本篇是 5Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。時間從 2026 年 9 月上旬開始，第一篇 創新服務（7828）指出，受惠於半導體先進封裝與先進製程技術演進，加上 AI 應用需求強勁帶來高毛利率與營收大幅成長。公司將核心技術延伸至 CoWoS 基板元件返修設備、ABF 載板線路修復，以及應用於大尺寸先進封裝（CoWoS、CoPoS、PLP）的高密度銅柱與玻璃核心基板（TGV-ICP）。後續展望：①「設備產品線的擴展」是在雙臂植針機出貨維持正向大幅成長；探針卡自動化維修相關設備預計於 2026 年下半年開始放量出貨。②新一波探針卡先進設備（如高階測試機）下半年進行驗證，公司預期於 2027 年挹注營收。③ 次世代基板量產的銅柱模組計畫於 2026 年底開始量產，TGV-ICP 玻璃核心基板預計於 2027 年底逐步量產，搶攻高速傳輸與大尺寸封裝商機。
第二篇將陸續上架。
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1《觀察創新服務設備資本支出時程、材料包及TGV貢獻 Sep.2026》