SiPh）產業，一句話：「在矽光子商轉元年(2026)，EIC／PIC 整合對象與檢測產業鏈的台廠機遇」。製程與檢測段、與 EIC 積體電晶片 / PIC 積體光路晶片與光模組，會納入代表性公司一起討論。

光焱（7728）的 CIS、矽光子檢測產品進入更接近量產。CPO 在 2026 至 2028 年的市場時間節點、ProbeInsight 產品家族、NightJar 系列的應用位置，以及未來水平拓展、垂直深化與新廠產能規劃。

艾瑪斯（AMAX-KY，代號 6933）定位轉變，由單一解決方案供應商，進階為客戶在先進運算系統與 AI 基礎設施領域的長期工程夥伴；成長三大引擎有「HostMax 、液冷技術、從NPI到規模量產製造」等 3 方向。

力成（ 6239）指出先進封裝（FOPLP）產能規模總產能上限為 6,000 片(TW)，其中規劃對客戶銷售約 5 千片，自留約 1千片，自留部分是自身使用彈性，二是為配合博通合作產能銜接而預留。