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半導體

By Harris, 26 十一月, 2025
  碩正(7669)專注精密層膜塗佈技術,核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品,還有 CMP 研磨用背面(Back side)保護膠膜 2 項產品,是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。
主題分類
售價:65元
By Harris, 26 十一月, 2025
  碩正(7669)「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」都能因應客戶做不同厚度需求;公司桃園二廠擴產之中,預計 2026 年投產。目前應用在半導體產業,也是國內最大規模半導體廠合格供應商 。
主題分類
售價:190元
By Harris, 28 九月, 2025
  政美應用(7853)下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量,尤以「檢出率」是最直接的優劣評比,此外,還有一致性議題。
售價:60元
By Harris, 27 九月, 2025
  政美應用(7853)累積多年光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作,讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測(高度差、粗糙度、深寬比量測)市場。
售價:145元
By Harris, 25 九月, 2025
  政美應用(7853)有光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測(metrology)的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備,主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測,挑戰國際量測三雄。
售價:205元
By Harris, 26 八月, 2025
  達明(4585)經過參展,於 2018 年成為 Siemens 和 Continental 全球供應商。在此之前日本歐姆龍採購公司機器手臂、累積業務量後就展開進一步合作;歐姆龍參與達明私募、並取得1 席董事席次。
主題分類
售價:65元
By Harris, 26 八月, 2025
  達明(4585)成立於 2016 年,是廣明持股 78.3% 的子公司。截至 2025 年上半年員工人數大約 450 位,其中 43% 是研發人員,13% 是工程人員,約有一半研發人材是專注的軟體與 AI 開發上。
主題分類
售價:135元
By Harris, 26 八月, 2025
  達明(4585)成立 2016 年,是廣明光電(6188)持股 78.3% 的子公司,產品是內建視覺 AI 協作型機器人(Cobot;協作型機器手臂),亦有 AI 軟體服務與智慧工廠系統整合整體解決方案。
主題分類
售價:190元
By Harris, 2 七月, 2025
  微程式(7721) 為停車場客戶建立營運系統,設立具有電子支付與聯網的自動收費設備,還有接入微程式的雲端後台系統,就能輕鬆完成無人看守的自動化收費停車場建置。
售價:60元