HPC 帶旺昱鐳主膠/交聯劑,半導體特化明年底明朗 Aug.2026

By Harris, 28 八月, 2026

昱鐳應材(代碼 7932)是一家高階銅箔基板特用化學材料(佔營收 98.23%)供應商,主要競爭者有台灣的 PCB 與 CCL 產業的中游供應商與與特化同業公司,像是雙鍵(4764)、國精化(4722),而台虹(8039)則為應用領域相同的同業;昱鐳的「改質 PPO 原粉」專利巨擘的 SABIC、日系旭化成Asahi)。在添加劑與交聯劑的主要國際同業有四國化成三菱瓦斯化學(MGC)、JSR

昱鐳主力產品概分為三大類與其他產品。首先是 ① 「改質聚苯醚(MPPO;Modified PPO,改質PPO)樹脂」是引入低極性碳氫官能基,調控分子量低聚物,具備超低 Df 值(10GHz 下 Df < 0.002),符合 M8 等級材料標準。② 「特用交聯劑」高反應活性,可使固化物玻璃轉移溫度(Tg)突破 230°C,防止板材高溫爆板,高密度交聯網亦適用於「浸沒式液冷伺服器」。③ 「環保型低介電阻燃劑」是反應型磷系阻燃劑,解決析出遷移問題且符合無鹵 ESG 採購規範。④ 其他特化材料。據法人的資料透露,昱鐳主要客戶集中於知名 CCL 龍頭大廠台光電(2383),2026 年上半年營收佔比已高達 95.91%(2024 年該客戶貢獻為 84.36%、2025 年為 91.45%)。

昱鐳的樹脂產品、主膠與交聯劑,應用在印刷電路板上游 CCL 產業鏈
HPC 帶旺昱鐳主膠/交聯劑,半導體特化明年底明朗 Aug.2026

至於產品線第 ④ 項其他特化材料(佔營收 1.77%),有例如「航太用高效能有機金屬觸媒」用於固態火箭推進劑的燃速催化,接枝於高分子鏈防止材料遷移,提升火箭推進安全性。還有「半導體特化材料」是暫時性保護材及 Glass Core(玻璃基板)封裝中的 TGV 銅柱保護膠。昱鐳認為半導體特化材料,會是下一階段公司努力開發的新市場。而最早作為產品線「OLED 特用化學材料」應用在 PMOLED / AMOLED 面板的電洞與電子傳輸層材料(高純度 99.99%+),是早年維持基礎營運的「現金流來源」。

昱鐳 2026 年營運走強,法人看好下半年到 2027 動力

公司進入資本市場後,其營運規畫最重要的一步是宜蘭量產廠認證通過。主因為現有的中壢廠產能有限,僅足夠公司進行關鍵製程,其餘非重要製程則需委外,這是公司毛利被分走且未來排程可能會受制於他廠。2026 年 Q3 宜蘭量產廠順利通過客戶認證,將關鍵製程與量產收回自製,預計可改善毛利結構。

受惠於自製率提升與營運槓桿啟動,昱鐳在 2026 年營收規模翻倍,使營業費用率由 21.34% 降至 17.54%,營運槓桿啟動。毛利率自 2024 年的 19.21% 低點,回升至 2026 年上半年的 27.84%

國內 CCL 客戶受惠於AI 伺服器與高速運算需求強勁,PCIe Gen 5 邁向 Gen 6、AI 伺服器主板層數,由 10 層大增至 20-30 層以上,CCL 及下游網路通訊市場對 Ultra Low Loss 規格材料( M7/M8 改質 MPPO)產生爆發性需求,帶動昱鐳的的主膠與交聯劑出貨急速拉升。

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一、昱鐳定位、發展沿革與投資方新應材的角色

昱鐳要說服投資人與投資圈接受其定義: 「昱鐳不是化工廠,昱鐳是化學廠」。這不是修辭,是整份報告的估值起點。

1.1 化學廠 vs 化工廠:0→1 與 1→10,000

公司對自身的定義是:化學是從 0 到 1,化工是從 1 到 10 到 100 到 1,000 到 10,000。……

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