頌勝（7768）在半導體研磨墊產業裡，美商杜邦是領先廠，頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多：隨著再生晶圓（Reclaim）與先進封裝 CoWoS 擴廠，帶動成長。
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頌勝（7768）先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。
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頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。
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售價：190元
科建（7886）自結 2025 年營收為 3.21 億元，較 2024 年增約 5 成，而 1H25 EPS 小賺 0.37 元。強調，其服務特色是高精密度、高潔淨度跟高比率自製，採一條龍（不外包）與一站式服務，這也是近年得到客戶信任那與毛利率提升重要基礎。
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售價：65元
科建（7886）三大基本技術優勢，分別是在〔高精密加工〕，〔獨特流道拋光〕，〔特殊表面鈍化處理〕。拋光讓 Ra 值 0.1μm 以下，符合粗糙度要求。表面鈍化採 316L VIM-VAR 材料因應高腐蝕流體與氣體。
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售價：130元
科建（7886）展望 2026 年，科建認為受惠於低軌衛星產業的發射數量成長，半導體晶圓製造廠在 12 吋製程的耗材接單、半導體表面處理廠對高精密度閥件需求明顯增加。
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