1on1興櫃訂閱：完成-碩正、聯剛、連接器、貝爾威勒、佐茂、東擎↩️
1on1上市櫃訂閱：完成-創威、威聯通、永擎，華孚，東聯互動↩️
12/12：AMC 微污染防治↩️ 12/1：創威↩️ 11/28：醫美肉毒趨勢↩️ 11/26：碩正↩️ 11/23：鼎晉↩️ 11/21：聯剛↩️ 11/18：科明↩️ 11/14：國際連接器廠成長分析↩️ 11/10：貝爾威勒↩️ 11/10：美_中亞「C5+1」↩️ 11/6：威聯通↩️ 10/29：佐茂↩️ 10/27：東擎↩️
不定期隱藏潛力公司，訂閱季刊不用等通知！近 3 個月內購買 4+ 篇全篇(聚焦+增補，視同 1 則全篇)，請查看留存郵件，不定期隱藏通知。財報更新：聯剛、科明。【Key Points】：鼎晉略增加用字，以明確區別 Daxxify 與鼎晉個別資訊；6Q25 興櫃訂閱，最新一家公司 26-27 年每股獲利更新。
散熱
竑騰（7751）初期就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標，於 2000-2010 年時，日月光與矽品都是客戶。現今客戶為全球前 20 大封測相關公司，含台灣、中國、日本、新加坡、美國等地。
主題分類
售價：145元
竑騰（代號 7751）以攻入全球前七大封裝測試廠為目標， 2000-2010 年時分別獲得全球第一大封測廠日月光最佳方案測試解決方案供應商獎，也獲得第二大封測廠矽品（SPIL）年度傑出表現獎。
主題分類
售價：205元
印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
主題分類
售價：70元
印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價：130元
印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
售價：190元