By Harris, 6 七月, 2025 鴻勁車用、手機應用 2026 展望可望優於 25 年 Jul 2025(增) 鴻勁精密(7769)公司生產高單價設備,準備約 10 萬平方英呎空間,配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:70元
By Harris, 6 七月, 2025 CSP 研發更多 AI 模型,鴻勁 2025-26 業績摧油門 Jul 2025 鴻勁(代號 7769)發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現,終端客戶正呈現由 GPU 型態,正試圖逐步轉換到 ASIC 型態,會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:145元
By Harris, 5 七月, 2025 鴻勁 ASIC 動力 2026 超越 GPU,九月進駐德國 Jul 2025(全) 鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機(Handler)設備為主,主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類,為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元,1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:205元
By Harris, 31 十月, 2024 鴻勁迄1H25動力,北美AI、HPC/雲端,等車用回升 2024 Oct(全) 鴻勁(7769)提供測試分選機(Hanlder)與協作配合的自動溫控系統(ATC)與水冷板(Cold plate)治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算(HPC)晶片應用上,包含 CoWoS 等先進封裝測試等。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:200元