金運科技（KENTEC INC.；股票代號 5235）在興櫃前法說會上定位自家公司為「EMS 電子代工」與「AI 液冷散熱」雙成長引擎並進，並說明公司正從 CDU（冷卻分配裝置）供應商，延伸為能承接 AIDC（AI 資料中心）設計、施工與整合的系統整合者。我們疏理三條主軸。第一，營收結構已經轉向，簡報顯示熱管理暨 AI 基礎設施事業 2026H1 營收 1.68 億元，較 2025H1 成長約 165%，電子代工在簡報口徑下由 2025H2 的損失 5,788 萬元轉為獲利 11 萬元（半年報則指出部門損益為損失 251 萬元），兩大事業群合計仍呈損失；對此公司也說明短期仍在投入研發、工程與市場開發所導致。第二，公司強調商業模式有「業績放大器」效果，依其試算，一個 AIDC 單元若只賣三臺 CDU 約 1,500 萬元，承接整包 EPC 工程則約 3 億元臺幣，後端另有維運、耗材與升級長期服務，會帶來更多業績。第三，貨櫃型 AIDC 被經營層視為下一階段的成長載體，主打標準化、預製與 180 天部署，海外則以日本、東南亞、北美與澳洲採在地化方式切入。
從電子代工走到液冷與 AIDC，金運科技定位為公司的「雙成長引擎」
董事長謝明凱回顧轉型脈絡時指出，公司過去以電子代工為主，代工能快速產生營收，公司認為企業要建立長期競爭力，必須擁有自己的核心技術與產品，因此一直在尋找第二個成長引擎。大約七年前，團隊觀察到 ESG、節能減碳與能源效率將成為產業重要課題，決定投入 CDU 研發。
董事長認為，金運應是臺灣少數具備從 CDU 自主研發、整套液冷系統，到資料中心整體規劃、設計與施工這條一站式整合能力的企業，這也是公司自認的核心優勢。總經理郭丁賀補充，金運做資料中心並非跨入陌生領域，公司本來就有機電整合的基因，加上長期電子代工累積的各種疑難雜症經驗，所以是沿著原路把事業做得更廣。即三大核心能力歸納為液冷散熱、AIDC 與系統整合、EMS。
金運 2.5MW CDU 年底量產，待案場助 27 年成長 Oct.2026(全)
2026 H1 營收結構轉型，熱管理暨 AI 年增約 165%，獲利仍在改善途中
公司的業務，分為熱管理暨 AI 基礎設施事業（主要成長引擎），還有電子代工事業兩大營收來源。兩大事業群合計營收，從 2025H1 的 1.8 億元、2025 H2 的 3.06億元，到了 2026 H1 的 2.96 億元。總經理以此說明公司營收結構已經改變，不再是傳統電子代工，並稱營收成長「已經實現」。
獲利面，2026 H1 電子代工為損失 251 萬元、熱管理暨 AI 基礎設施為損失 600 萬元，合計損失 851 萬元。經營層解釋，過去兩三年公司在研發、工程與市場布局投入很多，團隊幾乎每個月都在日本、美國、墨西哥與東南亞之間奔波，這些投入目前仍壓著獲利；隨產品驗證完成與出貨規模擴大，獲利表現將逐步改善，總經理並表示相信獲利很快會變得明顯。
CDU 產品跨度與專利設計，金運主打「解熱密度最高」
金運科技的 CDU（Cooling Distribution Unit）產品線從 12kW 至 30kW、80kW、300kW、650kW、1,400kW，一路到 2,500kW，由櫃內式延伸至機櫃式 MW 等級，並有三項特色：① 產品跨度較廣、② 液冷專利布局完整、③ CDU 解熱密度最高。總經理以匿名方式比較同業，300kW 等級的櫃內式產品，金運做到 4U 即可達 300kW，A 公司（臺灣）需 8U 才達 300kW，N 公司（日本）4U 為 250kW，J 公司（美國）6U 為 300kW。
他說明 1U 約 4.45 公分，機櫃內若省下 4U 空間，等於可多增加約 20% 至 25% 的算力或空間使用，這是客戶端的競爭力。且關鍵在一項專利：一般做法管路只能到 2 英寸，金運的專利可在同樣空間內放進 2.5 英寸管路，管徑越粗流量越大、帶走的熱量越高，該專利已在台灣、美國與大陸等重要地區申請。
在 CDU 之外，總經理表示水冷板會讓業務從伺服器的外端延伸到內端，不只可應用在 GPU 繪圖晶片，CPU 與 ASIC 處理器也適用。
從元件走到系統整合，金運的 SIP (解決方案整合供應商)角色、數位孿生與逾 50 家夥伴的生態系
金運認為，AIDC 系統整合能力拆為六塊，分別是液冷散熱（水冷板、分歧管、管路工程、快接頭、CDU）、控制與安全（泵浦、感測監控、漏液偵測、消防、冗餘備援）、系統管理（BMS、EMS、監控與控制）、電力櫃、冷卻系統，以及發電機或 SOFC。
總經理說明，傳統做 CDU 時負責管路、電氣與監控，AIDC 則要面對溫度過高、壓力過大與漏液等風險，所以要有溫度、壓力、漏液與流量的感測管控；客戶若進一步要求整體資料中心，則需整合從高壓變壓器、開關、儲能到緊急發電機或 SOFC，再加上冷卻系統與冰水機。他表示以金運的規模難以單獨做到這些，能夠承接是因為有生態系。
公司以 SIP（解決方案整合供應商）來定位金運，往產業鏈上游去連結伺服器 6 家以上策略夥伴 ，以及電信公司 2 家、Neocloud 的 2 家、主機代管 4 家、AI 模型與平台供應商 3 家等算力客戶，往下連結電力、冰水機、冷卻液、DC/EPC、Omniverse、基礎設施、零組件、CDU 與快接頭、金融等各類夥伴，供應鏈合計逾 50 家。總經理並表示，透過生態系是讓金運走向國際的關鍵，長期希望臺灣團隊能做到 CSP 等級客戶的層次。
商業模式由產品收入走向系統整合與全生命週期服務，金運稱之「業績放大器」
商業模式分為三區塊，分別是「產品收入（CDU、水冷板）」、「系統整合收入（液冷系統設計、AIDC 冷卻整合、模組化資料中心）」，以及「全生命週期服務（維護服務、耗材與零組件、系統升級、監控服務、營運維護服務）」。所以商模路徑由單機設備銷售走到系統整合專案，帶有長期服務的特性。
公司舉例若只賣 CDU，一案約三台1,400kW，單台行情約 400 多萬，以 500 萬元估算，三台合計約 1,500 萬元臺幣。同樣一個案場，賣 CDU 約 1,500 萬，承接工程約 3 億元，因此系統整合會是「業績的放大器。」
貨櫃型 AIDC、海外在地化與產業指引，構成金運的成長動力
貨櫃型 AIDC 是經營策略之一；總經理表示傳統 AIDC 約需 18 至 24 個月，貨櫃型為 180 天，而他提到與大同合作的案子實際約三個月就完成。他說，貨櫃型產品應用面優勢，首先是具備備援與安全性（可移動，戰爭或國防情境下有後備）、其次是GPU 約一年換一代而傳統驗證用的 beta site 要兩年，貨櫃型可加快驗證、偏遠地區搭配 SOFC 即可運作。公司在簡報上指出， 2026 年下半年完成 1、5、10MW 貨櫃型方案。
全球布局會以台灣作為研發、製造與工程核心，海外鎖定日本（貨櫃型 AIDC、區域型 AI 基礎設施）、東南亞（泰國、馬來西亞、印尼）、北美（AI 資料中心與 GPU 基礎設施）與澳洲（大型 AI 資料中心 GPU 基礎設施）。
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一. 金運定位、沿革與集團角色
金運是廣運集團把「電子事業」與「熱傳事業」合併成一個上市化載體：EMS 提供製造底盤與現金流，熱管理承接廣運多年的液冷與機電整合 DNA；對集團而言，金運是「母公司的 AI 液冷選擇權」，但它同時承受母公司治理與資金調度的歷史包袱。
1.1 公司基本資料
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 公司名稱／代號 | 金運科技股份有限公司（Kentec）／5235 |
| 設立 | 民國99年二月；董事長口述「創立二十六年」係自廣運電子事業群（民國90年）起算 |
| 實收資本 | 660.00 百萬元（66.00M 股） |
| 最終控制者 | 廣運機械工程（6125）持股 71.59%；太極能源（廣運子公司）持股 3.48% |
| 董事長 | 謝明凱（兼廣運董事長暨永續長、太極董事長、美國金運董事長） |
| 總經理 | 郭丁賀（去年六月一日就任；亞利桑那州立大學電機博士；前立訊美國營運副總、Bizlink USA 資深營運副總） |
| 研發副總 | 陳敏郎（今年九月二十四日就任；前美超微 Thermal Engineering 經理，負責 Intel、AMD、NVIDIA 平台散熱設計） |
| 業務副總／廠長 | 黃飛榮（前廣運特助）／黃育昌（生產自動化 15 年以上） |
| 員工 | 262 人（今年六月底；研發人員 19 人） |
| 營運據點 | 台北南港（總部機能）、新北瑞芳（熱管理舊廠）、桃園平鎮（EMS 與熱管理新廠）、美國德州（Kentec USA）；日本分公司申請中 |
| 簽證會計師／主辦承銷商 | 勤業眾信 蔡宗遠、尤盟貴／永豐金證券 |
Note：董事長在公開法說稱「金運科技創立的二十六年」，與民國99年設立日相差十年；主因是廣運簡報註明金運前身為民國90年的廣運電子事業群，是以事業群設立時間起算。