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散熱
竑騰(7751)初期就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標,於 2000-2010 年時,日月光與矽品都是客戶。現今客戶為全球前 20 大封測相關公司,含台灣、中國、日本、新加坡、美國等地。
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售價:145元
竑騰(代號 7751)以攻入全球前七大封裝測試廠為目標, 2000-2010 年時分別獲得全球第一大封測廠日月光最佳方案測試解決方案供應商獎,也獲得第二大封測廠矽品(SPIL)年度傑出表現獎。
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印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。
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印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
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