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AI

By Harris, 7 七月, 2026
合聖*(7928)的客戶在產品設計上有許多瓶頸待突破,針對客戶要求與設計進行開發,整合更多上下游業者合作;合聖亦會著手準備投入生產線;外界偏向預期未來公司會投入不小資本支出來迎接 2027、2028 年市場需要。
售價:55元
By Harris, 6 七月, 2026
合聖*(7928)發展歷程以「由學術研究轉化為產業實力」這一句話來濃縮。未來市場,方向在 AI 算力基礎設施需求,匯總來看有以下三項:「CPO 產業爆發」。解決「光纖硬體設計瓶頸(現有方式是災難)」。「Scale-out 與 Scale-up 並進」
售價:155元
By Harris, 4 七月, 2026
合聖*(7928)董事長兼總經理伍茂仁博士及技術長張正陽博士共同創立。核心競爭力源自在矽光子(SiPh)晶片與奈米衍射光學(Metalens;產業界常稱為超穎透鏡)領域逾 20 年學術積累。
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By Harris, 17 六月, 2026
元澄(7415)從 AI 晶片內部/周邊光路設計、CPO 封裝光路、光電異質整合切入,再逐步往 800G/1.6T OSFP、OE Engine、OBO/CPO 與 OCS 產品化延伸。元澄從 Design Service 起家,型態上可以定義一家主攻光電市場的 IC 設計公司。
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By Harris, 8 六月, 2026
外商在 2026 年就已經是 1.6T 進入著手升級階段,2027 年可望是量產 1.6T 的元年;主要是 CSP(雲端服務供應商)如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽,拉動了量產時程。
售價:50元
By Harris, 8 六月, 2026
AI 模型推論 token 用量與 long-context(長文本)/ agentic AI(代理式 AI)需求,帶動 GPU cluster(GPU 叢集)擴大,進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸,最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。
售價:50元