🔥晟銘電轉 L11 後利潤？支出尾聲看 27 年產能變動 Oct.2026

晟銘電（UNEEC；代碼 3013） 2026 年十月份法說六方向整理如下：產品組合與 4Q26 規畫、新開發產品、儲存／高速運算／AI 工廠與輝達相關產品、EIA UltimaRack 與液冷系統整合等發展、2026 先進液冷技術論壇，以及 2026 年上半年財報。晟銘電經營層在簡報末頁另以六點 Summary 收尾：① 建立 MGX 與 DC-MHS 標準品機箱、② 完整的機櫃 ODM 與機櫃標準品、③ 超大尺寸（ORW）機櫃設計與製造能力、④ Manifold 設計與製造能力、⑤ L11 液冷產品穩定生產與出貨，以及 ⑥ 加入貨櫃式模組化資料中心（MDC）計畫，這六點也是開放區主軸；長期來此的會員應該知道，內文解析不僅止於開放區，同時我們近期也會資訊濃縮放在結論裡，讓不了解晟銘電投資人在 5 秒內就完全聚焦、該關注什麼新變化？而不需要一一研讀那六點概要（逐一研讀概要會是研究員基本功，時間不多的您則可以不用）。晟銘電在 AI 族群裡不算是領先高價股，惟機櫃設計及輝達下一世代 Vera Rubin 液冷機櫃（Direct Liquid Cooling, DLC）是投資人必備的基礎認知，透過晟銘電的法人說明會讓我們了解 2027-29 AI 資料中心的部份進展。

晟銘電產品別營收結構與 2026 年底（4Q26）規畫

晟銘電財務長莊家熒指出，2026 年 1 至 8 月營收按產品別拆分，Server 佔 73%，L11 系統整合佔 18%，Tooling 佔 6%，Desktop 佔 3%。他特別指出，過去公司營收九成以上來自 server，今年降到 73%，原因是 L11 系統整合已成長到 18%，因此稀釋了 server 的佔比。L11 系統整合的內容，經營層界定為 EIA 機櫃、Sidecar 組裝、IT Rack 組裝，以及部分 EIA 產品。Tooling 的比重較以往提高。財務長指出，這是因為今年 server 方面開發了較多新模具，並稱這會成為未來 server 成長的動能。

反映在營收規模，2022 與 2023 年均為 65 億元，2024 年成長到 94 億元，2025 年首度突破百億，達 105 億元，2026 年 1 至 8 月累計 79 億元，較去年同期成長 22%。對於今年底 4Q26 的產品別規畫，2026 年第四季起，L11 系統整合的營收比重將增加，財務長補充，公司在這一塊做了許多開發，預期從第四季到明年，比重都會慢慢增加。

產能一直是投資人關注重點，公司指出，泰國廠第二期廠區今年已設置完成，預計第四季起加入接單生產，東莞廠的自動烤漆線則預計年底前完成，研發副總闕仲輝說，完成後一天可烤 60 台機櫃；由於烤漆是機櫃製造瓶頸，公司現有兩種烤漆規格：⑴ 批次爐（Batch Coating）可容納最大 3.2（長）×1.8（寬）×3.0（高）公尺的機櫃，日產量 30 台；⑵ 連續式烤漆（Progressive Coating）針對標準 EIA、OCP、MGX 機櫃，週期時間（Cycle time）1 小時，公司正式簡報（公開資訊）也標示每小時產出 100 台。

泰國廠方面，經營層指出第一期的沖壓線與組裝線已運作，第二期要做機櫃，烤漆線已建置完成並在試產，預計明年上半年開始投入機櫃生產。

晟銘電已經完成與開發中新品

公司先界定業務型態：仍以 OEM 為主，研發中心另有工程師可承接 ODM 設計。今年 ODM 專案與以往不同，過去 ODM 設計多在機箱內部，今年 80% 甚至 90% 以上都是機櫃的 ODM。

產品與服務分成三組：（A）OEM/ODM 服務涵蓋機櫃、伺服器機箱、儲存機箱、交換器機箱與 IPC 機箱。（B）OTS 標準品涵蓋 MGX 1U、2U、4U 機箱，OCP、EIA、MGX 機櫃，HVDC Power Rack，OCP DC-MHS 與 Intel Edge-MHS。（C）新開發則是 L11 液冷系統整合、Manifold 與貨櫃式模組化資料中心（MDC）。

標準品機箱方面，經營層表示 MGX 的 2U、4U 機箱與 OCP 機箱的模具已經開好，Intel 邊緣運算（Edge）機箱正與 Intel 共同開發，模具也在進行中。機櫃方面，OCP、EIA、MGX 三種規格的設計大致完成，公司具備製造、組裝與整合能力，連同 800V 高壓直流（HVDC）供電趨勢下使用的電源機櫃，也已與客戶開發完成。

闕仲輝也表示，為企業端推論應用開發了較矮的 27U 機櫃，理由是企業的環境、高度與重量限制不同於資料中心，OCP 機櫃的配件如支架、前門、延伸框與水冷套件，設計也已完備，客戶有需要即可報價。以 OTS Rack 開發的時間軸為例，把 2024 年以前的產品列為背門熱交換（RDHx）、空氣輔助液冷（AALC，標示 50kW）與浸沒式水箱（Demo），2024 年為 EIA 19 吋機櫃，2025 年為 ORv3 27／44／48OU、HPR 與 MGX v1.1／v1.2，2026 年則依序列出 Q1 的 Power Rack、Q2 的 ORW Rack 與 Q3 的 Mini Rack。闕仲輝提及 ORv3 HPR 機櫃最近客戶詢問度相當高，多用於 800V HVDC 的 power rack。新開發的三個項目，Manifold、L11 液冷系統整合與 MDC等細節見下面的「EIA UltimaRack、Computex 2026 新品與 Manifold、MDC、液冷系統整合」段落。

從四項垂直應用分類，晟銘電的儲存、高速運算、AI 工廠與輝達 AI 應用的產品

按 OEM 機箱按應用分類。在第一項應用的「儲存」方面，Grand Canyon V1、V2 自 2021 年起持續生產；這一類機箱每月需求穩定，公司因此已設計自動化組裝線來提高產出，例如在公開簡報的第 12 頁的 OTS 時間軸列有 MGX STX Storage 機箱，他提到儲存機箱的模具正在開發，預計明（2027）年上半年會多出不同種類的標準品機箱。在第二項應用「高速運算」方面，Tioga Pass（2014）與 Yosemite V1 至 V5（2015 年至今）都是固定供應某一家 CSP 的機種，闕仲輝並指出 Yosemite 第六代公司也在報價。

在第三項「AI 」方面，公司列出 The Zion System（2019）、Grand Teton（2023 年至今）與 G893／G894，闕仲輝說明這類高 U 數機箱（如 8U、6U、10U）持續在出貨。在第四項應用「AI 工廠與輝達 AI 應用」方面，GB200／GB300、VR200 NVL72 機箱的模具已經開好，機櫃、ASIC、Sidecar、in-row CDU 與 RPU 則是公司正在執行的 OEM 專案。經營層強調，這些機箱與機櫃的主要終端仍是 CSP（雲端服務商），公司經由 ODM 客戶交付。標準品方面，因主流平台仍是輝達，公司把標準品放在 NVIDIA 機箱上，Rubin、GB300、MGX CPU 2U 與 4U 的模具已完成。

簡報第 12 頁另以“時間軸”（依年份）列出，讓投資人知道其時序，是未來投資人對其驗證的憑藉。2024 至 2025 年為 OCP DC-MHS（M-FLW／M-SDNO）、MGX 2U、MGX 4U 與 MGX GB300 NVL72，2026 年為 MGX VR200 NVL72、2RU PSU AC、2RU Busbar LC 與 Intel Edge-MHS（2U Multi-node、2U Monolithic），2027 年為 Rubin NVL 8、STX Storage 與 1U NVLink Switch，2028 年為 Vera Rubin Ultra，2029 年為 Kyber 機箱。

闕仲輝表示 Rubin NVL 8 與儲存機箱的模具已在開發，之後 Vera Rubin Rack 機箱與 Kyber 機箱，公司也有機會做標準品。

產業脈絡上，闕仲輝引述今年 3 月 GTC 的 AI 工廠架構，指出運算單元已由單一機櫃走向多機櫃串聯，並有 GPU、CPU、推論與儲存等不同機櫃，機櫃與機箱的種類及數量都會增加。簡報第 36 至 39 頁以 Scale Up、Scale Out 說明這個變化：Scale Up 是在單一或多個機櫃內以 NVLink 把 GPU 串成一個 domain，從 NVL72 擴展到 NVL144、NVL576。簡報第 37 頁也標示 NVL1152 屬 roadmap concept，尚未正式確認，跨越多個 NVLink domain 才是 Scale Out。公司指出，中國因「製程受限」，要靠更多機櫃達到相近效能，並舉華為 CloudMatrix 約需 16 櫃才相當於 1 櫃 NVIDIA，因此中國 AI 應用所需的機櫃與機箱遠多於 NVIDIA 方案。

EIA UltimaRack、Computex 2026 新品與 Manifold、MDC、液冷系統整合

晟銘電設計的 EIA (業界標準規格) 機櫃 UltimaRack（EIA 就是工業電子聯盟、制定行業標準），並提出 AI 機櫃必須同時考量四件事：算力、冷卻、供電與線纜管理。算力上，要在同樣佔地下維持與現代機櫃相當的算力，就得把傳統只有 42U 的 EIA 機櫃加高，因此公司提供 42U、48U 與 52U，簡報標示高度分別為 2,030、2,296 與 2,475 mm。冷卻上，水冷需要放入 Manifold、UQD、感測器、管路與 in-row CDU，而高度降低即犧牲算力，所以公司改為加深機櫃：以 1,200 mm 為基礎，搭配三種延伸框，得到 1,200、1,400、1,500 與 1,700 mm 的深度，寬度另有 600、750 與 800 mm，載重 2,000 kg。

供電上，供電已由插頭走向匯流排盲插，未來並朝 800V 高壓直流發展，像是 PSU to Busbar、600A 至 1400A 以上、800V 或 ±400V HVDC，闕仲輝舉例，一台 8U AI 伺服器約有 12 條電源線，一櫃放 6 台就需要大量插座，後方需要空間，這正是機櫃加深的原因，線纜管理則由理線機構、cable tray 與 orthogonal backplane 處理。

今年機櫃展覽盛事的 Computex 2026 上，晟銘電在 Computex 2026 展示了 MGX 2U、GB300、HGX 8U、MGX 4U 與 Intel Edge-MHS 機箱。展出涵蓋 NVIDIA 系列 1U、2U、4U、8U 機箱與 HPC 機箱；機櫃部分，五座展示機櫃中有 MGX Rack v1.2、MGX Rack v1.1、EIA Rack 與 ORv3 Rack，其中 ORv3 Rack 內裝有 33kW 電源櫃（Power Shelf）與 33kW 電池備援系統。在 ORW、Vera Rubin Rack 及 EIA 48U 的 OCP 標準機櫃的 Manifold（分歧管/分水器）參考案例中，可見 EIA 12U 盲插 Mini Rack。Manifold 是新開發的重點之一，經營層指出公司已同時具備設計與製造能力，設計團隊在台北，並已投資製造、清洗與潔淨室設備，焊接設備原本就有。

製造細項（製造流程）製程分為五段：下料與 CNC 加工、自動焊接與探傷（氬弧與雷射機械手臂焊接，焊道以 CT 與 X-ray 檢測）、尺寸量測、Class 8（100,000）潔淨室內的超音波清洗與潔淨度測試，最後是氮氣填充、組裝與氣密測試。公司去（2025）年到今年投入兩台 CT，一台在寧波，一台在中壢。參考案例有 EIA 42U 雙側 16 port、OCP 27OU 雙側 8 port、EIA 48U 雙側 30 port，以及 EIA 12U 盲插 7 port。

經營層指出，Manifold 主要服務 ODM 客戶，客戶委託機櫃設計時，因機箱已走水冷，公司連同 Manifold 一併設計並成套出貨。

液冷系統整合方面， L11 的範圍包括 EIA AALC Rack、AALC Sidecar、in-row CDU 與浸沒式水箱，從機構件、製造、整合一路做到組裝與測試。

公司目前持續做的是 Sidecar（外掛或配置在 AI 伺服器機櫃旁邊的「副櫃」或「側邊櫃」。它最核心的元件是 CDU〔冷卻液分配裝置，Cooling Distribution Unit〕）與 in-row CDU；其組裝目前在公司的中壢廠潔淨室進行，而 Sidecar 的機櫃機構先在寧波廠整合，再運到中壢，拆成小模組組裝，每個模組先做氣密檢查，組入機櫃後再做最終保壓測試，通過後送往終端客戶所在的美國。

晟銘電模組化資料中心（MDC）部分參與了 Intel 主導的貨櫃式模組化資料中心計畫，角色是機櫃與散熱（Rack and Cooling）的整合者，其餘如 L10 伺服器、電源與貨櫃，由不同領域的廠商分工。由於貨櫃高度不一定符合常規機櫃，公司為此客製 42U、寬 600 mm、深 1,700 mm 的機櫃，並以延伸框容納多組 PDU、理線支架、Manifold 與管路。晟銘電說，公司也替自家一個 ODM 客戶設計另一款 MDC 內使用的機櫃。

2026 先進液冷技術論壇

2026 先進液冷技術論壇是 Intel 的活動，於今年 4 月底在台北松山文創園區（松菸）舉行，公司在其中以貨櫃式模組化資料中心（CMDC）參展，並自述扮演相當重要角色。如上述公司以六個步驟記錄準備過程：貨櫃自中國大陸運抵中壢廠，將 42U、600×1700 mm 的機櫃推入，安裝液冷元件，進行貨櫃內裝，再經貨櫃車夜間運送，最後在松菸定位。經營層歸納出兩點產業觀察：一是 MDC 需要多領域廠商共同完成，並有一個主導者統籌，涵蓋 L10 或 L11 的伺服器系統、貨櫃、冷卻液與電源；二是貨櫃高度未必配合標準機櫃，所以機櫃需要客製，且機櫃後方要容納 Manifold、大量線纜與 PDU，深度因此拉到 1,700 mm。

晟銘電 2026 年上半年財報亮點，毛利率與獲利率

上半年營收 61.47 億元，較前一年( 2025 H1)年同期為 50.29 億元，成長 22%。營業毛利為 12.80 億元，去年同期 8.30 億元年成長 54%，毛利率由 17% 提升至 21%，增加 4 個百分點。財務長莊家熒說明毛利增加的原因是營收達一定規模，加上持續投資自動化裝置，工廠效能與績效都有提升，帶動毛利率成長。營業費用為 4.59 億元，較去年同期增加 14%，增幅低於營收與營業毛利的成長，財務長據此表示費用控制得宜。

營業淨利為 8.21 億元，去年同期為 4.29 億元，成長 91%，營業利益率由 8% 升至 13%。稅前淨利為 7.59 億元，成長 81%。稅後淨利為 5.71 億元，去年同期為 2.84 億元，成長 101%，歸屬於母公司的淨利率由 6% 升至 9%，EPS 由 1.38 元增至 2.78 元，同為成長 101%。

一、晟銘電定位、沿革與集團角色

1.1 一句話定位

晟銘電是以「金屬機構件製造」為本業、正向「機櫃與液冷系統整合」延伸的伺服器機殼廠。公司設立近半世紀，在證交所掛牌逾二十年，對外以 Uneec 品牌參展與行銷；產品應用於 AI 伺服器、雲端伺服器、高效能運算與桌上型電腦。

1.2 法說會內容：四大營運據點

【公司說法】財會主管表示公司共有四個廠區。東莞與寧波主要產品相同，都以伺服器機殼與機櫃為主，差異在客戶別：東莞以華南客戶與台灣系統廠為主，寧波服務華中客戶與台灣系統廠。中壢就近服務台灣系統廠打樣，機櫃組裝也設在中壢。泰國廠去年第一期廠區設定完成，去年第四季開始小批次接單生產；第二期今年也已設定完成，預計今年第四季加入接單生產。

Note：個別公司營收含集團內交易，合併時銷除，不可加總。員工與面積為簡報約數。

【雙向……

1.3 集團架構與資金流向

• 持股架構：母公司 100% 持有頂都國際（薩摩亞控股）、泰國子公司與美國子公司；頂都經爵榮國際持有東莞成銘，經頂智持有晟銘寧波，皆為 100%。
• 分工：年報稱轉投資政策是「以台灣為運籌中心，海外為生產基地」。中國兩廠的產出多以集團內銷貨售予母公司，計價條件為「最終售價之特定比例」，月結 120 天，今年上半年合計 2,766.9。
• 資金與保證：晟銘寧波對東莞成銘資金貸與動支 492.6；母公司背書保證寧波 46.9、東莞 140.7、泰國 636.8，動支皆為 0；母公司對泰國資金貸與核額 318.4，未動支。………

1.4 股權結構與經營團隊

Note：持股為年報今年四月十四日資料，林氏家族與前十大合計為重算。

【雙向事實查核】

• 股權相對分散：勤誠前十大股東中七戶互為親屬或姻親，合計 49.26%；迎廣賴、黃兩家族合計 47.43%；晟銘電林氏家族僅約 19.07%，第一大股東是單一法人。籌碼穩定度低於兩家同業，股價較容易受大股東動向影響。
• 私募股的流通性：四年前公司私募 4,000 萬股，去年三月十三日董事會通過「私募普通股補辦公開發行暨上市買賣申請案」。若盛美精密的 3,500 萬股即屬該批私募股，補辦完成後即具備在集中市場出售的條件；年報未載其鎖定或處分計畫，屬潛在賣壓，待公開資訊觀測站查證。
• 內部人動向：董事長去年至今年四月累計減持約 62.2 萬股，約占股本 0.3%，金額不大，但方向需持續追蹤。

經營團隊：總經理羅志吉（雲林科技大學電子工程系，持股 0.28%）主導法說會問答；協理兼財會主管莊家熒負責營運成果簡報；研發中心副總經理闕仲輝（法說會轉錄檔將其姓名誤記為「薛正輝」，依主持人介紹「研發中心的副總闕」與年報經理人名單更正，見附錄 B）負責新產品與工廠近況。

1.5 集團角色總結

晟銘電的營運模式可以歸納為四角分工：接單與設計在台灣、量產在中國、高值整合在中壢、分散地緣風險在泰國。 這個結構在 L11 與機櫃成為成長主軸後出現兩個張力：其一，高值的 L11 組裝集中在人數最少的中壢；其二，最大的出貨市場（美國）與最大的生產基地（中國）分處地緣政治的兩端。泰國廠因此不只是擴產，而是晟銘電能否留在美系 CSP 供應鏈的關鍵。