聯鈞集團（代碼 3450；Elite Advanced Laser Group / eLaser）採「三合一」的策略布局，結合光通訊封裝測試、功率元件與模組設計三大領域；各領域涵蓋了集團 3 家重要事業單位（聯鈞/封裝測試與製造；捷敏/功率元件；源傑/模組設計）。聯鈞此次年度法說提出「策略三合一」AI 光連結平台，其目標是成為 COSA（光學次模組）全球委外龍頭、CPO 外部雷射光源模組（ELSFP）的關鍵卡位者。⑴ COSA 光學次模組要走向全球領先地位，產能自 2024 至 2026 年預計每年接近倍增（Double）速度，以滿足美系大客戶需求，並預計再增添日系客戶動力。⑵ TRX 光收發模組以覆蓋數據中心所需的 AOC 關鍵傳輸應用、結合源傑推動新一代 800G 高頻寬收發模組量產。⑶ ELSFP 外部雷射光源模組，是下一代 CPO/NPO 架構核心光源，集團已正式進入試產階段，預計 2026 年 Q3 配合 CPO 產業時程，為未來爆發式需求來布局。正因為聯鈞擴產動機明顯，公司已決議要發行 30 億元台幣的可轉換公司（CB）支應今年約 16 億元的資本支出 Capex（以採購機台設備為主），並償還銀行借款。
聯鈞集團三大事業公司（含捷敏、源傑）產品與業務重心
- 聯鈞（eLaser, 3450）： 成立於 2000 年，專注於光電與半導體封裝測試，是全球領先的光通訊雷射二極體封測大廠。其業務重心已由早期的消費性產品（如 DVD 讀寫頭、體感遊戲雷射）成功轉型為 AI 資料中心所需的光學次模組（COSA）封裝。
- 捷敏（GEM, 6525）： 聯鈞持股約 51% 的子公司。重心為功率半導體（Power MOS 及模組）的封裝與測試。在 AI 時代，捷敏憑藉其在功率元件與模組的技術，成為 AI 供應鏈中解決高功耗需求的關鍵一環。
- 源傑（CENTERA, 7917）： 聯鈞持股約 54.23% 的子公司。業務重心為光收發模組（TRX）與主動光纜（AOC）的設計與研發。源傑負責產品的前端設計、晶圓級矽光子技術開發與客戶服務，並由聯鈞作為其量產的堅強後盾。在產業鏈，源傑可以定義為聯鈞的客戶；即源傑向外接單，交給聯鈞生產。
AI 應用對產業的影響及營收結構變動
聯鈞總經理宋天增表示，AI 發展正為全球光通訊產業鏈帶來短缺情形。因為 AI 需要高速與寬頻寬的數據傳輸，迫使光學連接（Optical connections）迅速推入 AI 網路架構中。目前整個供應鏈呈現「短缺」（Shortage）狀態，包括雷射晶片（EML）、印刷電路板、DRAM 等關鍵零組件均供不應求，儘管眾多廠商積極擴產，仍落後於市場需求。
此一產業變化現況，讓聯鈞集團 2025 至 2026 年營收比重起了變化。聯鈞僅花半年時間便成功轉換產品組合，將營收重心大幅移向成長潛力更大的（目前看來毛利率亦相對好）的 AI 應用產品：
- AI 相關光學產品： 營收佔比從 2025 年的 32.7% 顯著提升至 2026 年 7 月的 45.5%。
- 功率半導體（捷敏）： 佔比從 2025 年的 62.0% 降至 2026 年 7 月的 50.4%，主因是光通訊產品成長速度更快，而非功率元件衰退。
- 消費性/傳統光學： 則進一步壓縮，從 5.3% 降至 4.1%。
聯鈞三大平台產品展望與重點
集團提出以 COSA（光學次模組）、TRX（主要產品為 AOC 主動式光纖纜線）與 ELSFP（外部雷射光源模組）三大平台驅動未來成長。首先於「COSA 光學次模組平台」，聯鈞要持續邁向全球領先地位，產能自 2024 至 2026 年預計每年接近倍增（Double）速度，以滿足美系大客戶需求，並預計再增添日系客戶動力。對 COSA 次模組平台，聯鈞重點是專注於高階製程升級，如應對 AI 需求開發如 400 mW（milliwatt）的長雷射晶片封裝，解決散熱與技術門檻問題。
在第二項「TRX 光收發模組平台」重點努力方針是想覆蓋高速數據中心所需的 AOC 關鍵傳輸通道。聯鈞擬結合源傑的矽光設計量能，推動新一代 800G 高頻寬收發模組的量產。
在第三項的「ELSFP 外部雷射光源模組」，擬為下一代共封裝光學（CPO/NPO）架構的核心光源。目前集團已正式進入試產（Trial production）階段，預計 2026 年 Q3 配合 CPO 產業時程，為未來爆發式成長預作布局。
聯鈞資本支出（Capex）計畫，決議發行 30 億可轉換公司債
因應 AI 市場的強勁需求與上述平台產品的擴產，聯鈞採取相對激進的資本支出策略。預計機器設備支出的投資規模依舊呈現逐年跳升：2024 年資本支出為 2.6 億元，2025 年增加至 11 億元，預計 2026 年預估達 16 億元。公司認為，這 16 億元主要集中在機器設備。
聯鈞董事會已於今（2026）年的 8 月 13 日決議發行 30 億元台幣的轉換公司債（CB）；主要資金將用於購買機器設備（尤其是 COSA 相關產能）以及償還銀行借款，以強化資本結構，並提高未來的技術壁壘。
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章節導覽
- 首. 總結（Key Points）
- 一. 聯鈞的定位、沿革與集團角色
- 二. 公司發展與專案……
- 三. 聯鈞的護城河……（含營運韌性）
- 四. 聯鈞的……
- 五. 核心………拆解
- 六. 短、中、……展
- 七. 財務面……
- 八. 2026E–……
- 九. Valuation …
- 十. 互動圖表（click! 點擊、選取）→手指/滑鼠點擊，來一場有趣的互動吧
- 十一. 有什麼……清單
- 十二. 後續……
- 十三. QA ……評
一. 聯鈞的定位、沿革與集團角色
- 聯鈞光電（Elite Advanced Laser Corp.，品牌 eLaser）成立於 2000 年、2006 年上市（3450），總部與工廠位於新北市中和區，資本額 NT$14.6 億、單一公司的員工 732 人。
- 創辦人暨董事長鄭祝良博士曾任職 AT&T 貝爾實驗室（號稱「諾貝爾獎搖籃」）研究員、返台後任職光寶科技，2000 年因「台灣光通訊缺乏完整供應鏈」而創立聯鈞。
- 經營哲學由公司經營層轉述如下：「要做別人不會做的、要做高門檻的；要做就做到最好、做到最大。」
集團採三平台並行架構，母子公司分工清晰：
表 1｜集團三平台架構與角色分工
| 實體 | 掛牌 | 聯鈞持股 | 員工 | 核心業務 | 毛利率 | 集團角色 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 聯鈞 eLaser | 3450 上市 | 母公司 100% | 732 | COSA 光學次模組、ELSFP 外部光源 | 35%+ | 最高壁壘＋最高毛利平台 |
| 捷敏 GEM | 6525 上市 | 51% | 1,828 | 功率半導體封裝測試 | 約 30% | 現金牛＋AI 電源曝險 |
| 源傑 CENTERA | 7917 興櫃 | 52.77% | 43 | 矽光子 AOC、800G TRX 模組 | 30% 出頭 | 設計能力與客戶前台 |
| 三菱電機捷敏（合肥） | 非上市 | 20%（權益法） | — | 電源管理封測 | — | 權益法投資 |
公司敘述
公司自我定位為「三合一」：捷敏負責 AI 基礎功率元件、聯鈞本體負責 COSA 生產、源傑負責高速光模組設計與客戶對接。源傑併入後，由最高經營層親自帶領兩家工程團隊，花費整整一年重寫 400G AOC 設計，良率提升至 99%（業界達到 90% 已屬優異水準）。
雙向查核……