長佳智能（代碼 6841）提供各種分析數據與判讀軟體，願景成為「數位醫療領航者」，專注在大數據分析，醫療人工智慧，雲端生醫平台等 3 項業務，藉由醫療數位化創造業績，已推出約十項診療與數據分析產品，像是《放射治療頭頸部器官勾勒系統》、《心電圖分析軟體》、《圖像紀錄傳輸系統》、《人壽保險 AI 應用核保》等…應用，透過 B2B 模式與經銷通路代理陸續打入了美國、法國、新加坡與香港等海外 40 餘家客戶。樂見各大醫院與電子科技廠投入相同的 AI 與醫材應用。

  恆勁科技（代碼 6920）產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品，與朋程科技（代碼 8255）策略結盟，並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品，未來 3～5 年呈現成長。恆勁透露，策略聯盟重點為替客戶量身訂作……，首家客戶 2 款產品應用①……與②…，後續客戶擬將…………一條龍服務，有利衝刺營運規模。

  有成精密（代碼 4949）先從半導體設備用零組件作起，後於 2008 年設立德國子公司並投入太陽能系統工程業務。2022 年受惠歐洲需求，自結 2022 年前 11 月毛利率逾 28%，帶動淨利率來到近十年高水準。隨著運輸成本回落及太陽能上游材料價格下滑，今年毛利率回復相對正常水準。公司擬結合太陽能模組再進軍工業用戶「工業微電網」儲能事業，擴大在「半導體、太陽能、儲能」三項事業群業績，為 2023、2024 年業績儲備動力。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。

  阜爾運通（代碼 6914） 2015 年跨入品牌《城市車旅 CityParking》停車場管理業務。至 2022 年底全台灣已達 940 場，預計 2023 年底前目標逾 1,100 個據點，市占率超越停車場同業。未來計畫有 2 個，掌握台灣最多停車空間資源的其實是地方政府，因此投入開發路邊自動化開單系統；其次，2017 年泰國成立分公司，先投入設備銷售等，待摸熟曼谷停車場需求規劃與當地民情後，將把城市車旅模式複製到泰國，開展海外市場。