🔥創威工規毛利率有升，擴產與否是再上層樓關鍵 Nov.2026

創威光電（Axcen Photonics；股票代號 6530 ）成立於 2002 年，是專注於光收發模組與光學次模組的廠商。創威光電的法人說明會歸納四條線索。第一，公司不追逐最高速率，而是在對的應用節點提供合適的速度、距離與可靠度，服務工控、電信、資安、專業影音與AI基礎建設周邊網路。第二，製程由分離式走到混合式，直接採購雷射與 PD 晶片自製 OSA（光學次模組），下一步朝積體光學邁進。第三，2025 年營收 3.28 億元、毛利率 46.16%，2026 年上半年毛利率進一步升至 47.27%，且三年營收與營業利益逐年成長。第四，研發經理說明頻寬走向 3.2T、6.4T 時，雷射怕熱的問題會浮現，OIF 提出的 ELSFP 把雷射移出光引擎，創威以 ELSFP TOSA 與外掛光源模組作為切入 NPO（近封裝光學）、CPO（共同封裝光學）的方向。

網站在 2025 年十一月曾做過一次公司判讀，時間過了一年後的今日是網站的第二次解讀創威光電。前一次對比業者依產業鏈定位，拿前鼎光電（4908）、眾達-KY（4977）來對比；因另一家橫跨更上游的同業華星光（4979）有介入製造，這次改由她與前鼎光電一同納入對比，於內文第八章數表格作評比。公司對利基市場與 ELSFP 技術拆解。需注意的是，經營層此次未解說今年第四季或明（2027）年的營運指引。在 ELSFP 技術與量產在內文多個章節與末尾的〔問答〕都有涉入，但無明確指出量產實際時間點、未提資本支出金額。

製程由分離式走向混合式，價值逐步上移到光學設計與封裝

光通訊產業鏈算長、分工細，所以要先搞清楚創威在光通訊產業鏈圖位置。創威產品是光收發模組，主要附加價值在設計與製造。把製程分成過去、現在與未來三段。過去是分離式（discrete）製程，公司購買 TO 元件，也就是收光與發光的 LD、PD，再以自家的光機設計、雷射封裝與精密對準技術做成OSA，搭配自行設計的高頻電路與 MCU（微控制器）做成 ESA（Electrical Sub-Assembly；電子次模組）， OSA 加 ESA 即為目前全系列產品。現在是混合式（hybrid）製程，直接購買雷射與 PD 晶片，透過微光學設計、光機整合、精密封裝與對準，把晶片做成 OSA。經營層指出，這代表公司掌握的價值不再只是模組組裝，而是逐步掌握更核心的光學設計與封裝能力。

下一步是更高整合度的積體光學（monolithic）技術，產業趨勢是把光學積體電路與電子積體電路整合得更緊密，以取得更高頻寬、更低功耗、更小尺寸與更低延遲。經營層將公司方向概括為「從模組整合走向光電整合」，並說這是面對 AI 資料中心與 CPO 高速光通訊需求的重要技術基礎。

公司基本資料方面，創威2018年1月上櫃，實收資本額3.375億元，員工73人（截至2026年9月30日），董事長兼總經理陳文宗博士在光電領域有超過30年的專業經驗（簡報第3頁）。

不是所有市場都追求最高速率，利基應用與長期供貨是客戶黏著點

產品應用分成五塊。⑴ 工業自動化與智慧交通重視寬溫、嚴苛環境耐受與長產品生命週期；⑵ 電信與寬頻網路需要單纖雙向的 BiDi 、長距離與網路容量升級；⑶ 資安與關鍵基礎設施需要單向傳輸（Data Diode）、智慧電網與TAA合規；⑷ 專業影音需要 SDI 與 SMPTE ST-2110 規格的高頻寬、低延遲光模組；⑸ AI/Data Center 則以10G、25G、100G、長距離與 BiDi 產品，應用在管理、接入、邊緣運算與機房互連。公司說，五個應用市場核心不是所有應用都追求最高速率，而是在適合的節點提供合適的速度、距離、可靠度與耐受度，並滿足個別客戶的特殊需求。

公司以 IceCube 研究團隊為例。該團隊在南極冰層下埋設感測元件偵測宇宙微中子，所有裝置必須做時間同步，專用的時間同步交換器採 White Rabbit 認證規格，創威的 SFP BiDi 產品通過該認證，十年來持續由該客戶採購，裝在時間同步交換器上，在南極嚴苛環境下使用沒有問題。經營層形容公司在這個案子中扮演「助攻」角色，價值不只在速度，也在時間同步的精密度與可靠度。業務發展重點有三項：深耕既有利基市場、隨客戶設備由 1G、10G 往 25G、100G 與長距離升級、布局下一代光通訊技術。應用上可以列出智慧電網、機器人、智慧軌道、低軌衛星、無人機與智慧醫療影像等應用，經營層逐項說明這些場景對光傳輸的需求，例如電力品質監控、時間同步、單向傳輸與避免無線被入侵。

※ 該得獎案例使用到光纖應用，案源是一般投資上不相關的物理學幽靈粒子研究，若有興趣再請見◎長達十餘分鐘的物理科學 YT 中文影片、請注意預設非靜音；工作環境中請注意音量◎

AI 帶動頻寬需求，創威把主戰場放在基礎建設周邊網路

引用研究機構 Yole Group 預測，全球光收發模組市場規模由 2025 年的 234 億美元成長至 2031 年的1,123 億美元；800G 是目前的成長引擎，1.6T 於 2026 年快速進入量產；模組型態由可插拔逐步演進至LPO、XPO、NPO、CPO，光學封裝市場規模預計 2031 年達 144 億美元。

公司借用了 NVIDIA 外界已熟知的「AI 五層蛋糕」說明定位，五層由下而上為能源、晶片、基礎建設、模型與應用，創威的主戰場在第三層的網路基礎建設。他指出，核心運算網路從 400G、800G、1.6T 走向未來的 3.2T，但周邊的管理、接入與邊緣運算網路，仍需要 1G、10G、25G 與 100G 的主流產品，公司在 10G 到 100G 的速率上佔有一席之地。創威現有切入點是 10G、25G、100G、BiDi、長距離、工規與客製化光模組，並以低延遲、環境耐受與低功耗滿足不同網路連線需求。

近三年營收與營業利益逐年成長，並達成預算目標

公司近三年營運相對穩定，營收與營業利益三年皆為年增。營收由 2023 年的 2.52 億元增至 2024 年的2.81 億元（年增11.56%）、2025 年的 3.28 億元（年增 16.68%），今年上半年為 1.87 億元（年增16.81%）。毛利率由 42.86%、43.22%、46.16% 升至今年上半年的 47.27%。營業利益由 4,833 萬元增至2025 年的 7,882 萬元，今年上半年為 5,081 萬元（年增30.42%）；稅後淨利由 4,222 萬元增至 2025 年的6,583 萬元，今年上半年為 4,348 萬元（年增 56.32%）；稅後 EPS 由 1.25 元、1.64 元、1.95 元，到今年上半年的 1.29 元。

創威主管解讀自家毛利率逐年遞增的因素是 ，是客戶對公司的信任與滿意度高，所以反映在營收與毛利率上；同時像是客製化專案、近年產品組合調整，接案「健康生意與新客戶」也是因素；公司補充說道，聚焦既有客戶，與既有客戶也討論新專案。就研發層面，公司認為，低速市場競爭無所不在，但創威有自家的設計，即使面對對岸廠商，仍有競爭優勢。

創威重視頻寬與功耗的兩道牆，推動光引擎向 ASIC 靠攏，雷射的熱問題隨之浮現

光纖通訊在高速運算及光進銅退產業變革，近兩年受到業界高度重視，創威自然也不例外；創威光電研發主管說明，AI 算力爆發後，傳統熱插拔光收發模組在 800G 到 1.6T 遇到物理限制：模組距離 ASIC 約20到30公分，為處理訊號失真與損失需要 DSP 晶片，功耗成為最大問題，除頻寬之外，功耗是另一大議題。解法是縮短光引擎與 ASIC 的距離。產業進程表顯示，由 Pluggable、LPO、XPO、NPO 到CPO，功耗由最高降到最低，DSP 由有到無，頻寬由 800G、1.6T 提升到 3.2T 與 6.4T 以上，維修替換性則由極佳降到極困難。NPO 與 CPO 的光引擎與 ASIC 距離在毫米等級，訊號品質改善，DSP可大幅簡化甚至不需要，功率損耗明顯下降。

公司表示，代價是「維護性」。在傳統 CPO 架構中，光引擎與 ASIC 封裝在同一基板，ASIC 的發熱累積在基板上，直接影響雷射。所以創威指出，雷射對溫度特別敏感：溫度升高時發光效率明顯降低，需要額外補償；波長每升高1度約漂移 0.1 奈米，在分波應用中會造成不同波段互相干擾。熱堆積也使雷射容易劣化損壞，衍生維護難題（可參閱創威 2026 年的簡報第 14 頁以 ASIC 溫度在攝氏 85 度以上的熱分布圖說明）。OIF 在 2023 年提出 ELSFP 架構，把雷射從光引擎移出，避開 ASIC 附近的熱堆積，以解決雷射損壞問題。所以創威光電認為，ELSFP 是後續重要的產品。

創威會以 ELSFP TOSA 與外掛光源模組切入 NPO、CPO，高速策略等客戶需求再行動

公司將 ELSFP 關鍵技術分成兩塊。TOSA 設計封裝涵蓋微光學與光機設計、快速光耦合與次微米雷射封裝（同時對準多路雷射與保偏光纖）、MUX/DEMUX 設計與開發。當 ELSFP 為多通道、多波長架構（例如 8 個通道），雷射光斑與光纖孔徑差異大，如何有效耦合是很大的議題；目前仍以主動對準為主，對大規模應用是瓶頸，被動對準是 CPO 邁向大規模商用的唯一途徑。

至於模組電路方面，ELSFP 提供 DC （直流）光源輸出，需要高精度溫控（WDM 應用的 TEC 準度要求在 0.1 度以下）、恆流與恆功率輸出、雷射安全驅動，以及外掛模組上面板後的EMI/EMC與熱保護機制。依簡報第16頁的產品開發進程，1G、10G、25G、100G產品持續滿足客戶升級需求，下一代則發展 ELSFP TOSA，以及 Conventional 與 Pass-Through 兩種 ELSFP 外掛光源模組，目標是在 NPO 與CPO 佔有一席之地。

對於 ELSFP 規格，光功率依 OIF 分為六級，由+11 dBm到+26 dBm，對應 CPO 架構中 8 路到 128 路以上的調變器；23 dBm 約為 200 毫瓦，加上 TOSA 耦合與 MUX/DEMUX 的損失，對 TOSA 的要求相當高，市場上主要供應者僅兩三家。 NPO 把封裝距離拉遠，元件規格可降低約 3 dB，讓更多業者能參與量產。

至於創威光電為何不投入 800G 以上的可插拔模組？創威研發經理表示，800G 以上的 MSA 協定種類繁多，支援需要龐大資源，公司因此打算直接透過 ELSFP 切入 1.6T 以上的高速應用。業務主管強調，公司政策是追求每年持續健康成長，高速產品在規劃中，但時間點不會太快，資源有限，仍以盈利為公司目標。

一. 創威光電定位、沿革與集團角色

結論：創威是沒有集團奧援、股權分散、由創辦技術團隊主導的「獨立型利基模組廠」。這種結構帶來極強的財務紀律（零負債、配息率九成以上），但也決定了它在 NPO/CPO 這類需要大客戶共同開發與重資本投入的戰場，只能以「小而專」的次模組（ELSFP TOSA）切入。

1.1 公司定位：經營層說法與產業鏈位置

• 經營層定位：專業的光收發模組與光學次模組研發、生產廠，產品涵蓋熱插拔式、固定式光收發模組與 OSA，應用於電信、有線電視、工控、資安、專業影音與資料中心周邊網路。
• 簡報第 4 頁產業鏈：上游為磊晶片聯亞（3081）、TO-Can 光環（3234）與華星光（4979）；創威（6530）位於 OSA、ESA 至光收發模組段；同段落右側為前鼎（4908）、前源（3601）、眾達-KY（4977）；下游系統端為合勤（3704）、友訊（2332）。
• 製程演進：經營層把公司價值定義為「設計與製造」，由過去的分離式（Discrete）走到現在的混合式整合（Hybrid），未來朝積體光學（Monolithic）發展，口號是「從模組整合走向光電整合」。

【……查核】 簡報…。

【韌性驗證】 ……。

1.2 沿革與經營團隊

1.3 集團角色與股權結構

• 無集團、無子公司、無關係企業：個別報表即全公司；無資金貸與、背書保證或關係人進銷貨。
• 股權分散：無持股 5% 以上大股東；最大股東唐進賢 4.998%（與三名兒子合計 9.36%）、陳文宗 3.93%，董事合計約 11.30%，前十大股東合計 23.03%，外資託管專戶兩戶合計 4.49%。
• 治理觀察：董事蔡河鑫持股較選任時減少 48.1%、陳文宗減少 13.0%（減持時點未揭露）；現任董事任期至今年六月，改選結果未見揭露。

註：華星光與前鼎資料取自兩家公司年報及其法說會內容。

【…觀點】…