🔥安達康檳城廠產能接棒，銅價壓抑後的 27 年反應 Oct.2026(全)

安達康（TECOBAR；股票代號 7963）是東元集團旗下的匯流排專業廠商，公司成立 27 年、累計完成 3,000 個以上案場，產品出廠長度已超過 680 公里，經營團隊在法說會反覆強調三件事，首先是火山岩無機礦物質製成的模鑄式匯流排，是公司在台灣取得約 4 成品牌市占的技術基礎。第二，受訂接單的結構正往資料中心集中之中，預估資料中心占比由 2025 年的 13.9% 升至 2026 年的 26.2%。第三是馬來西亞檳城廠以 80% 自動化的裝甲式產線，針對國際大廠交期拉長到 4 至 6 個月的痛點切入雲端服務供應商（CSP）的資料中心供應鏈，其新的檳城廠月產量規劃 30,000 米，是台灣楊梅廠的 2.5 倍。營運成果，安達康 2023-2025 年營收成長約 35%，年複合成長率約 16.2%，2026 年上半年營收較 2025 年同期成長 66%。第八章我們會納入能觀察安達康未來接單的領先指標公司（做為水晶球），與另一家當做同步指標來指出安達康的『利潤變化』（做為同步的方向盤）；兩家對比公司對安達康來說都算重要。

母公司東元的角色與全球匯流排產業格局

安達康成立於 1999 年，現屬東元集團（1504）電力能源事業群的一員，東元集團持股比例為 89.26%，其他股東合計 10.74%。董事長林達文在致詞時直接把母公司放在第一位，他表示「沒有東元，公司沒有辦法發展到今天的規模，」並向法說會到場的東元主管們致意。公司發言人業務處長林正杰在簡報中補充兩個具體面向：（1）競爭優勢的第三項是「結合集團全球服務網絡」，提供從選型設計諮詢到使用維護的售前與售後服務是「結合集團全球服務網絡及在地資源」；（2）ESG 面向上，公司依循東元集團的環境永續政策與承諾，落實集團整體的永續發展政策。

安達康董長長林達文表示，匯流排是「沉默的傳輸」，從發電廠到每個人的食衣住行都有安達康產品的影子。在沿革上，2004 年中壓元件量產；2012 年推出自有品牌 TECOBAR；2014 年取得 TAF 認證；2017 年取得全系列 IEC 證書，並完成新加坡大型資料中心的 CSP 案件實績；2023 年參與桃園機場第三航廈；2025 年成立馬來西亞檳城新廠，並推出資料中心機櫃型匯流排；2026 年裝甲型匯流排上市、取得台北雙子星大樓案件。董事長特別提到，公司自 2012 年以自有品牌走出國門，產品已進入五大洲，包括南非礦坑、海拔 4,000 至 5,000 公尺的秘魯礦場、西伯利亞極寒地區與非洲極熱地區。

全球匯流排市場，公司引述 Data Bridge 的 2024 年研究報告，2024 年全球匯流排市場規模約 96.5 億美元，約合新台幣 3,000 億元，預估未來 10 年以年複合成長率 7.0% 成長至 190 億美元。其中，資料中心所需匯流排在 2024 年產值在 25 億美元，預估以年複合成長率 8.6% 成長至 57 億美元，占全球市場的比重由 26% 升至 30%。

競爭同業近況也是本文內文分析重要背景。安達康在法說會上公開指出，匯流排廠商眾多且分散，但具備全球供應能力與品牌的國際大廠，才有機會進入中大型資料中心的供應鏈，主要國際廠商包括施耐德（Schneider）、ABB、伊頓（Eaton）與維諦（Vertiv）。主要業者市占率是施耐德的 9.5%、ABB 9.2%、伊頓 7.7%、維諦 7.7%，四家合計約 34.1%，其餘業者合計 65.9%，市場結構相當分散。

安達康在台灣匯流排市場的市占

「2026 年台灣匯流排市場概況」，安達康的 TECOBAR 品牌在台灣匯流排市場的占有率約為 4 成的「居於領先」、品質獲得各個使用者的信賴。公司的產品別結構，① 模鑄式匯流排約占 62%，為市場主流，② 裝甲式匯流排約占 38%。

公司未來目標，在台灣匯流排龍頭市占率，再由 40% 提升至 60%，像是充電站與廠辦建設帶動匯流排需求，並拓展太陽能、風電變電站的中壓配電。

公司四項主要產品與在 AI 資料中心的應用位置

公司產品分為四項，① 低壓模鑄式、② 中壓模鑄式、③ 裝甲式與 ④ 機櫃型裝甲式。

低壓模鑄式主打 IP68/69 防水防塵、耐震耐腐蝕，模鑄後無需定期檢修維護；中壓模鑄式同樣為 IP68，電壓最高支援到 36,000 伏，體積遠小於 IPB（隔相母線）、安裝難度低，把應用延伸到較高電壓的配電傳輸；裝甲式可節省電纜 2/3 的空間、設計簡易，能夠更快交付資料中心場域；機櫃型裝甲式則專為資料中心機櫃設計，機櫃型裝甲式產品已大量供貨各大 AI DC（AI 資料中心）案場。

就算是住宅使用的匯流排也都是建物建設時就已導入，一般人也很少見到匯流排的真實安裝場景。所以安達康透過資料中心配電場景圖來說明各產品的位置。從電力公司的變電站開始，就可以提供最高 36,000 伏的中壓模鑄式匯流排；進到廠區戶外段，包括變壓器與發電機的部分，使用低壓模鑄式；進入室內段時，因防水防塵要求沒有那麼高，改用散熱效率高、短路防護較強的裝甲式；延伸到伺服器機房的機櫃，則使用機櫃型產品。所以，公司結論是，安達康能提供從變電站到機櫃的一站式配電傳輸方案。

不同產品的規格分類：模鑄式為 400A 至 6,500A、1,000V 至 36,000V；裝甲式為 800A 至 6,300A、1,000V；資料中心匯流排為 250A 至 2,000A、400V。董事長林達文也說，近三年客戶訂購的匯流排規格由過去的 2,000 安培，提高到 4,000、5,000 乃至 6,300 安培起跳。

模鑄式與裝甲式匯流排的特性、生產方式與競爭優勢

模鑄式匯流排的核心在原料。產品以火山岩無機礦物質為主要原料，採常溫固化，不需要烘烤加熱即可完成固化，因此製程能耗低、沒有廢水廢氣。「法國火山岩澆鑄樹脂，十分耐燃」等特性讓產品得以用在潮濕、粉塵、戶外曝曬等較嚴苛的場域，等級達 IP68/69，防火程度為 950 度 3 小時，抗震等級 7 級，並具備 100% 抗紫外線特性，戶外段不需加裝雨遮板，耐火、低煙無毒。

裝甲式的重點則在製程的優勢，安達康位於檳城廠的裝甲式產品在東南亞唯一 80% 自動化製程的工廠，目前月產能近 3 萬米。製程動畫涵蓋前處理、粉末噴塗、預固化、主固化烘烤、全自動組裝、檢驗到自動包裝。塗裝採全自動環氧樹脂噴塗，兩次噴塗、兩次烘烤（簡報稱 DSDC），維持塗層品質一致。經營層將噴塗與浸塗做了比較，認為噴塗在覆蓋均勻度、局部遮蔽能力、材料利用率與厚度控制上皆優於浸塗，因此檳城廠引進噴塗產線；噴塗需要噴槍與排風系統，自動化設備成本較高。靜電粉末噴塗可回收粉末再利用，並搭配熱能管理、全自動塗層製程與 QR Code 生產管理追蹤製程，預期產品壽命由 25 年倍增至 50 年，並符合歐盟 RoHS 規範。

競爭優勢有三項：一是 3,000 個以上案場的使用實績與專案交付經驗，能配合工程需求與建設時程；二是雙生產基地兼顧品質與合理價格，提供具成本效益的電力傳輸方案；三是結合集團全球服務網絡，提供售前與售後服務。

2025 與 2026 年下游應用結構變化與短中長期規劃

公司以 2025 年實際受訂以及 2026 年預估受訂的產業結構枌析，資料中心占比由 13.9% 升至今年的 26.2%，成為 2026 年占比最高的類別；電廠由 2.5% 升至 5.6%；廠房由 14.6% 降至 8.1%；商辦由 25.4% 微降至 25.2%；公共工程由 12.8% 降至 9.2%；其他由 30.7% 降至 25.7%。

「資料中心、電廠與廠房」等三項合計由 31.0% 升至 39.9%，較 2025 年增加 8.9 個百分點。所以公司的結論是，受訂結構集中在資料中心與電力應用，是 2026 年的主要動力。

歸納出資料中心占比上升的來源是三處。其一，資料中心匯流排的成長率高於整體市場，且東南亞需求高於市調預期，依公司承作的 AI 資料中心案場推估，全球新增建置量 78.6 GW 對應的匯流排需求達 511 億美元，其中北美 67%（341 億美元）、亞太 18%（93 億美元）、歐洲 15%（77 億美元）；東南亞三個主要 CSP 未來三年的需求為 25.4 億美元。

其二，國際大廠的交期已拉長到 4 至 6 個月，成為客戶最大的痛點，這也是公司將檳城廠的自動化規模提升到 80% 比例的原因。其三，是資料中心的建置時程被大幅壓縮，從過去的 24 個月，到要求 12 個月，現在已提前到 9 個月，不能做到模組化、客製化的產品的同業將難以配合。而安達康正在積極配合資料中心客戶的要求。

董事長另外也提到，海外市場的 AIDC 占比高達 65%，其餘 35% 在綠能、發電廠與半導體廠；至於商辦，他舉例營造廠商在 40、50 層的大樓採用匯流排，因為結構蓋到哪一層，主幹線就能裝到哪一層，電梯與發電機可提早送電，讓營運商的工期約可提前一年。

短中長期規劃，2026 年為「奠基放量」，接單目標兩位數成長、取得 UL 等國際認證、檳城廠完工投產並成功量產。2027 至 2028 年為「動能加溫」，發展 800V DC 的架構、AI 資料中心訂單成長、深化全球 CSP 客群、雙基地產能與供應鏈效益顯現，並拓展日本、中東、北美與南美市場。

2029 至 2030 年為長期的「領先擴張」，公司目標是邁向全球輸配電系統領導者、能成為全球匯流排主要供應商，並讓 TECOBAR 成為全球知名品牌。

AI 資料中心（目標是供應客戶容量 >1 GW）合作涵蓋台灣、新加坡、馬來西亞、泰國與印尼；再生能源與乾淨能源，目標是中國抽蓄水力匯流排市占由 10% 提高到 20%，並拓展泰國 EGAT 與日本東京電力；EV 充電與綠色交通；中東建設帶動的海外基建。

安達康的雙生產基地的理由，與檳城廠產能規劃

台灣楊梅廠是總部與研發中心，涵蓋研發、TAF 實驗室與核心製造，同時是全球接單調度與產銷管理的樞紐，由資深技術團隊支應高電壓與訂製產品，目前主要生產模鑄式匯流排、資料中心匯流排與 T-LINE 低壓配電盤，月產量約 12,000 米。馬來西亞檳城廠則是「前進東協的灘頭堡」。

公司採雙基地，是想就近服務東協與全球 CSP 資料中心客戶；降低關稅、物流與交期，減少供應鏈風險；逐步擴增產能，打造第二成長引擎。

檳城廠廠房面積 10,000 平方公尺、月產量 30,000 米，台灣廠為 15,000 平方公尺、12,000 米，兩地合計約 25,000 平方公尺、月產量 42,000 米以上。檳城廠的產品規劃為裝甲式與模鑄式匯流排，量產時間分別標示為 2026 年第三季與 2027 年第四季。

業務處長林正杰說明，裝甲式匯流排已在今年第三季取得訂單並開始量產，模鑄式產線預計於明年第四季量產。認證方面，北美市場需要的裝甲式匯流排取得 UL857，其他區域以 IEC 規範為主；北美與歐洲市場在則處於「規劃中」。

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一. 安達康定位、沿革與集團角色

BLUF：安達康的本質是「東元集團輸配電版圖中的匯流排專業廠」；母公司同時是最大股東與第一大客戶，帶來案源與海外通路，也帶來定價獨立性與治理的折價。

1.1 公司基本資料

Note：員工人數簡報為 190 人，公開說明書截至今年八月底為 132 人，差異應來自統計範圍與時點；廠房面積簡報為楊梅 15,000 平方公尺、檳城 10,000 平方公尺，公開說明書所列建物面積為 7,471 與 8,733 平方公尺，簡報應含擴租與廠區空間。

1.2 沿革與里程碑

Note：加入東元集團的時點依公開說明書，其餘依興櫃前簡報。

1.3 集團角色：母公司是護城河……

公司敘述：……桃園機場第三航廈由東元得標後交由安達康承製，理由是性價比與國內市占最高。未來在馬來西亞取得 UL 認證後，以 Co-Listing 授權美國德州工廠生產。