🗿🔼科技（；代碼）是台積電先進封裝 Molding（模塑）製程裡採用的離型膜供應商，法說會簡報與經營層的說明整理成四條主線。⑴ 第一條是護城河；經營層表示，離型膜自 InFO 導入至今約十年，沒有第二供應商，配方由雙方共同開發，客戶（台積電）本身並不知道配方內容。⑵ 第二條是製程版圖；從 InFO、CoWoS-L 與 CoWoS-R、FOPLP 到 WMCM、SoIC，🗿🔼已陸續導入，尚未取得的 CoWoS-S 也因 ESG 因素將可望轉換、量產時點尚未最後確定。⑶ 第三條是公司營運節奏；今年前三季營收 332.79 百萬元，已高於 2025 年全年，第三季單季季增 81%，經營層也預期，今年第四季業績比第三季更高，並期待 2027 年第四季的二廠可望滿產能。⑷ 第四條是新產品；公司所開發的無中間層的厚研磨膠帶有四家 OSAT 客戶近月送樣，而水解膠帶仍處於開發階段、其黏著力還在往目標值作爬升。在生產細節上可先留意兩脈絡，首先是桃園二廠在今年十月才加入生產，離型膜機台與參數設定是需現場調校的，所以二廠生產想向上衝刺近滿產水準、公司傾向先看看「未來兩季度的表現」；其次是在利潤方面，經營層觀點是「重點在淨利，不在毛利。」
🗿🔼離型膜為何在客戶（台積電）製程中換不掉
產品應用在先進封裝製程；Molding 是在封裝過程中，以壓力與高溫把環氧樹脂（EMC）注入模具、包覆晶片，離型膜的任務是防止 EMC 黏附模具，確保脫模品質與製程順暢。離型膜使用的難處在於 EMC 黏性很高，加熱後性質還會改變，離型膜要在這種環境下順利分開，也不能污染設備。公司主管說，許多投資人都開門見山的第一句對公司詢問：「離型膜廠商全球有數百家、甚至數千家，為什麼選🗿🔼？」董事長指出，🗿🔼當年開發 InFO 時，與台積電一起試過多種配方，定案後台積電也不知道配方內容，這十年來沒有第二供應商，客戶持續找公司的原因，是該晶圓代工廠找不到相同的材料可以替代。
離型膜產品特性歸納為客製化、不黏片、離型力優異且剝離後無殘膠，公司強調任何厚度都能依客戶需求客製化。對照日本知名同業 A 公司 ，董事長說明同業產品是 ETFE 擠出膜，厚度要靠擠出設備控制，被侷限在 CoWoS-S；A 公司產品大宗在玻璃，也沒有改規格動機。公司另提到，在面板級的 CoPoS 製程，兩家壓模設備商都以🗿🔼離型膜作為測試基準。支持公司此能力的核心技術，包括了材料配方、精密塗佈、材料整合與品質驗證。客戶與產品結構上，經營層坦言離型膜現今已占營收約 98%，其晶圓代工廠就占九成以上。
製程版圖從 InFO 走到 SoIC，CoWoS-S 確定轉換
摩爾定律的趨緩，先進封裝透過異質整合、高密度連線與小晶片架構提升系統效能，成為半導體的新成長引擎；AI 與高效能運算帶動算力與頻寬需求，晶圓代工龍頭與封測大廠同步擴產。公司引用 TECHCET 預估，2025 至 2030 年半導體材料營收年複合成長率為 5.4%。🗿🔼沿著這條路線逐步導入，2016 年離型膜導入 InFO 量產，自 iPhone 7 起的應用處理器 InFO 製程，一路都由🗿🔼供貨；2024 年導入 2.5D 的 CoWoS-L 與 CoWoS-R；2025 年導入 FOPLP，台灣與中國的封測廠多採用；2026 年進入 3D 封裝，WMCM 與 SoIC 量產也採用🗿🔼離型膜。經營層也說明，CoWoS-S 在業界使用的占比會越來越少，CoWoS-L 與 R 越來越多，而且從 InFO 到 SoIC 都是同一個產品、依🗿🔼規格生產，毛利率一致。
前三季營收已超過去年全年；營運成長從 CoWoS 導入而來
公司營收由2025 年全年 252.35 百萬元（2.523億元），增加到今年前三季的 332.79 百萬元（3.327億元）；今年各季單季為第一季 86.10 百萬元、第二季 87.87 百萬元、第三季 158.82 百萬元，第三季季增 81%、年增約 180%。成長追溯到 2024 年下半年導入 CoWoS，業績從那時起明顯上來。今年前三季約 3.3 億元，要超過去（2025）年的兩倍「應該很快」，因為今年第四季營收更多；前兩季與去年第四季差不多，原因是客戶的下一個廠、台南廠都還沒開出來；第三季季增八成多，第四季會比第三季好。公司公告的十月營收為 6,716 萬元，為單月新高。
獲利方面，2025 年營業利益 129.22 百萬元、稅後淨利 118.06 百萬元、每股盈餘 6.09 元；今年上半年營業利益 91.48 百萬元、稅後淨利 73.12 百萬元、每股盈餘 3.32 元，上半年毛利率約 70%。第三季營業利益為 83.97 百萬元，營業利益率 52.87%。談到毛利率，董事長說明新產品與代工會讓整體毛利率看起來被拉低，但淨利是增加的，「公司重點在淨利絕對值成長，不在毛利率」。
一廠產能供給滿載，10月進入生產的二廠先抓兩季看產能進度
公司現有產能已趨近飽和，二廠完工後除了擴充產能，也同步增加研發能量；二廠將離型膜與研磨膠帶採分線生產，縮短換線時間、提升交付速度，並加速 3D 封裝與面板級封裝等先進應用的開拓。二廠自今年的十月加入生產，現在由二廠幫忙分擔一廠的訂單。對於二廠產能提升速度，公司相對謹慎，二廠進入今年第四季才逐漸稼動，主因需現場調校才能確保品質穩定，時程上要「先抓兩季」，速度與寬度都要慢慢提升，所以現階段（今年第四季中旬）還不能用二廠算產能，寧可安全運作。至於規畫之中的三廠地點尚未選定；如果業界有空廠房、評估可能直接購置現成廠房。未來若三廠照二廠設備複製，生產會很順，大客戶仍需重新認證，但速度會比二廠快很多。
厚研磨膠帶與水解膠帶，是第二、第三條產品線
研磨膠帶已導入前十大封裝廠，穩定量產十二年以上，初期以較薄規格為主，供 low bump height 客戶使用，近年成功開發更厚的產品，鎖定凸塊高度大於 40 微米的終端應用，並配合一線大廠進行開發、驗證與量產規劃，公司視為未來營運成長的重要動能。在客戶市場目前為獨供地位的日系產品是 20 微米接著膠層、500 微米 EVA 熱熔膠與 75 微米基材；🗿🔼現有結構以 TPU 取代 EVA；新結構則取消熱熔中間層，優點是收卷時不溢膠（客戶用它來生產時，一旦溢膠會污染客戶的設備）、不需特殊研磨設備與治具，研磨時不受熱熔膠特性限制，客戶製程容錯率高。
客戶的凸塊高低落差若達 100 微米，就需要約 200 微米的膠層作為緩衝，否則客戶研磨時會破片；有些日系同業採定規厚度，而🗿🔼可以做 170 到 260 微米之間的任何厚度，報價上就有彈性。對於既有的日系競爭同業，薄膠帶是日東電工、琳得科早已深耕的領域，公司也不打算去搶市占，厚膠帶則是日系廠商也沒有做好的市場。
公司正對四家重點 OSAT 客戶陸續送樣，以南部某大廠配合度最高。產能方面，🗿🔼除了自行生產之外，也讓股東明基材代工；代工量高於自家生產。之前明基材買入公司股權已形成夥伴關係，與其讓明基材成為競爭對手，不如早早拉為夥伴。
水解膠帶仍在研發，該項產品要取代過往的雷射解膠與 UV 解膠的暫貼膠：以水解膠黏著載板與晶圓，製程結束後用純水即可溶解分離，載板因此能改用不銹鋼板等較硬、不變形的材料；公司並指出先進封裝未來會從圓形晶圓走向方形面板載體，水解膠帶可提供最佳解決方案，國內的 OSAT 大廠與載板一線廠已提出需求。現行客戶採用的暫貼膠（雷射解膠與 UV 解膠）每公斤的報價比較，且這些競爭技術的解膠後還要用化學品清洗並處理廢液，對客戶的 ESG 也不利，客戶還多花精神去處理。🗿🔼的做法是貼合後以超音波震動，兩分鐘內即可水解，最後用純水就可清潔，規劃推出液態膠與膜狀兩種型態。目前黏著力還有要提升的空間，因此水解膠帶與抗翹曲膠帶都列在驗證階段，明年上半年都還算不上商業化。
經營層對 2027 年上半年看法，先給節奏、暫不數字化
公司已進入轉上櫃階段，先不預測未來的營收數字，但經營層有給幾條「節奏」線索。二廠是在 2026 年十月才加入生產、先抓兩季之後再提速，期待的 2027 年第四季二廠接近滿產。客戶未來規畫的 CoPoS 製程是面板（方形）製程，🗿🔼離型膜在壓模設備端被當成標準，至於何時量產要看客戶計畫，另有次世代離型膜的規畫，正要等客戶測試之後才會知道明確時點。研磨膠帶方面，公司表示厚膠帶的設備與製程條件還在抓參數，需要約半年，真正量產後還要約三個月調整到位，擴產會先把事情做好再進行。水解膠帶最快是 2027 年的事、其黏著力是否達標尚待驗證。
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一. 🗿🔼定位、沿革與集團角色
核心結論：🗿🔼的本質是「厚膜精密塗佈＋矽膠配方」的材料廠，十九年間由光學膜代工轉進半導體，真正的獲利轉折只發生在前年下半年導入 CoWoS 之後；在台積電供應鏈中，它同時具備「本土、非日系、非紅色供應鏈、不含氟」四個標籤，這是它取代同業的結構性理由。 公司規模極小（員工 52 人、研發 3 人、單一廠區），卻承接晶圓代工大廠（台積電）幾乎全部先進封裝 Molding 用離型膜，營運槓桿與單點風險同樣極端。
1.1 公司基本資料
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 公司名稱／代號 | 🗿🔼科技股份有限公司（SureGiant Technology）／ |
| 市場別 | 興櫃（去年十一月二十七日登錄，認購價 120 元）；已獲上櫃核准，待上櫃前現增公開承銷後掛牌 |
| 董事長兼總經理 | 楊允斌（曾任宣茂科技董事長）；副總經理楊允魁為其兄弟 |
| 廠區 | 總公司兼一廠位於桃園市蘆竹區，二廠緊鄰一廠；一廠為唯一既有產線（1 條塗佈線＋1 條分條線） |
| 實收資本 | 220.00 百萬元（22,000 仟股）；掛牌後 250.00 百萬元（25,000 仟股） |
| 員工 | 52 人（法說會）；簡報 49 人、說明書九月底 50 人；研發 3 人 |
| 主要產品 | 離型膜（1H26 占營收 97.21%）、研磨膠帶（2.79%，以來料加工為主）；開發中：無中間層厚研磨膠帶、水解膠帶、抗翹曲膠帶 |
| 主要客戶 | 台積電（1H26 占 95.69%）；其餘為日月光、矽品與中國大陸封測廠，金額極小 |
| 主要競爭者 | 離型膜：日本 A 公司（含氟 ETFE 膜，現供應 CoWoS-S）；厚研磨膠帶：日本某公司（EVA 熱熔中間層結構）；薄研磨膠帶：日東電工、琳得科等日系大廠 |
| 承銷與簽證 | 主辦承銷元大證券、共同承銷台新證券；簽證會計師資誠 |
Note：員工數三個來源不同，研究以法說會口述 52 人為最新；一廠建物面積取自說明書。
1.2 沿革：從光學塗佈到先進封裝耗材
- 起點是光學等級的塗佈控制，而不是半導體化學。 董事長在法說會開場即強調公司「從塗佈技術與材料配方研發出發」，把光學等級的精密控制能力轉化為先進封裝的高精度材料技術。公司早年長期虧損，曾出租產線、接各種代工維生；財報上亦顯示累積虧損直到去年十月臨時股東會才以資本公積 80.67 百萬元彌補完畢，去年前三季並因以前年度虧損扣抵而免繳所得稅。
- 研磨膠帶是第一個半導體產品，但始終停在「代工」。 依商業周刊報導，頎邦十三年前委託開發研磨膠帶，公司十二年前開始量產；但說明書揭露研磨膠帶屬 B 公司「來料加工」，🗿🔼只收塗佈加工費，營收由前年 10.17 百萬元、去年 10.82 百萬元降到 1H26 的 4.86 百萬元。
- 離型膜才是轉折。 十年前導入台積電 InFO，前年下半年導入 CoWoS，營收由前年 100.81 百萬元跳升到去年 252.35 百萬元（+150.3%），今年前十月 399.95 百萬元。毛利率同步由五年前的 24.70% 升至去年 67.88%，屬典型「固定成本被量能攤薄」的營運槓桿。
- 名稱的由來反映客戶綁定。 客戶稱為「離型膜」後改名；配方是當年與客戶一起試出來的，「客戶也不知道我們是什麼」，競爭者送樣只要測試失敗就出局，這是十年沒有第二供應商的根本原因。