倍利科（7822）2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子，上半年獲利接近去（2025）全年每股獲利。四個核心發展方向：⑴ 面板級封裝（PLP）量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。

聯鈞（ 3450）提「策略三合一」AI 光連結平台，要成為 COSA（光學次模組）全球委外龍頭、CPO 外部雷射光源模組（ELSFP）關鍵卡位者；各領域涵蓋集團 3 家事業單位（聯鈞/封裝測試與製造；捷敏/功率元件；源傑/模組設計）。

精材（3374）產品「測試服務（Testing Services）」佔比高是成長引擎。2026 下半年展望，測試服務產能擴充預計 8 月底到位、與傳統旺季同步、激勵稼動率帶動毛利。市場也關注 IVR 晶背銅加工在今年下半年帶來多少貢獻。

聯亞光電（3081） 已經做好準備與 CSP（雲端服務廠）直接開發或是透過模組廠採購（Consignment；客戶供應材料）的雙軌經營模式，讓聯亞光電的產品已廣泛涵蓋美國與中國主要 CSP 供應鏈。

創鉅（7918）與光洋科最顯著差異在於創鉅目前貴金屬部位主要在黃金。針對 2026 年下半年動能，隨先進製程與先進封裝需求提升，公司看好加工費（VAS）收入持續成長。

長廣（7795）能見度甚至看好至 2029 年。一如標題提及焦點：〈長廣精機具有載板壓合設備的寡佔地位…〉，主因該 ABF 壓板壓合設備客製程度高，單價非業界報價最高階特性、其他大廠不想進來做。

鴻璟（7943）與越南三大電信商的其中一家已確定採用 QoE 方案；合作選定硬體機種在越南已預先布建，待硬體逐一落地後，鴻璟軟體授權啟動來導入。