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半導體產業

By Harris, 7 七月, 2026
合聖*(7928)的客戶在產品設計上有許多瓶頸待突破,針對客戶要求與設計進行開發,整合更多上下游業者合作;合聖亦會著手準備投入生產線;外界偏向預期未來公司會投入不小資本支出來迎接 2027、2028 年市場需要。
售價:55元
By Harris, 4 七月, 2026
合聖*(7928)董事長兼總經理伍茂仁博士及技術長張正陽博士共同創立。核心競爭力源自在矽光子(SiPh)晶片與奈米衍射光學(Metalens;產業界常稱為超穎透鏡)領域逾 20 年學術積累。
售價:200元
By Harris, 1 七月, 2026
瀚軒(7894) 代理半導體與科技電子材料,封裝測試多種自動化與檢測設備,如封裝領域:代理 Musashi (武藏高科技)全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase(長瀨產業)液態環氧樹脂等。
主題分類
售價:55元
By Harris, 30 六月, 2026
瀚軒(7894) 成定「先進封裝與測試整合」供應商,採雙軌引擎,⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備,⑵ 投入自主研發設備製造,如水滴角量測設備,還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。
主題分類
售價:190元
By Harris, 19 六月, 2026
凌嘉科( 3644)第一層設備是既有現金流入的重要來源,也就是 cash cow的「濺鍍設備」,在台灣、中國、東南亞主戰場具有明顯領先地位。這條產品線仍是營收主力,支撐投入下一階段研發。
主題分類
售價:55元