碩正（7669）目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商。新產品與開發新品，其水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。
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售價：190元
瀚軒（7894） 代理半導體與科技電子材料，封裝測試多種自動化與檢測設備，如封裝領域：代理 Musashi （武藏高科技）全自動點膠系統、Keteca 晶圓切割保護液、Nagase（長瀨產業）液態環氧樹脂等。
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售價：55元
瀚軒股份（股票代碼：7894） 營運採雙軌引擎，在台灣先進封裝對 FOPLP 材料與設備逐步升高，同時 CPO 週邊設備應用也在 2027 年落實，公司也計畫增加在東南亞多處作業務布局。
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售價：145元
瀚軒（7894） 成定「先進封裝與測試整合」供應商，採雙軌引擎，⑴ 代理國際大廠材料、配件與重要封裝設備，⑵ 投入自主研發設備製造，如水滴角量測設備，還有 CoWoS 散熱蓋貼片設備。
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售價：190元
創鉅（7918）2026 年單季營收與獲利數字已超過 2025 年三月中旬公司設立後約 9 個月的營運，間接顯示客戶有集中下單現象；公司除了半導體先進製程接單維持之外，是先進封裝的接單量激增的效益。
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售價：65元
創鉅（7918）在產業鏈價值：⑴ 創鉅供應給客戶的「靶材」，是 PVD 等製程中重要材料。 ⑵ 創鉅也不只是賣材料，也與客戶合作做貴金屬回收、再利用，形成循環經濟模式。
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售價：135元