🔥AI 多相供電需求帶動保護元件，亞昕科技工控上升 Oct.2026(全)

亞昕科技（YEA SHIN TECHNOLOGY CO ; 股票代號 7960）成立於 2005 年，是德微科技（3675）持股 76.63% 的子公司，位於功率半導體產業鏈中游，專注晶圓設計與製造，備有 4 吋、5 吋、6 吋製程平台。亞昕科技經營層談的重點可歸納以下三項。第一，集團內「亞昕科技做晶片、德微做封裝測試、喜可士做品牌通路」的分工，加上將近 30% 來自集團以外大廠的客戶，是公司營運重要骨架。第二，TVS、ESD、LVGP、Triac 等高值化產品，搭配德國車廠稽核（VDA 6.3）與軍規（MIL-PRF-19500）認證，以及已打入國際 AI Server 供應鏈的 TVS，是公司口中產品與應用的成長主軸，且 ESD 已開始導入 AI 供應鏈，並預期今年底之後陸續發酵。第三，經營團隊認為 AI 算力讓功率元件需求從「終端出貨量 x 單機搭載量」轉為「電力與功率密度」來驅動，「多相供電」設計使每一個相位都需要控制與保護元件。投資人關心財務方面，亞昕科技 2026 年上半年營收 8.40 億元、年增 19.21%，EPS 2.41元；同時未經會計師核閱的自結 1-8 月 EPS 為3.46元，在接單展望方面，亞昕科技也表示訂單已排到明（2027）年第二季之後。

亞昕科技在達爾、德微體系中的定位，集團 IDM 鏈上的晶圓設計與製造端

亞昕科技於 2005 年 10 月 13 日成立，2012年桃園蘆竹廠建置投產。董事長張恩傑指出，2005 年至 2018 年間公司由亞昕建設體系的創辦人經營，張恩傑於 2018 年德微科技經營入主之後才接手。買下時他保留了亞昕這個名稱，且創辦人迄今仍是股東之一。董事長說明，團隊當時看好的產品是 TVS：過去多半以電容器取代 TVS，但隨著速度越來越快、電壓越來越高，電容器已無法負荷，TVS 從「可有可無」變成「不可或缺」。總經理黃忠勇表示，初期亞昕科技做的 TVS 良率只有約40%至50%，經董事長統計回歸分析，並安排實驗，目前基隆廠 TVS 良率已可做到98%以上，併入 TVS 之後，基隆廠現有 TVS、ESD、FRED、800V 晶片與軍規產品。

在產業鏈位置上，亞昕科技置於中游的晶圓設計與製造，擴散、黃光、蝕刻、金屬化等製程皆可在基隆完成，晶圓再銷售至封裝廠。

公司客戶來源分三塊：德微是客戶之一，銷往達爾封裝廠的晶片占很大比例，另有一大部分賣給與達爾、德微完全無關的外部客戶，並含 Trade Business，因此並非完全靠達爾或德微支撐。經營層提到外部客戶將近 30% 且都為大廠，規模比達爾還大，所以公司保持中立與獨立性，亞昕科技專注晶圓設計與製造，德微負責封裝測試，喜可士作為品牌通路商。喜可士由亞昕科技持有60%、德微持有 40%，總經理以 IDM 集團描述這個架構：亞昕科技做晶片，經德微封裝，再由喜可士品牌銷往各大廠區。

2025 年營收中晶圓占 63.16%（9.49億元）、功率半導體元件占33.13%（4.98億元）、其他占3.71%。

亞昕科技與集團股權母子關係方面，Diodes Incorporated（達爾科技，Nasdaq：DIOD）透過 Diodes Holdings UK Limited 持有德微 52.63%，德微持有亞昕科技 76.63%。集團內採項產品與技術協作、晶圓封裝專業分工、全球客戶與市場資源三項目協同。董事長張恩傑指出，達爾與德微的合作已超過15年，期間未賣出任何股票，也未派任何經營團隊，亞昕科技每週與達爾研發團隊開會，討論明年、後年的產品規劃；今年開始發酵的 AI、車用產品，是 2024、2025 年就與客戶洽談案子。

產品說明與開發方向，整流、功率控制與保護三條產品線

公司主要產品為 TVS、ESD、LDTVS、FRED、LVGPP 與 Thyristor，並可歸為三類：整流元件（SBD、FRED、LVGPP）負責電流整流與電源轉換；功率控制（Thyristor、Triac），負責電力切換與功率調節；保護元件（TVS、ESD、ZENER），負責突波、靜電防護與穩壓。整流方面， LVGPP 順向壓降最低，總經理稱 LVGPP 是明星產品，並以美科技廠推出的 Mac mini 為例，業界對它評價是最省電，內部整流器用的就是亞昕科技產品。在功率控制元件方面，POWER Triac 領先業界、已獲電源供應大廠導入，並自評 PowerTriac 在台灣廠商中的「競爭力沒有對手」，並說國內大客戶曾想找其他供應商替換而未能成功。保護元件方面，ESD 本來就是亞昕科技的強項， TVS 已打入國際 AI Server 供應鏈。

開發包括三項升級，⑴ 高耐壓與低耗損，從 800V 推進到1200V；⑵ 車規與 AI Server 保護元件，從5KW 推進到 8KW 的 TVS；⑶ 晶圓製程，從4吋推進到6吋。總經理對此說明，1200V 產品已開發出來；針對 AI Server 的 TVS，之前規格為5KW、8KW，隨著 AI 電力需求提高，所需保護能力也要提高，大廠開出的規格亞昕已經做進產品。

產品走向「高值化」是既定策略，第一條路徑是產品由 STD/FR 走向 HER/FRED，再走向 TVS/LDTVS；第二條路徑是製程由擴散走向 GPP/Passivation，再走向客製化製程；第三條路則是產能由 4 吋走向 5 吋、6 吋，讓每片晶圓價值提升。

張恩傑補充表示，800V 產品是達爾 2021 年就開始準備，1200V 產品目前正在開發，就他所知同業多用 5吋，亞昕是全世界 800 V 以上少數採 6 吋量產公司。

應用領域，車用、工控與消費性電子三大核心

所生產功率半導體元件，應用涵蓋車用、消費性電子與工控等 3 大產業；終端應用可列出 AI 運算中心、機器人／自動化、衛星通訊、汽車電子／車用、太陽能／能源應用、行動與穿戴式裝置、3C 消費性電子／家電、軍規產品與其他電子產品。下游應用比例為 Automotive 車用占 40%、Industrial 工控占30%、Consumer 消費電子占 30%

各產品線對應應用，例如整流產品用於高效率電源供應器，以及車用與工業電源系統；功率控制產品用於工業控制與家電、馬達及負載控制；保護產品用於車用電子與工業設備的電源及訊號保護。

車用與軍規認證、下游應用比例，以及未來發展重心

亞昕的主力市場是從車用做起，迄今車用客戶仍是核心，已在 2018 年通過 IATF 16949 車用品質管理系統認證，並有 VDA 6.3 德國車廠生產標準稽核、MIL-PRF-19500R 軍規產品生產標準稽核，以及多項製造廠所具備的多種 ISO 9001 認證。

其中，VDA 6.3 是德國車廠的標準，依客戶逐案稽核並以聯合稽核方式評分，亞昕科技 2026 年已通過德國 T1 大廠的認證；軍規方面則更是早於 2025 年通過了美國軍規產品認證，並與相關單位有合作，但因保密協議無法詳述。

認證帶來的訂單，總經理說明：在德國車廠認證之後，亞昕又取得韓國車廠 T1 客戶的訂單（據法人推測為韓國最大汽車集團 HKMC），客戶開出是一年以上長單。未來客戶開發重心，公司表示不會只在集團體系內生存，將以外部客戶需求拉動公司前進。

AI 算力帶來工控市場需求轉變，以及對相位設計影響

AI 算力、智慧設備與能源轉型，正重新定義功率半導體規格與需求界線。總經理說，過去計算營收是 「終端設備出貨量 x 單機功率元件數量」、營業收入是相對可預期。以前編列預算時，就是依終端的專案與出貨量，再乘上一塊板子用幾顆，大致就可以推估隔年成長軌跡。

但是總經理說，現在『營收邏輯』則不同：電流進入後，中間的電力轉換（Conversion）、控制（Control）與保護（Protection）三個環節，對應的電力等級從 10KW、100KW 一路到 MW，輸出端涵蓋 AI 運算、車用、工業、機器人與能源，並標示「每 1 瓦新增算力，都帶動更多電力轉換、控制與保護需求」。

總經理指出，整流、控制、保護這三塊都是核心產品，電力一旦增加，元件需求會倍增，因此公司看功率元件思維已不同於以往，對規格與可靠度要求也會更嚴格。

「相位設計」用來說明該轉變具體案例。傳統架構是一組 PWM 控制訊號經過 Doubler 分為兩相，成本較低、相數擴充容易，但控制訊號共用、瞬態調節能力受限，高動態負載下輸出電壓波動較明顯；新世代架構設計。是直接多相獨立控制，每一相位自 PWM Controller 獨立控制，瞬態響應較快、輸出電壓更穩定精準，較適合 AI CPU、GPU 等高瞬變負載。總經理補充說，現今設計是原生多相，每一個獨立相位都有負載要控制電壓與電流，因此會有多個 PWM，每個 PWM 又有多端口，每一個端口都需要 TVS 或 ESD 保護；這些零件占客戶整體模組成本很低、沒有客戶會去節省這一塊，加上後續客戶對量與可靠度要求只會越來越高；公司說結論就是：「AI 晶片功率提升，推動功率元件走向『高效率、高可靠度』」。

營運展望、半年財報與1至8月自結數

先看財務，2026年上半年營收 8.40億元，較去年同期 7.04 億元年增19.2%；營業利益1.57億元，年增22.7%；半年報淨利 1.38 億元， EPS 為2.41元，高於 2025 年同期的 1.41元。半年報毛利率41.92%，營業利益率18.67%，稅後淨利率為 14.72%。

在 1- 8月自結數（未經會計師查核簽證）：營收11.99億元、營業毛利 5 億元、毛利率 41.72%、營業利益 2.31 億元、稅前損益 2.41 億元、稅後損益 1.97 億元，EPS 為 3.46元，已達 2025 年全年 EPS 3.87元的約 89% 。公司說，今年 7、8月兩個月的每股獲利約增加 1 元，樂觀期待 9 月單月自結獲利又往上提升；董事長則說明 9 月自結獲利創下近兩年的歷史新高。9月自結的具體數字，資料未提及。

在未來布局上，經營層提出以下幾項。其一，產品、製程與產能同步升級，持續擴充自家設計的新產品、提升良率、降低破片率，產能以擴建瓶頸站與 4 吋轉 6 吋為主。其二，董事長說明，兩週前亞昕與一家規模比達爾集團還大的公司簽署保密協議（NDA），對方有意把一座工廠移轉（porting）到亞昕，內容涉及大電壓、大電流、大供應產品；他表示台灣目前具備承接此類製程 know-how 的只有亞昕科技，但時程預期需要 3 年以上甚至更久，對象、產品與金額皆受保密協議限制，資料未提及。總經理同樣說明這類擴產不可能在明年完成，公司會以訂單為依據逐步擴充。

本篇表格整理較一般文章多出一倍、逾六十個，主要是亞昕科技專案可驗證性，會於第四章跟母公司德微、達爾集團集團不同之處作出排列。至於第三章的競爭優劣、第八章做「晶圓製造」同業對照，毛利率之比照（經營層特別拿自家跟同業比較，就做表格來評比），讓您適時了解亞昕科技跟同業評比，可適時在不同章節查詢與複習。

另請注意，公開文章起頭部份名稱多採「亞昕科技」，後為節省版本，付費內容因排版或簡潔需求，除沿革部份之外，名稱採簡稱「亞昕」，並指得都是股票代號 7960 的亞昕科技，而非營建公司亞昕（5213）。

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一. 亞昕科技定位、沿革與集團角色

亞昕不是一家獨立發展的功率半導體公司，而是達爾集團「晶圓設計製造」分工環節的上市化載體；理解它的關鍵不在單一產品，而在三層股權與五種集團交易關係，這兩者同時決定了它的需求下限與定價上限。

1.1 公司基本輪廓

1.2 三層股權與經濟利益歸屬

控制權與經濟利益並不對稱：Diodes 只擁有亞昕約四成的經濟利益，卻透過德微掌握完全控制權；喜可士的獲利則有近 86% 歸屬德微。

股權鏈為 Diodes Incorporated（Nasdaq：DIOD）→ Diodes Holdings UK → 德微科技（3675，持股 52.63%）→ 亞昕科技（持股 76.63%）→ 喜可士（持股 60%，德微另直接持有 40%）。

Note：持股比例取自公開說明書與簡報第 8 頁；穿透比例為研究推算。

現金流向的意涵：1H26 亞昕發放現金股利 231.04 百萬元，德微以目前 76.63% 的持股計算至少取得約 177.05 百萬元，再加上喜可士對少數股東（即德微）發放的 28.80 百萬元，德微自亞昕體系取得至少約 205.85 百萬元；同期亞昕合併營業現金流只有 117.67 百萬元。對德微而言，亞昕上市同時是一次價值顯現與資金回收；對新進股東而言，高配息的另一面是現金緩衝偏薄。

1.3 五種集團交易關係

亞昕與集團的連結遠不止於「客戶」：它的廠房、部分設備與研發路線也來自集團，這使「市場獨立性」成為需要制度背書的承諾，而不是既成事實。

Note：交易金額取自 1H26 合併財報附註與公開說明書；研發例會……。

1.4 集團角色的雙面性：保底……