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碩正離型膜產品在晶圓廠、封測廠中獲得好評,獲得重要客戶採用 碩正水解膠帶研發中,研磨帶走厚型、攻日系市佔 Jul.2026(全)
碩正(7669)目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品,其水解膠帶正在研發中,研磨膠帶(Back Grinding Tape)則採走厚型設計、…
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合聖依客戶需求與待解決瓶頸,研發相對應產品與投入NPI產線,預計前期將會投入不小費用 合聖 FAU/光元件突破瓶頸靠研發,產線投入先燒錢 Jun.2026(增)
合聖*(7928)的客戶在產品設計上有許多瓶頸待突破,針對客戶要求與設計進行開發,整合更多上下游業者合作;合聖亦會著手準備投入生產線;外界偏向預期未來公司會投入不小資本支出來迎接 2027、2028…
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ELS把雷射熱與維修風險留在封裝外,讓optical engine 更易商用。ILS 走整合,有機會降低功耗與體積,良率與材料要求嚴苛_簡 合聖 metalens 對位準優點,目標自動化/高良率 Jun.2026
合聖*(7928)發展歷程以「由學術研究轉化為產業實力」這一句話來濃縮。未來市場,方向在 AI 算力基礎設施需求,匯總來看有以下三項:「CPO 產業爆發」。解決「光纖硬體設計瓶頸(現有方式是災難…
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光學量測與光電測試大廠設備參考與應用領域圖示 政美應用 RDL 能見度迄 2Q27;開發 CPO 市場 Jul2026(全)
政美應用(7853)2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點,…
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合聖 Metalens 與 SiPh 矽光子晶片等解決技術,提供為客戶達成 CPO 與 NPO 上的關鍵元件與方案_詳 合聖超穎透鏡 + 可拆卸 FAU,目標2027-28 6.4T Jul.2026(全)
合聖*(7928)董事長兼總經理伍茂仁博士及技術長張正陽博士共同創立。核心競爭力源自在矽光子(SiPh)晶片與奈米衍射光學(Metalens;產業界常稱為超穎透鏡)領域逾 20 年學術積累。
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瀚軒與歐美、日本等材料與設備原廠往來久、關係良好 瀚軒材料代理貢獻高,與材料/設備原廠關係良好 Jun.2026(增)
瀚軒(7894) 代理半導體與科技電子材料,封裝測試多種自動化與檢測設備,如封裝領域:代理 Musashi (武藏高科技)全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase(長瀨產業)…
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