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政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。
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售價：185元
瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。
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售價：55元
瀚軒股份（股票代碼：7894） 營運採雙軌引擎，在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。
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售價：145元
瀚軒（7894） 成定「先進封裝與測試整合」供應商，採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備，⑵ 投入自主研發設備製造，如水滴角量測設備，還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。
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售價：190元
香繼光（7418) 目前採取「自有品牌」與「代理品牌」雙軌並行。透過 2 個自有品牌，以及代理 3 個日式品牌金子半之助（Kaneko Hannosuke）、日本橋海鮮丼つじ半 （Tsujihan）、名代宇奈とと（Nadai unatoto），降低經營單一品牌經營風險。
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售價：130元