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此九月文章講矽光子（SiPh）產業，一句話：「在矽光子商轉元年(2026)，EIC／PIC 整合對象與檢測產業鏈的台廠機遇」。製程與檢測段、與 EIC 積體電晶片 / PIC 積體光路晶片與光模組，會納入代表性公司一起討論。

光焱（7728）的 CIS、矽光子檢測產品進入更接近量產。CPO 在 2026 至 2028 年的市場時間節點、ProbeInsight 產品家族、NightJar 系列的應用位置，以及未來水平拓展、垂直深化與新廠產能規劃。

竹陞（6739）對 ⑴ 先進封測為當前營收成長主軸，佔比已擴大至 48%。公司採 早期參與 策略，在客戶開發 Pilot Run（試產）階段即與設備商及晶圓廠合作。隨客戶新專案推進與量產線建置。

華星光通（4979）說2026 下半年動能將來自 DCI 新產品、CW Laser 及 EML 產品線投入量產。公司預期下半年的業績相較於上半年將有「大幅度成長」。2027 年業績公司以「跳躍」來形容。

本篇是接續光通訊從 2026 年下半年到 2027 年產業續篇。verkita 整理這份一深度且系統性地梳理全球光通訊與共同封裝光學（CPO）產業在 2026 年至 2030 年間的關鍵轉折。

2026/08/24 verkita 整理 CPO 在 2026 年開始的關鍵轉折。第一章看光通訊最新摘要；第二章解決瓶頸的技術突破點；第三章 AI 巨擘 Nvidia、AMD 與大廠 Marvell、Broadcom，Coherent、Lumentum、Sumitomo 的結盟與角力。(2026/08/24)

源傑（7917） 採取 Design House 輕資產經營，專注產品開發/行銷，服務客戶需要；製程上與母公司聯鈞（Elite Advanced Laser）維持緊密「分工與合擊」關係，具有集團綜效。

源傑（ 7917）認為市場對 800G 與 1.6T 在 2027 年需求有期待，但是全球 AI 產業對於 400G 產品需求沒有多少改變。既有產品已打入了美國 Hyperscaler 超大雲端商，會關注後續 CPO、外置光源 ELSFP 商機。

源傑（7917）以通訊模組／矽光子設計為主軸，專注 AI 資料中心與高效能運算高速光線連接解決方案。2026 年下半年開發 1.6T 單模 DR8 產品，也對外部光源進行系統級驗證、於 2027 年投產如 ELSFP 等產品。

  衛星產業對台灣供應鏈，不是誰被貼上「Starlink 概念股」，而是哪些環節不容易被系統整合商內化。值得關注是高頻微波、天線、相控陣列、衛星級 PCB、連接與線束、地面終端與通訊測試驗證，還有常被忽略的火箭應用。