By Harris , 11 九月, 2026 5T26上市櫃訂閱：9/23 嘉晶、東擎、光焱、AMAX、力成、創新服務 本篇是 5T26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。時間從 2026 年 9 月上旬開始，第一篇 創新服務（7828），第二篇陸續上架。 主題分類 半導體產業 電子零組件 光電產業 Note_Tags 創新服務 穎崴 藏壽司 餐飲觀光 信昌電 MLCC 被動元件 半導體材料 力成 南茂 Broadcom 博通 封裝測試 DRAM記憶體 光焱 閎康 宜特 檢測驗證 光電業 售價：1040元
By Harris , 11 九月, 2026 觀察創新服務設備資本支出時程、材料包及TGV貢獻 Sep.2026 創新服務（7828）受惠於半導體先進封裝與先進製程技術演進，加上 AI 應用需求強勁，帶動公司核心產品 MEMS 探針卡雙臂植針機及整線自動化設備持續穩健出貨，維繫高毛利率與營收大幅成長。 主題分類 半導體產業 Tags 創新服務 穎崴 旺矽 探針卡 半導體設備 半導體材料 IC測試 售價：130元
By Harris , 6 七月, 2025 鴻勁車用、手機應用 2026 展望可望優於 25 年 Jul 2025(增) 鴻勁精密（7769）公司生產高單價設備，準備約 10 萬平方英呎空間，配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：70元
By Harris , 6 七月, 2025 CSP 研發更多 AI 模型，鴻勁 2025-26 業績摧油門 Jul 2025 鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：145元
By Harris , 5 七月, 2025 鴻勁 ASIC 動力 2026 超越 GPU，九月進駐德國 Jul 2025(全) 鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機（Handler）設備為主，主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類，為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元，1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：205元
By Harris , 31 十月, 2024 鴻勁迄1H25動力，北美AI、HPC/雲端，等車用回升 2024 Oct(全) 鴻勁（7769）提供測試分選機（Hanlder）與協作配合的自動溫控系統（ATC）與水冷板（Cold plate）治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算（HPC）晶片應用上，包含 CoWoS 等先進封裝測試等。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：200元