鴻璟軟體授權→軟硬體綁定,開發越南日本市場 Aug.2026 (全)

By Harris, 9 八月, 2026

鴻璟科技(Lionic;代碼 7943)正處於從核心技術授權邁向完整產品解決方案的轉型階段。據法人表示,鴻璟自 2025 年起開始與越南前三大電信商洽談合作。越南的三大電信商的其中一家電信商已確定採用鴻璟的 QoE(Quality of Experience,使用者體驗品質)解決方案。該方案旨在提供細緻的流量品質資訊,協助電信商減少客訴開銷,並監測網路品質以增加客戶續約率。該合作案選定的硬體機種在越南市場已預先布建(install base)達 120 萬台。硬體落地後,一旦鴻璟的軟體授權啟動即可快速導入。

鴻璟由防駭軟體服務與 IP 授權,近年轉入硬體結合軟體的生意模式,支客戶防止駭客攻擊
鴻璟軟體授權→軟硬體綁定,開發越南日本市場 Aug.2026 (全)

越南電信市場可望在 2026 年底前,帶來業務貢獻

鴻璟可在在第三季底到第四季上旬與越南電信客戶正式簽訂合約。由於該案屬於技術授權(IP Licensing)模式,一旦啟動預計將貢獻可觀的授權金(Royalty)收入。在越南電信合作的時間規劃為期 3 年。因為電信商下游用戶是家庭或是企業等,所以電信閘道類產品通常不會一次性全面啟用硬體設備,預計會分階段放量。所以,鴻璟初步階段可能會先從 20 萬至 30 萬台的規模開始啟動,隨後再逐步擴大規模。

整體而言,法人認為,越南市場是鴻璟 2026 年下半年的成長重點之一,透過現有的 120 萬台設備基礎,一旦下半年依排程完成簽約,將為公司帶來長期且穩定的高毛利授權收入。

鴻璟業務轉型:從軟體/IP 授權邁向防駭網通硬體

鴻璟科技核心競爭力在於自主研發的 DPI(深度封包檢測)掃描引擎與累積超過 20 年、涵蓋 12 億支病毒資料的情資特徵碼資料庫。鴻璟經營層明確表示,這個 DPI 與病毒特徵碼資料庫是公司自有的資產,是競爭力的護城河。此方面也會在內文中討論。

  1. 初期業務模式(軟體與 IP 授權):
    • 公司最初以 IC 晶片設計起家,隨後發展出軟體版 DPI 引擎,授權給美國、日本等地的網通設備大廠或晶片商(如韓國車用晶片商)。
  2. 納入硬體業務的策略動機:
    • 滿足市場缺口: 許多中小型、微型企業或家庭用戶雖然有資安需求,但缺乏 IT 人員,且現有硬體平台可能不支援其軟體。
    • 隨插即用解決方案: 為了提供更直接的防護,鴻璟開發出次世代防火牆(NGFW)整機產品,主打「不改變網路拓樸、隨插即用」的特性。
  3. 下游應用市場布局:
    • 電信/家庭用戶: 透過技術授權給電信商(ISP)與有線電視業者,將資安與頻寬優化(QoS/QoE)功能整合進寬頻設備中。
    • 中小微型企業: 利用其「高效低耗」的專利技術,在低階硬體上也能提供企業級的防駭功能,對抗日益猖獗的 AI 自動化勒索軟體攻擊。

鴻璟 2026 下半年至 2027 年展望與市場布局

鴻璟對未來兩年的成長持樂觀態度。公司表示,預期持續性收入(Recurring Revenue)將隨訂閱戶數穩定成長。(A)營運展望方面:公司希望 2026 年營收預計較去年成長約 25% 至 30%。主要動力來自持續性營收動能: 軟體與訂閱收入佔比已達 80%,隨客戶粘著度高(換廠需 2-3 年),未來成長路徑清晰。(B)全球市場佈局:分為以下四個市場:

  • 越南市場: 這是下半年的重大亮點。已與越南三大電信之一達成 QOE 方案合作,預計於 2026 年第三季底到第四季上旬時(約 9-10 月份)簽約。該方案將應用於已布建的 120 萬台設備,一旦啟動將貢獻大量授權金。
  • 日本市場: 預計 2026 年 Q4 兩大消費與企業通路商將開始下單。此外,持續深耕日本第一大系統整合商(SI)。
  • 歐洲市場: 已與西班牙、德國、波蘭等國電信商洽談 POC(概念驗證),預計 2026 下半年會有進一步合作進度。
  • 中東市場: 2026 年起透過合作夥伴將業務推廣至當地電信商與通路。該市場對鴻璟來說,是一個新興的區域。

鴻璟 2026 年上半年自結數

鴻璟在 2026 年上半年的財務指標顯示其具備「高毛利、輕資產」的特性。鴻璟與多數防駭及資案軟家廠商相近,其毛利率表現水準較好。 2026 年上半年毛利率水準約 85%,低於 2025 全年 88.16% 毛利率的主因,是公司的硬體綁定軟體業務正處於升高期。

公司表示,訂閱戶與合約負債是兩項領先指標。公司的全球活躍訂閱戶數已突破 520 萬戶,且呈現連續七年成長趨勢。在合約負債方面,截至 2026 年 6 月 30 日,合約負債(遞延收入)達 7,386 萬台幣,相較去年同期的 3,862 萬顯著增加,顯示訂閱制帶來的預收現金充裕且未來營收認列穩定。

此外,據公司簡報所列, 2026 年上半年淨利率達 21.98%(據興櫃資料自結稅後淨利率的自結數是 22.5%,兩報表差距不大),上半年自結營收約 0.75 億台幣,資產配置中流動資產佔比達 98%,經營效率相對好。

本篇第四章的〈業務、產品組合與區域銷售結構〉會點出公司人材與業務開拓的重要性,而技術方面與核心競爭力除了第三章的〈護城河〉之外,第五章〈核心成長動力深度拆解〉在 ① 訂閱收入、② 特定市場營收近年變化、③ 公司所談的電信市場潛力如何界定、④ 從投資人角度來看合約負債代表意義。中間的各章會深入互動,討論已融入各章。搭配第七章過往財報、第八章未來財務展望的互動圖表讓您迅速上手( 4 大區塊的 6 張互動圖表集中置於第十章,方便您用手機覆盤公司精要數字。)

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一、公司定位、沿革與集團角色

1.1 基本資料

項目 內容
公司名稱 鴻璟科技股份有限公司(Lionic Corporation)
設立日期 2003年11月26日(迄今 22.8 年)
實收資本額 NT$306,508,370(30,650,837 股)
營運據點 新竹科學園區力行一路 1 號 1 樓 C6(總部);日本品川辦公室
員工人數 57 人(研發 68%、行銷業務 12%、行政管理 19%)
學歷結構 博士 5%、碩士 63%、學士 32%;平均年齡 35 歲
簽證會計師 勤業眾信(Deloitte)|方蘇立、葉東煇
主辦承銷商 群益金鼎證券(第一金證券、台中銀證券協辦)

1.2 三個階段的沿革

  1. 第一階段(2003–2013):IC 晶片時期。 研發主管透露「公司最早期是做 IC 晶片,這個 IC 晶片裡頭放的這個掃描引擎,有硬體版的,後來又開發軟體版的」。
    • 這解釋了為何公司迄今仍保有硬體版 DPI 引擎並可授權給晶片製造商(如近期授權韓國電動車晶片廠)。
    • 這 10 年是純燒錢期——公司在 2018 年辦理減資彌補虧損 NT$271.7M,即為此段歷史的財務痕跡。
  1. 第二階段(2014–2023):軟體 IP 授權轉型期。鴻璟董事長呂炳標:「授權的對象大部分都是在美國,美國就網路設備全世界第一大廠、日本第一大廠,那這個是在 2014 年 15 年左右」。
    • 此階段確立「軟體 IP 授權 + 情資資料庫訂閱」的雙層收費模式。2021–2023 年營收由 38.1M → 85.3M(CAGR 49.6%),但因研發費用率高達 119%→62%,營業利益持續為負。
  1. 第三階段(2024 迄今):獲利放大與資本市場化。 2024 年營收跳升至 139.1M(+63.1%)、首度大幅獲利(稅後 41.0M),主因北美 Tier-1 電信商放量。
    • 2025 年 2 月完成 NT$310M 現金增資,股東權益由 151.9M 躍升至 462.6M;2026 年公開發行,並於 2026/08/10 登錄興櫃。

1.3 股權結構與「集團角色」

鴻璟不隸屬任何集團,但其股東名冊揭示了一個值得注意的產業網絡:

股東 持股比例 產業角色
呂炳標(董事長兼總經理) 10.99%(含配偶/未成年子女/他人名義合計 12.48% 創辦人
張敬宜 8.64%
鄧幼林 6.74%
歐哈那有限公司 6.53%
華傑投資(代表人蔡志群,現任董事) 5.67% 蔡志群=台積電亞太業務資深處長
正文科技(股) 5.46% 同時為第二大客戶+第一大供應商
前十大股東合計 ≈59.2%
董監合計 ≈18.79%

研究觀察: ……。

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二、公司發展路徑與專案里程碑

2.1 已完成之關鍵里程碑

時間 事件
2003/11 公司設立,以 IC 晶片內嵌掃描引擎起家
2014–2015 取得美國第一大網通設備商、日本第一大 SI 之技術授權合約
2018 減資 NT$271.7M 彌補虧損,股本降至 NT$30.2M
2019 訂閱戶統計起算年,開啟連續七年成長
約 2022 打入北美 Tier-1 電信商,取代兩家美國知名廠商,導入期約兩年,現有 80 餘萬戶
2024 營收 139.1M(+63.1%),首度大幅獲利(稅後 41.0M,EPS 1.60)
2025/02 完成 NT$310M 現金增資(5,000 千股 × NT$62)
2025 以資本公積約 NT$111.6M 彌補累積虧損(分析推算)
2025 業務資深副總鄭婉芬加入;歐洲 Sales Agent 佈局啟動
2025 台灣通路開始「收斂」,淘汰低效代理商
2025 首次配發現金股利 NT$0.22/股(配發率 17.5%)
2026/06 全球活躍訂閱戶達 520 萬;合約負債達 NT$73.9M
2026/07/14 公開說明書刊印
2026/08/03 興櫃認購價定為 NT$70
2026/08/06 興櫃前法人說明會
2026/08/10 正式登錄興櫃

2.2 進行中之專案管道(Pipeline)與研究分析的階段…

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