碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。
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售價：190元
政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。
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售價：185元
瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。
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售價：55元
瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。
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售價：150元
瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。
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售價：195元
乾瞻科技（7898）的 UCIe 營收占比由 2022-2024 年約 23%-25%，提高至 2025 年的 51%；ONFI 則維持約 30% 的第二產品線地位；因 AI 資料中心所驅動的 Chiplets 趨勢仍在擴大。
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售價：55元
乾瞻科技（股票代碼 7898）業務兩條主軸：第一條是 UCIe IP，負責晶片與晶片之間的高速互連；第二條是 ONFI IP，負責晶片與 NAND Flash 之間的高速互連。UCIe 晶片間互連的平台可理解為「晶片界 USB」。
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售價：150元
乾瞻（7898）不是傳統 IC 設計服務，也不是一般成熟製程 IP，而是卡位 AI 資料中心、Chiplets、小晶片互連、SSD Controller 高速記憶體介面 的半導體矽智財公司。
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售價：195元
錸恩帕斯（7907）業務上可比對有騏億鑫（7848），而銳澤（7703）、聚賢研發（7631）屬第二圈；漢科（3402）則是更高一層的平台型廠務整合商；公司也製造與銷售不同款式自動化超音波清洗設備。
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售價：55元