1Q26 上市訂閱：頌勝、精誠金融、立盈、神數、奧義賽博、雅特力、安葆等

By Harris, 22 十二月, 2025

此為 1Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。時間從 2025 年 12 月底開始延續到2026 年第 1 季。第一家是八方雲集（2753）台灣門市截至 2025 年 11 月底是疫情後三年來、突破千家店後首次明顯店數成長；為汰弱留強，近三年維持 3% 閉店率。2026 年美國門店（德州與加州是重點），以新增 8 家門市作為基本目標；希望 2026 年美國累計門店來到 20 家以上。

〔八方雲集 2025 年底法說會問與答〕討論含營運策略相關（怎麼因應肉品波動，線上銷售初步看法），財務相關（營業淨利與營業費用變化等），美國營運相關（專論美國未來展店與營運規畫），展望或市場相關（豬價看法，競爭看法，香港現況與後續經營想法），整體展店或銷售策略（鍋貼水餃店與梁社漢排骨的策略層面）等 5 大面向。其中，以美國營運的討論佔 52% 比例最高，其次是運策略討論的 19%。

第二家是將 IPO 的安葆（代號 7792）、專責電力系統建置 EPC 工程公司，包含從設計規劃到建造及到售後服務到施工。安葆提供關鍵緊急備用電力，客戶群包含半導體廠，尖端醫療單位及金融單位數據中心。公司十年前開始將觸角從緊急備用電力，慢慢拓展到主用電力，並納入環保趨勢後，將主用電力導入了潔淨能源應用；也續協助台灣數個知名的企業逐步建構沼氣、天然氣回收的發電方式，來協助市場發電的韌性。

第三家是準上櫃新公司雅特力科技(開曼)（代號 6907），結合母集團智原（3035）早期在 IT 能力與 SoC（系統單晶片）經驗而推出 MCU 產品。在法人說明會中，公司明確定調，2026 年的業務新拓展，會朝機器人關節上微小馬達應用，無人機的飛行控制器等方向。同時，因應潮流，將開發 Edge AI 的高速運算應用 MCU 新產品，這會在〔問與答〕中詳述。

第四家奧義賽博-KY（代號 7823）推出 3 大類產品，包含 ① 端點鑑識（EDR）企業內部是否有惡意程式，並找出攻擊管道；② 帳號管理（IASM）來識別企業內部高風險的權限配置，發現外洩風險；③ 監測暗網曝險態勢分析（EASM → 可蛻變成 XASM）、主動偵測企業客戶域名與 IP 數位資產，來掌握外部攻擊變化。奧義鎖定的競爭者是海外資安原廠，而客戶則包含台灣公家部門、金融機構、半導體與高科技等，擁有 300+ 指標性客戶，能做到 AI 評測（模擬攻擊）與防護欄等效能。另外文章裡公司明確指出未來中短期內的資安三支箭鎖定在資安韌性、AI 模型、無人機國防等 3 方向。

第五家神數（代號 7821），產品的應用類別及實際產品有 ① Mobility（從早年導航機，到近年行車記錄器等終端），② Telematics（車隊管理與 SaaS 服務），③ AIoT（智慧零售等）；其中，外界相對陌生後兩者第 ② 項及第 ③ 項產品線，於內文裡做深入討論。神數近年積極往 AIoT 與 Telematics 車隊管理與軟體服務跨出步伐；其 2022-2025 年在這第 ②、③ 項的新業務取得初步成果，打入日本與北美等新客戶，是近三年營收成長主因。最新公布 2025 年年報，EPS 年增 8 成至 2.99 元。

第六家立盈（代號 7820）⑴ 目前除了為半導體晶圓廠處理 2 種廢棄物的廢氫氟酸與氟化鈣污泥，⑵ 藉由廢棄物生產出人造螢石，將螢石售予下游鋼鐵業者。立盈目前有平鎮、中科、南等 3 座工廠，於 2026 年年初的總月產能約 3,800 噸。預計 2026 年底時視客戶需求將中科廠產線去瓶頸擴產，預計 2027 年有望再增加總產能會突破 4 千噸。立盈長遠目標，再介入純度更高，高價值的螢石粉，朝下一步循環經濟 2.0 努力。

第七家精誠金融（代號 7819）從早期與銀行收單行合作開始提供了刷卡端末設備/刷卡機維運與信用卡系統建置等服務，後期將重心擺在目標商家，推出了第三方支付，電子發票加值、多元化刷卡機業務；銀行的刷卡服務長期以來目標客戶是大型百貨、連鎖商家，公司策略是想在銀行服務「力有未逮」的小店家與個人小商家上拓展金融支付市場；因此，預計 2H26 擬與國內收單行與 3-4 家電子支付業者做生態合作，以公司在刷卡機市佔率高既有優勢，一同拓展小店家刷卡機系統、OMO 第三方支付等銷售平台產品。

第八家頌勝（代碼 7768）集團三個事業體分別負責 3 大方向，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料供應（環保黏著劑、PU 彈性體等材料）。在 2025 年各類產品營收比重約 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。先做 PU 原料後，在 1987 年成立了久陞昌做醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體材料，智勝做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。

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