🔥宇田控制已導入無塵室/Semi 設備，資料中心具潛力 Oct.2026(全)

宇田控制（Eyc-tech Measuring Specialist；股票代號 7962）是以工業感測器為主力的公司，1993 年從代理歐美品牌起步，現在以自有品牌 eyc-tech 為最大業務，營收占比約 55%，並設有通過 TAF 認證的校正實驗室。閱讀法說會與簡報之前，可先抓三核心。第一，經營層把競爭力歸納為自主研發、精密製造、校正追溯與國際認證四道門檻，也就是一支感測器背後同時握有設計、製造與驗證的能力。第二，成長結構正在「換檔」；公司於今年 1 至 9 月建廠工程營收年增約 8%，半導體設備年增逾 40%，資料中心年增逾 200%，後兩者合計占整體成長增量約四分之三（約 75%）。第三，經營層以「新產品、新應用、新客戶」的“三新”策略接續成長，經營團隊並表示設備類客戶的訂單能見度佳，長期目標是每年營收雙位數成長。宇田控制在 2026 年前三季的營運數字，因公司目前身份是興櫃公司、會以自結數說明，並整理放在下方第六段裡。

宇田在產業鏈的位置，是半導體與資料中心建置鏈上的感測層

宇田控制科技成立於 1993 年，總部設在新北市中和區，董事長朱仁誠為創辦人，總經理為曾仁枝，資本額 2.53 億元，員工 100 人以上。副總經理朱禹丞說明，公司的產品是工業用感測器，交付的不只是感測元件，而是整合感測元件、電子電路與機構設計的完整量測成品。業務分成三塊：台灣研發製造的自有品牌 eyc-tech、補足產品廣度的歐美國際品牌經銷，以及可追溯量測精度的 TAF 校正服務。

在產業鏈的位置上，「宇田（自有品牌 & 代理品牌）、通路、終端」三層呈現。宇田提供感測器，包含自有品牌、國際品牌經銷與校正服務；通路端的工程商約占 40%，涵蓋建廠與無塵室 EPC、廠務系統整合，設備商約占 30%，涵蓋半導體製程設備與伺服器 CDU／液冷設備；終端則是晶圓廠、封測廠、面板廠等半導體與電子廠，以及 AI 液冷、氣冷設備與機房。朱禹丞進一步說明，進入的時點分成兩段：不論興建晶圓廠或資料中心，都要先發包給工程商，宇田的產品隨廠務基礎建設進場；廠房完成後設備進駐，宇田再透過設備商供貨。

地理布局方面，台灣總部集研發、製造與校正於一處，經銷網絡遍及 20 個國家與地區，中國由全資子公司上海誠田自動化負責，亞洲、歐洲、中東與非洲、美洲則交由當地經營夥伴。公司表示，營收約 7 成在台灣、 3 成為外銷，且外銷產品有 9 成以上是自有品牌，因此海外市場對品牌推廣與通路布局都很重要；他也提到東南亞客戶在半導體與 AI 領域已有外溢投資，公司希望把台灣的經驗與技術推廣給國際客戶。

宇田控制的沿革重點，以及 2025 年確立的方向

沿革重點在 2009 年創立自有品牌 eyc-tech，同年取得 ISO 9001 品質認證；2013 年建置 TAF 校正實驗室，作為品質驗證與信任門檻；2019 至 2024 年導入自動校驗與標定設備，提升產能與品質一致性；2025 年起聚焦高階應用市場。

公司說明了轉向自有品牌的原因。董事長創業之初看到台灣工業自動化興起，但當時市場上缺少對應產品，所以先把歐美高階品牌引進台灣。經營十多年後，團隊發現台灣客戶的客製化程度很高、產品變化多元，國際品牌難以快速客製回應，於是決定自行設計、製造，2009 年創立自有品牌。2013 年起，公司逐步建置專門的校正設備，並持續與工研院等研究單位及大專院校進行產業合作。董事長朱仁誠用「轉型」概括這段路，指出三十多年來從代理國際品牌起步，在服務客戶的過程中累積經驗，面對各階段挑戰，靠團隊努力與堅定信念一步一步推動轉型。

2025 年，經營層提到兩件事。其一，在 2025 年確立未來目標，以無塵室與建廠工程、半導體設備、AI 資料中心為主，相關認證預期持續強化，也計畫導入 ISO 27001。其二，也在 2025 年決定走向資本市場，期待藉由登錄興櫃來強化公司治理，提升資訊透明度與經營效率。

宇田領域是哪四大感測領域？哪三塊業務？又擁有哪四道競爭門檻？

其產品四大感測領域，以溫度（TP05）、濕度（THS17-MD）、壓力（PMM06-D）與流量（FDM06-L）作為代表型號。公司可以向客戶提供完整的量測方案。三塊業務各有定位。① 自有品牌 eyc-tech 在台灣研發製造，除標準品外也支援小量多樣的客製，營收占比約 55%，毛利率約 55%，是高毛利的產品主力；② 國際品牌經銷營收占比約 40%，公司說該項毛利率約 40%，並定位是補足產品廣度、提供完整量測組合；③ TAF 校正服務涵蓋研發驗證、出廠前檢驗與售後定期回廠校正，副總經理表示它在營收中的占比不高，卻是公司對產品負責的指標。

宇田控制的競爭優勢，公司以 THS17-MD 溫濕度感測器為例，說明「一支感測器，看見宇田的四道門檻」。這支產品的精度為 ±0.1°C、±1.0%RH，應用於 HVAC、無塵室與設備監控；同一支產品可橫跨無塵室、半導體設備與 AI 資料中心等多個場域。

四道技術門檻依序是：⑴ 「技術」，電路與機構由團隊自行設計，標準品與客製並行；⑵ 「製造」，以自動化校驗與標定設備確保每支產品品質一致，另外也提到公司與多個研究單位及大專院校合作；⑶ 「校正」，自有 TAF 認證實驗室（實驗室編號 3032）在研發階段就以實驗室標準驗證產品；⑷ 「品牌」，取得 CE、UL 認證，應用與通路都更廣泛。

第三個競爭門檻「校正」是經營層最強調的一環。公司列出六大核心校正系統：溫度 -40 至 300°C、濕度 10% 至 95%RH、露點 -80 至 +60°Cdp、壓力 10 至 7,000 kPa、風速 0.2 至 60 m/s，以及水流量的 DN40／DN80 標準。經營團隊說，宇田決定開發某一條產品線時，一定優先建置相關的校正實驗室，因為要自己測得準，才能提供客戶更好的品質。

反映在公司自有品牌（Eyc-tech）的成長，從 2016 年至 2025 年營收成長約 2.7 倍、年均約 11.8%，其中 2016 至 2020 年四年成長 90%，2020 至 2025 年五年成長 43%，毛利率約 55%。朱禹丞說，正是受惠品牌占比提升，帶動整體毛利。

四項關鍵技術，與各自對應的下游應用

其四項關鍵技術，每一項都對應一個要解決的問題與一個下游場景。

（A）微風速採熱線式，可量測 0.1 m/s 的氣流，用來掌握無塵室氣流穩定性，對應無塵室與半導體設備。

（B）微差壓可量測 0.1 Pa，用來精準判斷設備內壓差與氣流方向，對應的是「半導體設備」；公司也補充，它在無塵室內也用於判斷氣流方向，以及壓差控制是否正確。

（C）露點採 QCM 微水露點技術，露點可達 -100°C，用來確保製程乾燥空氣品質，對應半導體製程；副總經理形容這是量測極乾燥空氣的指標，用在半導體設備內。

（D）流量量測採文丘里結構加差（帶有字幕與真人解說 video 短片連結、說明文丘里效應，請注意：想在室內環境內保持閱讀沒有音源干擾，建議先將手機、電腦調至靜音。）壓量測，用來掌握液冷循環的狀態，對應 AI 資料中心；副總經理表示這項技術目前用於 AI 資料中心的系統，監測流量是否正確。

宇田的技術清單就是「流量、微小風速、微小差壓，以及低濕度的水含量（露點）量測。」這些技術是透過研發人才、製造團隊與校正能力的結合，一步一步轉化成符合客戶需求的產品。這些技術校正範圍中，露點為 -80 至 +60°Cdp，風速為 0.2 至 60 m/s，與第 10 頁所列 -100°C、0.1 m/s 的技術規格。

對無塵室建廠、半導體設備與 AI 資料中心三大市場的掌握

下游分成三個市場，「市場表現穩健」的無塵室與建廠工程、「市場成長」的半導體製程設備、「潛力未來市場」是 AI 資料中心；三個市場共同點是溫度、濕度、流量與壓力的感測方案。

無塵室與建廠工程從創立之初就持續經營，是目前最大的應用市場。客戶為廠務系統整合商、無塵室 EPC 與空調廠商，關鍵量測是微風速、差壓與溫濕度，用於環境控制、HVAC 最佳化與廠務中央監控，2026 年 1 至 9 月營收占比約 55%，終端客戶以半導體廠為主。無塵室是複雜的系統，環境一旦出錯，產值損失很高，宇田提供微小風速、微差壓與精密溫濕度感測，讓客戶確認環境合乎要求。

半導體製程設備方面，經營層形容設備是把無塵室的環境控制架構壓縮進機台，所以使用的產品類型相近，但精密度要求更高。客戶為環控設備、封裝測試設備與污染防治設備商，今年 1 至 9 月營收年增逾 40%。

在AI 資料中心方面，宇田已準備了 CDU 監測解決方案與機房氣冷環境監測，關鍵量測為液體流量、壓力、溫度與溫濕度，目標客戶是 CDU 設備商與資料中心機電工程商，在今年 1 至 9 月營收年增逾 200%。副總經理指出，資料中心散熱除了散熱效率，耗電也同樣重要，宇田的流量與溫差相關數據，可協助客戶依實際需求調整，兼顧散熱效率與降低耗電。

研究單位數據依據，公司引用 Grand View Research 對 2026 至 2033 年的預估，全球 AI 資料中心市場 CAGR 為 23.9%，全球半導體製造設備市場 CAGR 為 8.4%；並引用 SEMI World Fab Forecast 4Q25，指出 2028 年前全球有 100 座以上新晶圓廠投產。經營層認為感測器需求的成長會高於這些市場成長率，理由有四項，分別是用量成長（量測點數增加）、價值提升（精度要求提高）、滲透率上升（覆蓋率增加）、新需求產生（如液冷等新應用場景）。由於部分先進設備目前仍使用機械式儀器，隨著數位化趨勢，宇田認為未來電子式量測的滲透率有機會提高。

掌握進度方面，今年 1 至 9 月終端產業結構為建廠工程 55.0%、半導體設備 23.9%、資料中心 7.8%、製造業 4.8%、其他 8.5%，加上建廠工程中約半數服務半導體廠，半導體相關營收逾五成（＞55%）。拿出此營運實績，公司認為這代表宇田控制的轉型與投入已反映在業績上，目前客戶拉貨安排已排到 2027 年第二季左右，因此對後市看法樂觀。

三新成長策略與 2026 年 1-9 月自結數

宇田經營層指出三個成長策略是新產品、新應用、新客戶。新產品是持續創新研發，強化產品組合與技術壁壘；新應用是聚焦成長應用領域，擴大量測需求滲透率；新客戶是開發關鍵客戶，擴大合作深度與長期價值；三者相互帶動，形成正向成長循環。

朱禹丞補充，新產品是把新技術成果投入開發，做出客戶需要的東西；新應用是把既有技術延伸到新場景，這些場景的後端機構與產品安裝多半要做到高度客製；「新動力」則指與產業界及外界合作，讓產品更貼近終端需求，並把客戶回饋帶回產品開發。

自結數方面，今（2026）年 1 至 9 月合併營收 2.74 億元，較 2025 年同期的 2.40 億元成長 14.1%，已達 2025 年全年營收 3.20 億元的 86%；各季年增率由第一季 5.9%、第二季 11.1% 擴大到第三季 24.7%，第三季單季營收 1.02 億元，成長動能主要來自半導體設備與資料中心液冷客戶。

獲利方面，毛利率由 2024 年的 49.4%、2025 年的 45.5%，回升到 2026 年 1 至 9 月的 47.8%（毛利 1.309 億元；稅後淨利由約 5,660 萬元、5,280萬元，成長 2026 年 1-9 月的 5,320 萬元，淨利率分別為 2024 年的 18.5%、2025 年的 16.5% 與今年前三季自結數的 19.4%，前三季稅後淨利金額已略高於 2025 年全年。

經營層表示，後續將持續優化產品組合，提高高附加價值產品比重與營運效率；2025 年毛利率較 2024 年下滑的原因，簡報與口述資料未說明。

不得不提及宇田控制興櫃前法人說明會『廣發英雄帖』方式可接受，只是不完全吻合專業投資人需求，其問答環節代理發言人給予回覆僅一題回答（儘管未帶入數字）具指引性之外，其他回覆的字句對研究該公司還不如簡報流程來得效用大。故內文第十四章再增列 14.2 部所擬關鍵 7 題針對財報與產業上的模擬提問與回覆分析（並列表分析）做為後續追蹤的參考；是會議上聽不到的七題，影響後續評價錨點比早先那六題更繫扣公司營運關鍵。

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一. 宇田控制定位、沿革與集團角色

宇田不隸屬任何企業集團，與同業桓達、泓格及登錄書採樣的創控皆無股權關係；它是創辦家族與共同創業團隊歸戶約 74% 的家族型公司。所謂「集團角色」，在宇田身上指的是三件事：家族投資公司的持股結構、上海子公司由製造據點轉為銷售據點，以及董事長、二代與專業經理人之間的接班分工。

1.1 公司基本輪廓

Note：取自公開發行說明書、興櫃登錄書與簡報第 5 頁。

1.2 股權結構：家族歸戶約 74%，外部流通籌碼極少

宇田的股權高度集中，前十大股東合計 69.61%，依代表人與親屬關係歸戶後創辦團隊約 74.08%；這代表興櫃初期的流通籌碼很少，價格發現效率低，任何估值都要加上流動性折價。

Note：今年八月二十一日股東名簿，取自公開發行說明書；鈺滿天投資之代表人為朱仁誠，說明書僅以「代表人為同一人」表述，歸戶為推定。……

1.3 上海誠田：由製造據點轉為銷售據點

上海誠田過去是宇田的獲利據點（累計匯回投資收益 46.33，為投資成本 5.71 的 8.1 倍），去年十二月起停止製造、轉為商品銷售與市場推廣；這讓品牌與品質集中在台灣，但中國營收占比已連續下滑，與「提升海外營收比重」的長期目標方向相反。

Note：取自公開發行說明書地區別資訊與個體財報；1H26 母公司對上海誠田銷貨 11.08，占合併營收 6.44%，授信月結 90 天，已合併沖銷。