創鉅（7918）2026 年單季營收與獲利數字已超過 2025 年三月中旬公司設立後約 9 個月的營運，間接顯示客戶有集中下單現象；公司除了半導體先進製程接單維持之外，是先進封裝的接單量激增的效益。
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售價：65元
🔥 5/14：通寶↩️ 🔥 5/9：創鉅↩️ 4/30：恆勁↩️ 4/24：衛星火箭比較(含台股)↩️ 4/22：耀穎↩️ 4/21：廌家↩️ 4/18：宏碁智新↩️ 4/13：伊朗不放棄核武後美國反映↩️ 4/8：頌勝↩️ 4/5：邁萪↩️ 4/1：精誠金融↩️ 3/26：立盈↩️ 3/25：神數↩️ 3/13：泰宗↩️ 2/24：景美↩️
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⑴報表更新：5/12 立盈、神數，5/11 宏碁智新、頌勝，5/10 創鉅、精誠金融、耀穎、恆勁、廌家。⑵【Key Points】：。& 〔問答〕：。⑶文章下方回應：。⑷功能鍵修復：。
半導體材料
創鉅（7918）在產業鏈價值：⑴ 創鉅供應給客戶的「靶材」，是 PVD 等製程中重要材料。 ⑵ 創鉅也不只是賣材料，也與客戶合作做貴金屬回收、再利用，形成循環經濟模式。
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售價：135元
創鉅（7918）聚焦於 AI 與 HPC 驅動先進半導體用靶材。成立距今時間很短，但已是國內多家重要晶圓代工與記憶體廠的重要靶材供應鏈，主因是創鉅是去年才從母公司光洋科（1785）分割出來。
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售價：190元
恆勁科技（6920）客戶德州儀器（TI）頒獎項「供應商技術發展卓越獎 SEA)」。得獎主因就是恆勁在電源管理模組應用的 ALF （先進導線架載板）產品開發，對客戶有重要的貢獻。
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售價：130元
恆勁（6920）應用在四大類產品，其中以 ALF（Advanced Lead Frame 載板）貢獻營收最高，也是今年接單的重要動能，其次是 FOPLP（Panel Level Package）面板級封裝載板。
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售價：190元
頌勝（7768）在半導體研磨墊產業裡，美商杜邦是領先廠，頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多：隨著再生晶圓（Reclaim）與先進封裝 CoWoS 擴廠，帶動成長。
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售價：65元
頌勝（7768）先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。
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售價：135元
頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。
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售價：190元