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興櫃
瑞峰(7873)RDL 業務不是高單價服務,與頎邦(6147)、南茂(8150)等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯,直到 2025 年業務進步有提升。
主題分類
售價:55元
瑞峰(7873)服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝,在 RDL(重新佈線)、Bump、WLCSP、FSM(正面金屬化)、BGBM(晶背研磨與晶背金屬化;適用 MOSFET/IGBT)、測試、研磨切割統包服務。
主題分類
售價:150元
瑞峰(7873)前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運,前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品,與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用,有望為自家晶圓封裝業務重新定價。
主題分類
售價:195元
乾瞻科技(7898)的 UCIe 營收占比由 2022-2024 年約 23%-25%,提高至 2025 年的 51%;ONFI 則維持約 30% 的第二產品線地位;因 AI 資料中心所驅動的 Chiplets 趨勢仍在擴大。
主題分類
售價:55元
乾瞻科技(股票代碼 7898)業務兩條主軸:第一條是 UCIe IP,負責晶片與晶片之間的高速互連;第二條是 ONFI IP,負責晶片與 NAND Flash 之間的高速互連。UCIe 晶片間互連的平台可理解為「晶片界 USB」。
主題分類
售價:150元
乾瞻(7898)不是傳統 IC 設計服務,也不是一般成熟製程 IP,而是卡位 AI 資料中心、Chiplets、小晶片互連、SSD Controller 高速記憶體介面 的半導體矽智財公司。
主題分類
售價:195元