🔥智原 IP 與首接 2 奈米皆亮眼；需驗證年底 NRE 含金量 Oct.2026

智原科技（Faraday Technology；股票代號 3035）2026年第三季合併營收為 36.6 億元，季增 10.6%，優於公司原先的預期，其中量產營收達 29 億元，單季營收與量產營收都創下歷年同期新高。這次法說會的內容先抓三條主線。第一條是先進製程突破；公司取得國際客戶採用 2 奈米 GAA（Gate-All-Around，環繞閘極結構）製程的 HPC 專案，經營層指出這是智原第一個 2 奈米案，單一 NRE 合約金額創公司新高，也是第一個 3D 客製化晶片與Hybrid Bonding專案。第二條是量產結構的轉變；先進封裝出貨動能開始加速，AI 營收約占第三季營收 8%，而嵌入式快閃記憶體相關應用已占量產營收34%，經營層稱之為記憶體短缺下的戰略武器。第三條是 IP 營收的穩定度；矽智財 IP 營收 4.48 億元創單季歷史新高，權利金長期占 IP 收入五成以上，14奈米平台完成後，團隊正以 12 奈米接續下一個成長節點。財務面上，量產占比升至 79% 使毛利率降為 42.5%，第四季毛利率預估回到約 45%。至於明（2027）年，經營層以營收雙位數成長為目標，並說明 IP（矽智財）、NRE（委託設計服務）、MP （量產營收）三條產品線都會成長。以下六方向重點依經營層在簡報階段的說法整理，QA 部分注重在觀點或查核要點反饋予會員、為了閱讀效率只置於內文。

量產營收與 IP 矽智財收入雙創新高，產品組合使毛利率降至42.5%

財務長先報告，第三季合併營收 36.6 億元，較上季 33.1 億元增加約 3.5 億元，季增 10.6%，表現優於預期。經營層指出成長動能來自量產：量產營收 29 億元，MCU 相關營收再創單季新高，SoC 量產則在 AI 相關高階封裝專案出貨加速下，帶動量產營收季增 20%、年增 25%。總經理說明本季有四項紀錄：單季營收與量產營收皆為歷年同期新高，IP營收約4.5億元與合併子公司雅特力營收11.1億元皆為歷史新高。他並指出MCU與HPC的量產表現都比預期更好，下半年營收預期較上半年成長約兩成。

NRE營收因認列時程影響，季減 31% 至 3.1 億元，公司預估第四季會回升。量產占營收比重由上季 73%升至 79%，財務長說明量產相對低毛利，毛利率因此由 45.2% 降至 42.5%；營收增加約 3.5 億元，毛利只增加 5,800 萬元至 15.6 億元。營業費用季增 1.1 億元，主因七月為集團年度調薪月份，其中智原本身增加 6,100 萬元，以員工分紅與用人費用為主。營業利益為 2.14 億元，另有 2.66 億元業外利益，主要是持有一家轉投資公司的評價利益 2.6 億元；子公司雅特力（6907）單季淨利 1.8 億元同創新高，使智原調整少數股權的影響金額為 9,000 萬元，歸屬母公司業主淨利約 2.79 億元，EPS為 1.07 元。

資產負債方面，第三季底現金部位 90.4 億元，較上季底減少約 4.5 億元，其中營業活動現金流入約 4 億元，現金流出 5.1 億元，主要是發放現金股利 4.7 億元。存貨增加 5.2 億元至 20.3 億元，週轉天數 77 天，仍屬正常水準；應收帳款週轉天數則由 43 天降至 39 天。（經驗算，財務長的天數計算是從今年年初累計，即上半年累計對前三季累計，而非單季比較）

首件 2 奈米 GAA 專案，創下智原的五項紀錄

智原總經理王國雍說，智原近期成功取得國際客戶的新案，採用業界最領先的 2 奈米 GAA 製程（連結有自 0：41 秒開始國內教授 YT 中文影片解說；請注意、沒預設靜音），應用在 HPC （高速運算）端，他形容這是重要里程碑，也為過去先進製程接單建立了指標性案例。經營層歸納此案創下五項紀錄：製程最先進，是智原第一個採用 2 奈米 GAA 的專案；設計複雜度最高，包含Chiplet 堆疊並整合 PCIe Gen6 等最新IP；單一NRE合約金額創公司新高；第一個使用3D客製化晶片的專案，把堆疊晶片與邏輯 So C綁在一起；第一個使用 Hybrid Bonding 的先進專案。

客戶原本規劃採用 4 奈米，因為對效能與功耗有極致追求，決定升級為 2 奈米 GAA，搭配 3D 封裝並以 Hybrid Bonding 整合。總經理指出這有兩層意義：一是規模效應，設計流程可複製到下一代製程，效率與競爭力同步提升；二是一站式整合，從前段設計到後段 3D 封裝整合都由智原承接，打造 AI 世代的標竿案例。他強調這不只是一筆新訂單，而是證明智原有交付大型專案的能力，從 4 奈米推進到今年 2 奈米的製程演進，正是驅動公司 NRE 成長的動能。在雲端 AI 領域，堆疊 3D 晶片可能成為智原很大的武器。他並表示手上另有其他 4 奈米與 2 奈米的 HPC 專案，後續有進展再向投資人報告。

先進封裝出貨加速，智原來自AI 營收貢獻延續到明年

先進封裝是投資人較關心的部分。總經理指出，過去幾季市場擔心封裝成為供應鏈瓶頸，團隊與供應鏈夥伴密切協調後已有改善，來自兩個方面：一是 OSAT （封測廠）廠商給予的資源支援增加，膠體（Molding 封膠膠體）也提前到位；二是客戶端的台積電晶圓與記憶體取得有所進展。這讓部分專案回到正常軌道，出貨動能開始加速，與上半年明顯不同。

出貨加速帶動AI應用貢獻提升。總經理說明 AI 營收在第三季約占整體營收 8%，預期 AI 量產貢獻可延續到明（2027）年，成為量產成長的重要支柱。在應用別圖表顯示，第三季 NRE 以 AI 占 34% 最高，MP 則以 IoT 占 50% 居首、AI 占6%。全年來看，今年 AI 相關營收約占整體 8%-9%，明年光是在手訂單、已確認產能的部分，營收貢獻就會大幅超過今年；高階封裝今年也比去（2025）年明顯成長，第二、第三、第四季逐步拉升。

成熟製程混合模式與嵌入式快閃記憶體，成為量產的戰略武器

總經理說明，智原在成熟製程採取 HPC、ASIC 與 ASSP（特殊應用標準品）的混合模式：以客製化服務穩固基本盤，再結合雅特力的 MCU 標準品加速客戶的產品上市，雙方攜手十年，在 AI 相關應用裡兩種模式剛好互相搭配。這也讓智原自產業務的結構與過去不同，大陸區的營收占比下降，歐美日貢獻增加，28 奈米量產比例大幅拉升；智原第三季 MP（量產營收）中 28 奈米占 15%，55 至 90 奈米占 48%。

經營層特別強調 embedded flash 相關的 NVM（非揮發性記憶體）應用，已占量產營收三分之一強、即 34%。總經理指出，記憶體從低階 NOR Flash 到 NAND Flash 全面短缺，漲價延續，明年也看不到緩解跡象；外掛 Flash 價格又貴又難取得，成為 IC 客戶無法掌控的物料成本與供貨風險。整進 SoC 等於把風險握在自己手上，成本鎖定在自家經營，供應不再受記憶體大廠配貨，尤其適合 Flash 容量不大、出貨量大、重視可靠性的應用。這類產品光罩要多 5 層，多者多 12 層，測試也更多，墊高 NRE 與製造售價，智原的設計價值與毛利也相對較好；客戶由外掛 Flash 轉回內嵌所帶動的開案需求，總經理視為智原的強項。智原布局涵蓋 55 奈米（MCU主流應用，已有穩定量產貢獻）、40 奈米的 SST 與 SONOS 雙技術（上面連接可查詢官方說明）、28 奈米首發的第四代 SST 平台，以及 22 奈米 RRAM，讓客戶在內嵌記憶體微縮遇到物理極限後，仍有延續到下一世代的路徑。

智原 IP 權利金占五成以上，14奈米平台之後由12奈米接棒

IP營收第三季達 4.48 億元，創單季歷史新高，較上季增加 1,500 萬元；總經理指出第四季有相當高的機會再創新高，全年的 IP 也會創年度新高。他更看重營收結構的穩定：權利金長期占 IP 收入一半以上，具備這種結構的 IP 公司，他提到只有同業 ARM、力旺與智原自己。經營層歸納四項好處，① 不單靠專案的一次性收入，而是量產出貨帶來的持續性現金流；② 權利金不必再投入工程人力，淨利因此提高；③ 收入穩定、較可預期；④ 也證明客戶真的把 IP 用在量產產品上。

智原的 2026-2029 年成長策略採雙軌。成熟市場逐節點完整建置，28 奈米、22 奈米已完成，14 奈米也大致做滿，現在往 12 奈米推進。14奈米花三到四年完成整個 IP 平台，可重複使用並縮短下一個節點的建置時間；總經理說明，HPC往14、12奈米走時多數IP仰賴第三方，智原有七、八成以上是自家 IP，對接客戶具成本競爭力。12 奈米（英特爾與聯電合作的晶圓廠）與14奈米相似度高，團隊將運用既有經驗與平台資產啟動開發，成為下一個節點的成長動能之一。更先進的 8 奈米等節點，則由客戶需求驅動、精準投入。

智原的 2026 年第四季指引、全年展望與 2027 年初步看法

第四季方面，財務長預估整體營收與第三季約當，其中 ，IP 持續創高，NRE 成長，MP 小幅回落；毛利率預估約 45%，費用季減個位數百分比。總經理補充 NRE 將有很明顯的提升，MP 下滑主因來自雅特力，其封測廠從第二季起大舉擴廠，雅特力被列入新機台的優先支援名單，下半年不少訂單在第三季就直接出貨，第三季因此創高、也讓第四季有修正；他以「一負二正」說明整體方向大致持平。

2026 年全年方面，總經理表示若排除去年的客戶購料收入，營收可望創歷史新高，超越 2022 年 130.7 億元的高點。NRE 因部分專案認列時程遞延，今年會比去年少一些，明（2027）年回到成長軌道，隨著技術推進到2奈米，遞延的案子加上新案可望補回並明顯成長。以訂單金額計，來自中國大陸以外的比重已拉到約 8 成；量產方面，MCU 今年成長翻倍，成熟製程 HPC 量產年增近 5 成。與獲利高峰的 2022 年相比，美國今年是NRE第一大貢獻區域，明年將成為量產最大貢獻區域，前十大客戶也由中國大陸為主轉為國際客戶為主。AI 則是這幾年積極布局的新成長引擎，今年約占營收8%-9%，從 2026 年起在手的 AI 訂單陸續進入量產，占比將加速提升；雅特力營收今年也翻倍，是量產的另一個重要主力。總經理認為，營收雖然是在挑戰過去（必須排除 2025 年的一次性 IP/記憶體買賣收入）的高點，內部結構的差異很大，這也讓往下的成長更有把握。

展望 2027 年，總經理說營收以雙位數成長為目標，IP、NRE、MP三大主線都會成長。IP 有晶圓廠夥伴擴產、高產能利用率與漲價支撐權利金，加上 12 奈米平台陸續貢獻收入；NRE 明年上半年預計有三到四個先進製程 HPC 專案 take off ，為量產打下基礎；MP 由 MCU 與 HPC 雙產品線同步成長，互為緩衝。明年三大成長動能為 ⑴ AI 貢獻大幅成長、封裝量產進入成長期，⑵ 以及12奈米加入貢獻IP，⑶ SoC 平台預計在 2027 年下半年底開始 co-layout（「相容佈局」含義，通常指單次開發、就達成多種配置、降低衍生的成本）。總經理認為三條成長曲線彼此接力又互相重疊，成長結構會比過去更均衡，也更具可持續性。

一. 智源定位、沿革與集團角色

智原是聯電體系的中立 ASIC 設計服務與矽智財平台，也是聯電製程生態系的商業化入口；近兩年它把角色由「聯電製程的 IP 與設計窗口」擴大為「橫跨聯電、三星、英特爾的供應鏈整合者」，再以合併子公司雅特力補上標準型 MCU 的第二引擎。集團資源帶來產能優先權與客戶信任，也帶來關係人交易、利益衝突與評價資產集中三項治理折價。

1.1 公司基本資料

1.2 股權結構與治理

Note：股東名簿日為今年三月二十七日；前十大股東合計約 20.28%，持股 5% 以上者僅聯電一家；董事會 9 席（獨立董事 3 席），另有欣興電子法人董事 1 席。

治理觀察：……

1.3 集團架構與角色（表內金額單位：百萬元台幣）