🔥日同業示警過熱，信昌電訂 2H27 倍增產能 Sep.2026

信昌電子（PDC，股票代碼 6173）為台灣唯一具備「陶瓷粉末自製、自動化設備自研、高階大尺寸被動元件製造」垂直整合能力的大廠，於 2026 年 9 月法人說明會中不僅說明今年上半年（ 2026 H1）營運成果，重點還有公司對終端應用結構的持續追蹤，及 AI、第三代半導體與人形機器人驅動下的被動元件大尺寸/高壓缺貨趨勢進行分析。工業應用（Industrial）營收貢獻度的 5 成以上、仍是信昌電成長主要動力。在下游六大應用領域值得投資人關注的有 3 個，分別是 AI 伺服器、協作與人形機器人與衛星通訊等，例如，LLC NPO 電容與 Mega Cap（金屬端子支架電容）等高單價產品在 AI 資料中心的使用，這包含了使用顆數的增加（內文亦進一步講述）與客戶端整體使用價格的升高；投資機構據摩根士丹利（Morgan Stanley）就評估，GB300 單機架 MLCC 成本約 1,530 美元，到了 VR200 單機架 MLCC 成本將激增至 4,320 美元，增幅達 182%。從今年五月到九月的簡報，信昌電給予產業訊息算是豐富，本篇也借用村田製作所、太陽誘電在七月底公布的個別公司今年 4-6 月財報作為交互印證；閱讀本篇，建議把重心放在內文第五章的深度折解。

2026 H1 終端應用營收比重與第三代半導體帶動趨勢

信昌電近年轉型聚焦高功率與工業級產品，至 2026 年上半年的終端應用結構如下，工業應用 (Industrial)：占比達 53%；是由 2024 年約 40% 快速拉升至五成以上，工業應用為信昌電核心成長引擎。網路通訊 (Networking)：占比 25%。車用電子 (Automotive)：占比 13%。特殊應用 (Specialty)：占比 5%。消費性電子 (Consumer)：占比 5%。 依產品類別區分，MLCC 占 68%、電阻占 16%、陶瓷粉末占 12%、電感及其他占 4%。

化合物半導體 (GaN, SiC) 普及，帶動大尺寸被動元件商機

信昌電指出，氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）等第三類化合物半導體功率元件，具備適合在高電壓與高頻率下運作的特性，讓化合物半導體應用的被動元件跟過往產品不同。因為小尺寸 MLCC 耐壓極限的瓶頸，一般小尺寸（如 0201、0402）MLCC 無法承受高電力與高電壓衝擊，促使被動元件必須同步進行功率化與大尺寸化。

受惠於化合物半導體應用場域增加，讓大尺寸產品產品需求增加。在 2025 年全球 MLCC 平均使用量中，大於 1206 尺寸（例如規格 3216 以上）僅占總顆數的 1.49%，過往普遍被市場忽略；但其單價（ASP）與技術門檻極高。如今隨 GaN/SiC 及高功率電力系統普及，高功率/工業級大尺寸 MLCC 的年複合成長率（CAGR）預估達 15%。

信昌電在六大領域中， 3 個重點應用（AI 伺服器、機器人、衛星）之產業看法與用量：

信昌電針對三大重點市場提提出以下規格與用量分析：

1. AI 伺服器與資料中心 (AI Server & Data Center)

• 產品等級與高階規格：
  • LLC NPO 電容：具備高達 95% 的電力轉換效率與極低損耗，主要應用於電源諧振迴路，用以替代傳統薄膜電容。
  • Mega Cap（金屬端子支架電容）：針對 AI 電源機櫃高熱與高震動環境設計，具高耐應力防短路防燒機、高散熱、降低 ESL 及消除電容噪音等優勢。單顆價格為普通單顆 MLCC 的 7 至 8 倍。
• GPU 世代演進與核心 NPO 用量：
  • 2020 (A100, 1600-2200W)：使用 ≧1206 NPO 10nF 630V，單機使用 800 ~ 1,000 顆。
  • 2022 (H100, 3000-3200W)：使用 ≧1210 NPO 22nF 1000V，單機使用 1,800 ~ 2,000 顆。
  • 2026 (GB300, 5500-18000W)：使用 ≧1210 NPO 33nF 1000V，單機使用 3,000 ~ 5,000 顆。
  • 2027 (Rubin Ultra, >30KW / 800V HVDC)：使用 ≧1210 NPO 47nF 630V/33nF 1250V，單機用量維持 >3,000 ~ 5,000 顆。
• 100V DC 高壓高溫 MLCC (X7/X8) 次系統拆解：
  • PSU 電源：用量 4,000 ~ 7,000 顆。
  • MB 主板：用量 1,000 ~ 1,500 顆。
  • Switch 交換機：用量 100 ~ 200 顆。
  • BBU 備援系統：用量 3,000 ~ 5,000 顆。
  • 單機櫃總用量：在輝達 GB300 與 Vera Rubin（輝達 VB200） 世代，單一機櫃的大尺寸高階 MLCC 用量維持在 30,000 ~ 50,000 顆 的極高水位。
• BOM 成本急增：根據摩根士丹利（Morgan Stanley）評估，GB300 單機架 MLCC 成本約 1,530 美元，到了 VR200 單機架 MLCC 成本將激增至 4,320 美元，增幅達 182%。

2. 人形與協作機器人 (Humanoid & Collaborative Robots)

信昌電對人形機器人產業看法，認為機器人手臂、關節無框力矩馬達及諧波減速器需要進行頻繁的 AC/DC 轉換，運作時應力極大，因此大量採用 100V-150V 大尺寸 X7 高壓 MLCC 與 Mega Cap 支架電容。

• 關節系統的使用量拆解：
  • 手臂、肩膀、小腿 (48V)：≧1206 4.7uF 100V（700~1,300 顆）；≧1210 10uF 100V（300~600 顆）。
  • 中大型關節-腰/頸部 (72V)：≧1206 2.2uF 150V（1,500~1,800 顆）。
  • 中大型關節-腿部 (72V)：≧1206 4.7uF 120V（200~400 顆）。
  • 單台人形機器人即可直接創造數千顆耐 100V-150V 大尺寸高壓 MLCC 的全新高毛利市場。

3. 低軌衛星與航太應用 (LEO Satellites & Aerospace)

低軌衛星採 48V 電力系統並在高頻微波環境下運作，信昌電提供中高壓 MLCC、合金板貼片電阻 (Metal Strip / FBF) 及大尺寸高功率厚膜電阻。為了符合低軌衛星與航太應用的要求，公司著手在材料端做突破。信昌電利用自製粉末技術，成功開發出 LEO Low Dk 摻雜材料、高頻微波通訊瓷粉及 LTCC 材料，滿足低軌衛星對訊號低損耗與耐極端環境的嚴苛要求。

2026-2028 年 MLCC 供需失衡與結構性缺貨展望

針對日系同業（如村田製作所）指出的缺貨現象，信昌電從結構層面分析 2026–2028 年的供需失衡演變，信昌電認為此次與 2018 年缺貨潮之本質差異，在2018 年的缺貨屬一般消費型 MLCC 泛用規格短缺（0201、0603、0805 全缺），供應商眾多且容易擴產，屬於短暫型缺貨。而觀察 2026–2028 年缺貨：屬於「算力極限區（小尺寸高容值）」與「電力重裝區（大尺寸高壓，$>$1206）」的雙重結構性缺貨。

就投資機構 J.P. Morgan（摩根大通）模型預測，未來三年產業將以 24% CAGR（年複合成長率）擴張，供需缺口於 2026 年快速收斂，並在 2027–2028 年陷入全面短缺，緊繃程度預估超過 2017–2018 年週期。

跟過往廿年反應類似，日系廠一遇到本身產能受排擠，日系廠就會主動退出其價值相對低的市場，幾乎每次對擴產算積極的台廠的優勢就會擴大。日系廠在九月傳出退出的用途以消費性電子、工業設備與車用市場為主，相對算是價值較低的市場。

同時，日系大廠（如 Murata、Taiyo）因在高壓大尺寸（X7R/X8R）因產能限制而選擇性放緩供應。信昌電（PDC）與華新科（HEC）成為台灣少數專精於大尺寸高壓/高功率重裝區的稀缺供應商。

信昌電目前訂單能見度已拉長至 30 週甚至 12 個月。高階大尺寸特殊品自 2026 年下半年起啟動漲價，累計漲幅約 30%，隨著下半年一廠擴產 30%與 2027 年 H2 楊梅二廠/六甲粉末新廠開出，公司預估營收與毛利將顯著提升。

信昌電 2026 年半年報財務與獲利率亮點

信昌電 2026 年上半年受惠於 AI Server Power 訂單爆發與高毛利產品比重拉升，展現營運與獲利成長。2026 H1 合併營收 23.92 億元，較去年同期的 20.54 億元，YoY 成長 16.4%。營業毛利 6.85 億元，較去年同期的 4.73 億元，YoY 大幅成長 45.2%。

營業毛利率 28.6%，較去年同期的 23.0% 大幅提升 5.6 個百分點（主要源於 AI 大尺寸高壓產品出貨比重拉高，拉升整體 ASP）。營業淨利 5.13 億元，年增 58.3%；營業淨利率達 21.4%。稅後淨利 5.11 億元，較去年同期的 1.60 億元年增 219%。EPS 達 2.98 元，較去年同期的 0.94 元 激增。

2026 Q2 單季財務亮點，單季營收 13.76 億元，QoQ +35%，YoY +24%。單季毛利率上升至 28.8%，較一季增近 0.5 百分點，年增 5.2 個百分點）。單季營業利益 3.06 億元，QoQ +48%，YoY +67%。

單季稅後淨利 3.06 億元，QoQ +50%，YoY +671%；成長幅度高於營業利益，主因含匯率等業外改善因素。單季 EPS 1.79 元，單一季賺贏去（2025）年上半年總和。後續外界關心的是信昌電憑藉大尺寸、高壓高功率與材料自製的護城河，進入 2027 年的可能發展？且成功搭上 AI 伺服器電源與人形機器人發展的剛性需求，下半年隨漲價效益與擴產效益遞延，營運與毛利結構又有何變化。

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一. 信昌電定位、沿革與集團角色

1.1 基本輪廓

信昌電子陶瓷成立於 1990 年六月，MLCC 與晶片電阻生產 36 年、介電瓷粉自製 31 年，品牌 PDC，員工 759 人。今年七月完成減資，股本由約 17.1 億元降至 16.09 億元（管理層口述「跟之前少了一億」），流通股數約 1.609 億股，每股盈餘基數縮小約 6%。去年營收 40.5 億元（年增 9%），今年上半年營收 23.9 億元（年增 16%）。

1.2 集團角色：PSA 集團的「大尺寸專業分工廠」

華新科技持股 43.13%，董事長焦佑衡同時擔任華新科董事長，其餘股東均低於 2%。公司自述 1994 年與華新策略聯盟、2006 年起產線專業分工：華新科主攻小尺寸與一般品，信昌電專注大尺寸、高壓、客製化與瓷粉。這個分工在財務上的痕跡是：去年對華新科集團銷貨占 24%（今年上半年關係人銷貨約 21.8%），進貨端對華新科與東莞華科合計占 32%（今年上半年約 24.7% 之營業成本）。

研究查核：……

1.3 產業座標

• 全球被動元件價值中，電容約占 80% 至 85%（去年約 82%），MLCC 又占電容約三分之二；信昌電產值約占全球電容 1% 至 2%。
• 大尺寸（公制 >3216，即 EIA >1206）去年僅占 MLCC 數量 1.49%（約 890 億顆），但以金額計約占 20% 至 30%，管理層形容其「像 ASIC 一樣的特殊設計，供應商極少、過去被忽略」。
• 摩根士丹利統計今年第二季五大 MLCC 廠合計營收 37.99 億美元（年增 18.6%）：村田 46.7%、三星電機 26.6%、太陽誘電 11.4%、TDK 8.3%、國巨 7.1%；信昌電未列入五大，其競爭位置在簡報「供應商地圖」的「電力重裝區（>1206、純電力高壓）」，與 TDK、Knowles、AVX、KEMET、禾伸堂同區，與村田、太陽誘電、三星電機所在的「算力極限區（0402 / 0201）」分屬不同市場。