🔥漢磊 GaN 與 TSV 上半年利用率滿載；SiC 將 V型反轉 Oct.2026

漢磊（代碼 3707）董事長徐建華坦承過去一段時間表現「差強人意」，合併報表還不算難看，是受惠於子公司嘉晶電子（3016）優異表現。他指出，隨著整體需求逐步回升，漢磊科技本身已逐漸走出營運低谷，營收與毛利都有明顯改善，SiC 在上半年仍然低迷，下半年則已看到 V 型反彈。總經理劉燦文則補充說，2024 年到 2026 年上半年相當辛苦，目前判斷已過谷底，上半年起陸續看到曙光，下半年會更明確。今年上半年營運貢獻主軸 GaN 與 TSV 兩類產品的產能利用率都約滿載，其中，GaN 受惠 AI 資料中心的應用、評估明、後年的客戶需求要求為現行的兩倍以上，公司短期以一兩個季度內會提升生產力提升來應對客戶需要，至於長期是否投資仍在內部討論中，初步看來 GaN 2027 年年增目標超過 20%。而在 TSV 的 2027 年的目標也約挑戰 20% 年增幅度，視擴產進度而定。

合併損益（含嘉晶），2026 上半年營收約 33.3 億元，去年同期為 26.62 億元，年增 25%；營業毛利由 -1.31 億元（毛利率 -5%）轉為正數 2.80 億元（毛利率 9%）；營業損益由 -4.64 億元收斂至 -7,251 萬元；稅前損益為 -3,623 萬元；半年報損益由 -4.07 億元收斂至 -1.02 億元；EPS 由 -1.02 元改善至 -0.57 元，股東權益報酬率由 -3% 改善至 -1%。

漢磊 2026 上半年關鍵要點，GaN 與 TSV 產能利用率近滿載

經營層表示虧損逐季縮小，預期下半年 Q3、Q4 的成績會比上半年更好。資產負債表在今年 6 月底資產總計 148.43 億元，負債 36.71 億元，負債比 25%（去年同期為 32%，去年底為 29%），權益總計 111.72 億元，每股淨值 21.78 元。經營層認為財務風險相對很低。

晶圓代工本業（不含嘉晶），上半年累計營收約 11.7 億元，年增 18%，毛損率由去年同期的 -24% 改善至 -18%（YoY +6%）。

三條產品線走勢分化明顯，這也是本季營運的核心要點。Si-base 年增 51%，是受惠於 AI 伺服器電源升級與地緣政治轉單效應，其中 TVS（瞬態電壓抑制器）年增 88%，產能利用率持續突破 100%。GaN 上半年 YoY 為 -10%，經營層表示上半年與去年下半年（2025 H2）相比成長 140%，產能利用率由 2025 年 Q4 的 30%，爬升到 2026 年 Q1 的 70%，再到 Q2 的 95% 以上。至於 SiC 年減約 40%，上半年產能利用率不到三成，經營層說明 2025 年第四季起客戶調整庫存、下單銳減，影響反映在上半年營收。公司正加速推動客戶技術驗證與 8 吋轉型，作為下一階段成長的基礎。

矽基與化合物的營收結構，以及 2026 上半年的產品銷售組合變化

漢磊 Si（矽基）與 Compound （化合物）的季度營收，從 2025 年 Q1 至 Q4 的 Si 為 2.76 億元、3.05 億元、3.91 億元、3.84 億元，Compound 為 1.92 億元、2.16 億元、2.63 億元、1.98 億元；2026 年 Q1、Q2 的 Si 為 4.39 億元、4.41 億元，Compound 為 1.30 億元、1.56 億元。

依數字加總，2026 上半年 Si 約 8.80 億元、Compound 約 2.86 億元，Compound 營收比重約 25%，去年同期則約 41%；顯示上半年 Si 年增約 51%，Compound 則約年減 30%。漢磊指出，Compound 上半年表現較差，主因是 SiC 下滑較多，GaN 則在第二季之後明顯轉強。只是 Compound 單季營收也由第一季的 1.30 億元回升到 Q2 的 1.56 億元。

地區別方面，美國占比比例由 34% 升至 38%（YoY +30%），台灣由 17% 升至 27%（YoY +84%），中國地區則由 25% 降至 17%（YoY -16%），其他地區由 24% 降至 18%。劉燦文將美國與台灣的成長連結到全球市場的 AI 需求，並表示漢磊也出現同樣現象。

產品應用別方面，工業用由 48% 降至 43%，消費性由 30% 升至 40%，車用由 22% 降至 12%，AI 由去年同期約「幾乎是零」升至今年上半年的 5% 比例。經營層說明，AI 應用原本歸在工控的範疇，但公司把它獨立拆出，並相信這項 AI 今年下半年與明年會越來越大。消費性成長主要來自亞洲客戶，以台灣為主，也有大陸客戶，TVS 的成長相當明顯；車用占比下滑，經營層解釋是近兩年車用整體市場較弱。

技術平台別方面，化合物功率元件由 41% 降至 25%，瞬態電壓抑制器（TVS）由 25% 升至 39%，車用 MOSFET 由 19% 降至 9%，快速回復二極體由 1% 升至 2%，其他平台由 14% 升至 25%（其他包含消費性 MOSFET、二極體與 CMOS）。經營層表示，經過內部討論，未來資源會往 GaN、SiC 與 TVS 這三塊調整，聚焦方向為 Compound 與 TVS。

GaN 與 SiC 功率元件市場、前瞻與關鍵應用，及 2026 下半年展望與產能規劃

關鍵應用中，AI 資料中心動能最強，涵蓋 PSU，以及電源系統轉換到 48V 乃至 48V 以下的 DC-DC 架構，GaN 元件已開始大量採用；車用包含光達（LiDAR）、車載充電器（OBC），以及 650V 往 800V 與 DC-DC 發展的應用；工業與再生能源則以馬達驅動為主，經營層特別提到無人機是後續很期待的一塊。前瞻應用方面，經營層認為 2028 年之後發展最有潛力的是人形機器人，原因是它需要輕量化、高頻反應、精準控制與高功率密度。這一塊目前尚未大量出貨，但客戶已在初期應用上供貨。漢磊與客戶著重的是中低壓 GaN，而非高壓。

GaN 的下半年展望與產能規劃，2026 下半年營收較上半年成長約 25~30%，2026 全年年增約 50%，2027 年目標年增超過 20%。產能利用率在今年 Q2、Q3 已達九十幾個百分點，經營層預期下半年到明年全年處於滿載生產（利用率 >100%）。經營層說明，AI 資料中心客戶仍在催貨，且客戶提出擴產需求，對明後年的需求要求為現行的兩倍以上。團隊正與客戶協商，短期以一兩個季度內的生產力提升為主，長期是否投資仍在討論中。長期需求面，漢磊點名 2027 至 2028 年的「人形機器人」與「無人機」將是新增動能。

SiC 方面，驅動結構已從單一的電動車主驅，擴展到「車用、AI 算力、超高壓電網與工業」多元並進。

SiC 關鍵應用有四條線：其一是車用，800V 充電車款一定要用 SiC，使用範圍已從旗艦車擴及中階車款，並由主驅逆變器滲透到 OBC、DC-DC 與車用空調；其二是 AI 資料中心，經營層稱為最大的轉折點與最強勁的成長引擎，單一 AI 伺服器 PSU 功耗已提高到 3.0 kW 以上，需採用 SiC MOSFET（ >3kW 到 8kW+），部分客戶已在開發固態變壓器（SST）用的 SiC，漢磊經營層預期兩年內這個市場會非常蓬勃；其三是高壓系統，太陽能逆變器與儲能已由 650V、750V 轉向 1,200V、1,700V，經營層提到客戶詢問 2,300V 元件，漢磊目前提供客戶的電壓範圍從 650V 到 3,300V 均已出貨，10kV 尚未投入；其四是消費性，SiC 價格下降後，LED、快充與小家電在 650V 左右的應用正在增加。漢磊說明，650V 附近是 GaN 與 SiC 兩邊都想搶的位置，漢磊的分工是 650V 以上以 SiC 提供，650V 以下以 GaN 為主，因此兩邊客戶不太會有衝突。

SiC 的下半年展望，經營層用 V 型反轉形容。2026 下半年營收較上半年成長超過 120%，主因是上半年基期低，且第三季投片量已較第二季倍增。產能利用率由上半年的不到三成，提升至 Q3 的 60% 以上，Q4 有機會突破 80%。經營層認為客戶庫存調整已經結束，今年重點在拉高利用率，因此價格暫時無法調漲，但已不再往下掉，甚至微幅上漲。明年、2027 年六吋 SiC 營收目標為比今年成長 100%，經營層用的詞是「挑戰」，並預期六吋產能有機會滿載，增量需求由八吋產線接棒。

TVS 的發展方向與未來商業模式利基

公司首先界定 TVS 是 ESD 等傳統保護電路。成長由三股力量驅動：① 車用電氣化與 800V 充電架構，高功率帶來更多保護電路需求；② AI 伺服器與高速介面；以及 ③ 晶片製程越做越小，使 ESD 保護需求提高。經營層認為這三項帶動 TVS 需求出現倍增，且受惠的不只是漢磊客戶，Fabless 與 IDM 都在受惠。

技術路線分為兩類。第一類 Bipolar 較像接面二極體，聚焦高功率、高電壓與高能量保護，充電樁、太陽能逆變器與工控電源多採用，占整體約 65%；第二類 CMOS 聚焦高密度、高頻率與訊號保護，如 ASIC 板端與消費性高速介面，占約 35%。漢磊的定位是專注在較高階、較難做的 Bipolar TVS，原因是這與公司原有的產能設計相匹配。

在商業模式利基上，經營層強調三點。第一是 TVS 具有垂直元件結構，磊晶品質非常關鍵，漢磊有子公司嘉晶的磊晶支援，可以更有彈性、更快速地服務客戶，這是漢磊的強項。第二是 TVS 屬於少量多樣，加上封裝型態多，產品型號動輒數千上萬，每個型號的片數可能只有一兩百片、兩三百片，若放在八吋甚至十二吋，MOQ 反而很低，因此六吋是比較合適的規格。第三是這個商業模式高度依賴磊晶支援，經營層認為其他廠商不容易把這塊業務延伸到六吋以外，所以它會停留在六吋。

營運面，六吋 TVS 營收 HoH（上、下半年相比）為 2025H2 +39%、2026H1 +34%，2026H2 預估 +37%，2027H1、2027H2 預估分別為 +5% 與 +10%。經營層指出 2026 全年 TVS 營收預估年增約 75~80%（或 75~85%），現階段利用率已達 100%、供不應求，Q2 起已啟動擴產動作，預計年底之後陸續開出，對明（2027）年營收有明顯貢獻。經營層表示，2027 年的目標是挑戰 20% 年增幅度，視擴產進度而定；另因成本普遍上升，已開始與客戶協商價格，若順利，2027 年這塊營收的成長更值得期待。

未來展望中的區域視角，台灣、美國與中國

台灣市場是成長的亮 點，可對應的是公司營運與資源配置。台灣是上半年成長最快的地區，營收占比由 17% 升至 27%，YoY +84%，經營層提到消費性應用以亞洲客戶為主，TVS 成長明顯。在資源配置上，漢磊把 4/5 吋舊廠整併，資源集中到六吋與八吋，八吋 SiC 產線則與世界先進（5347）合作，TVS 的磊晶支援來自子公司嘉晶。

關於美國占比由 34% 升至 38%，YoY +30%，是各地區中占比比重最高者。在「地緣政治轉單效應」，劉燦文表示「第二層次的轉單效應」，客戶因而受惠，漢磊也直接受惠。關於中國營收變化，中國 YoY 為 -16%，占比由 25% 降至 17%。經營層整體展望的主軸，經營層歸納為 AI 帶動的結構性需求，並外溢到其他應用，使第二季產能利用率明顯提升。

2026 下半年展望重點與產能擴產規劃

整體業績方面，公司指出下半年預估較上半年約持平（+3~5%），劉燦文表，主要反映產品線的策略性調整期，營收仍屬築底回升，下半年整體優於上半年。他表示上半年與下半年看起來持平，是因為恰好碰上策略性轉折，實際的成長力道應該更高。

下半年的矽基預估 Si-base 下半年業績減少約 20~25%（約 -23%），原因是主動整併 4/5 吋廠，單看六吋營收下半年較上半年成長約 40%。經營層說明，4/5 吋廠過去幾年利用率偏低，新產品導入少、機台維修吃力，SiC 的 4 吋基板與磊晶供應商也已不再提供，因此公司在 2025 年與客戶協商 last time buy，客戶把未來兩三年甚至三四年的需求在一年內拿完。這批訂單在 7 月全數交給客戶，8 月起產線不再生產。公司於今年 9 月已完成資產與產線處置，設備與人員移轉預計今年 11 月完成。經營層認為短期營收會受影響，但資源可以集中到六吋與八吋，成本也會下降。

產能擴產規劃，在第一項的 TVS 方面，利用率已達 100%，Q2 起展開擴產動作，年底之後陸續開出，支撐明年挑戰 20% 的成長。在 GaN 方面，下半年到明年預期滿載生產，客戶要求明後年需求為現在的兩倍以上，短期先看一兩個季度內的 productivity 提升，長期是否投資仍與客戶討論中，經營層表示現階段先聚焦短期。而第三項 SiC 方面，利用率由上半年不到三成，提升到 Q3 的 60% 以上、Q4 有機會突破 80%，2027 年六吋有機會滿載，八吋接棒。具體擴產片數、資本支出金額與時程，簡報階段資料未提及。

技術與八吋進展則是產能規劃的另一半。第五代（Gen5）SiC Planar MOSFET 已於上個月推出，客戶產品可靠度測試已完成。規格為單元間距縮小至 3.3 μm（較前一代縮小約 15%），Ron,sp 降至 2.2 mΩ-cm²（改善約 12%），導通損耗較前一代降低 12%、整體元件效能提升約 15%。

經營層說明過去 MOSFET 世代演進約兩年一代，近兩年改為一年推出一代，第六代（Gen6）已在開發中。八吋 SiC 與世界先進合作，設備全數到位，首批試產片良率超過 95%，優於預期，且高於六吋；已有 5 家客戶等待量產（tape out），原訂今年底全部完成，現在會視人力與客戶需求，在 Q4 與 2027 Q1 陸續進行，產線按計畫年底進入小量量產。GaN 與主要客戶共同開發的第七代元件進度順利，效能較矽 MOSFET 高出約 3 倍，鎖定 AI 資料中心、馬達控制、人形機器人與無人機，預計今年底到明（2027）年第一季完成。經營層表示，客戶對未來需求約為公司目前可供應量的兩倍，技術與產能建置是兩件並行的重要事項。

一、漢磊定位、沿革與集團角色

漢磊是「6 吋功率代工本業＋上市磊晶子公司」的控股型營運公司：買進漢磊，等於同時持有「虧損中的代工轉機」與「獲利中的嘉晶 52.51% 權益」，兩者的毛利結構、成長驅動與評價方法都不同，必須拆開評估。

1.1 公司基本輪廓

1.2 沿革：由純控股走向「代工＋磊晶」雙軌

沿革的關鍵轉折是「母公司由純控股變成代工營運主體」，這讓母公司股東必須直接承擔 6 吋代工的折舊與虧損。

• 約十二年前，以股份轉換方式設立控股公司並同日上櫃；約十年前，嘉晶以反向併購方式合併漢磊半導體晶圓，成為集團磊晶平台；五年前，控股母公司與舊漢磊科技合併並更名，母公司由純控股轉為兼營 6 吋代工本業。
• 前年九月：世界先進以每股 49.6 元私募 5,000 萬股（24.8 億元），成為最大股東，資金專款用於 8 吋 SiC。
• 今年六月二十九日：出售嘉晶 5.01% 股權，對價 16.69 億元（六月底尚列其他應收款），持股由 57.86% 降至 52.51%；交易差額 14.14 億元計入資本公積，未經損益。

1.3 集團角色分工

Note： 本體毛利率與稅前損益為研究以「合併減嘉晶」推估。