聖凰科技（代號 7880）創立於 2005 年的台灣新竹，目前資本額 2.65 億元，現有員工 130 人，工廠位於台中科學園區的台中大雅區。公司主力產品做微污染防治（purge）設備，特別專注在「先進製程上」微污染防治應用。聖凰指出，產業界之前 40 、28 奈米製程時代，微污染防治只能算設備段「一個配角」。但隨著晶圓大廠台積電（2330）將半導體製程推進到 2、1 奈米等先進製程上，微污染防治變成了「主角」，甚至轉變為重要的必備標準化設備。
就設備廠人員編制，聖凰約百餘位員工人數不算多。半導體因為進入先進製程，聖凰也會跟著先進製程在走；未來隨著下游先進製程進步，人員可望再視市場需要而做機動性擴充。
聖凰介入 6 種設備，應用在晶圓與封裝不同處理應用：
聖凰設備產品包括了
① 全自動 OHB/STB 氮氣全自動填充設備；
② 獨立型 FOUP/FOSB 氮氣填充設備；
③ 晶圓載具（晶圓盒）自動載入/載出氮氣充填設備；
④ 自動化倉儲系統晶圓載具防污染設備；
⑤ 8吋/12吋晶圓與光罩載具之電子貨架系統；
⑥ VOCs 氣體量測設備整合系統（偏檢測儀器）。
- ※ 這裡的 STB 是指 Site Track Buffer，功能與 OHB（Overhead Hoist Buffer）的 Under Track Buffer（軌道下(空中)緩衝暫存倉庫）所在的位置相近。
這六項產品皆圍繞在微污染防治領域，只是個別應用設備用於晶圓廠內「位置不同」的區別。這六大項設備基本上功能都是在微污染防治。這裡的「氮氣充填」，是指在裝上晶圓的容器中充滿氮氣（N2），使其保持乾燥並提供保護來防止晶圓氧化、防止晶圓被污染；因此算是微污染防治（purge）的產業，國內做 purge 的同業還有華景電（6788）。
聖凰 2021、22 年打入日本市場，2025 年興建台中大肚新廠：
就公司重要沿革與業務開發過程上，2006 年進入晶圓廠天車系統，2007 年開發了 12 吋晶圓盒載具嵌入充氣模組（Embedded-N2）污染防治設備並導入半導體大廠；2021 年打開國際客戶在日本廣島先進製程市場，2022 年則進一步進入另一客戶熊本廠。公司最新的進展，是 2025 年下半年新工廠台中大肚廠動工、初步預計 2026 年底左右完工。
由於客戶包含台灣、美國等重要客戶，聖凰據點與業務布局走得是全球化。先以台灣本地市場來說，公司在台中、新竹、台南、高雄都設立分公司。聖凰跟隨晶圓廠客戶與產業聯盟夥伴德鑫半導體聯盟，在國外的中國南京、深圳，日本熊本跟廣島，還有將爭取客戶在美國亞利桑那州的接單商機，評估德國的晶圓廠也會是未來『潛在』的市場。
產業知識 → OHT（天車運送）與 OHB（空中緩衝暫存倉庫）系統搭配；以台積電使用情境為例：
上述可看出聖凰設備包含 OHB （天花板附近的小倉庫/緩衝站）用的氮氣全自動填充設備，此設備通常是跟天車（OHT）設備商是一起運作的。為了讓會員對這兩個系統有初步認知，特別整理出以下使用簡要情境及表格比對：
簡單來說，OHB 與 OHT 兩者搭配配合的；以簡化版情境來看（以 300mm Fab 為例）：
- 主 stocker / tower 把 FOUP 晶圓盒交給 OHT 車。
- OHT 在天花板◎軌道上跑很長一段路，往目標製程區前進◎。
- 到某個製程區附近時，
- 如果製程機台還沒空 → 先把 FOUP 放到旁邊的 OHB（空中暫存架／Under Track Buffer）。
- 如果機台馬上要：OHT 直接把 FOUP 放到 load port 或 near-tool buffer。◎英文專利說明◎
- 機台快處理完時，系統下指令：
- 從 OHB 把下一批 FOUP 送到工具前，排隊等上機。
這樣做的 3 個好處：
- 主 OHT 軌道不用一直在同一台機台前等，把 FOUP 丟到 OHB 就可以離開去跑別的任務。
- OHB 靠近設備，縮短 FOUP 從「等候位」到「load port」的幾十秒～幾分鐘時間，降低 queue time（降低製程時間上的限制）。
- 如果 OHB 上又有 N2 purge（氮氣吹掃），還能延長 Q-time，對先進製程更重要。◎同業華景電中文說明◎。
| 項目 | OHT system | OHB system |
| 全名 | Overhead Hoist Transport | Overhead Hoist Buffer / Over Head Buffer |
| 中文慣稱 | 天車系統、懸吊式自動搬運車 | 天車上／下方的空中暫存架、緩衝倉庫 |
| 主要功能 | 在天花板軌道上「搬運」FOUP/晶圓盒 | 在軌道附近「暫存／緩衝」FOUP，有時兼 N2 purge |
| 型態 | 會在軌道上跑的自走車 | 固定在軌道下方或旁邊的架子／mini stocker |
| 主要指標 | 車速、載重、同時車數、路徑最佳化 | 容量（幾 slot）、距設備距離、是否有 N2、對 queue time/Q-time 的改善 |
| 關係 | Fab 的「交通網」主角 | 交通網旁邊的小停車場＋保養場 |
本篇全篇文章〔聖凰 問與答 2025 年興櫃登錄後〕有 1 字頭高位數討論，分為營運（談後續的產能策略）、市場（競爭同業，如何待看先進製程裡聖凰取得一定市占）、產品（OHB 充氣設備與微污染防治改造設備的探討）、財務（2026 成長性討論、客戶貢獻度等）等 4 個面向。以市場相關的 33% 最高，財務相關討論的 28% 比例居次。
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（一）公司營運方向與基本架構：
- 半導體從前段 Fab 生產到後段封裝與先進封裝的 CoWoS、POPLP 等需求，也凸顯前段的先進製程重要性逐步提升。
- 經營團隊在半導體產業（如後段的封封測試，以及晶圓廠、晶圓製造、記憶體製造等公司服務）有豐富的經驗。
- 公司從 2005 年迄今專注「微污染防治」領域；雖然服務產業單一化，但微污染牽涉到客戶其先進製程的「良率提升」，地位重要。
- 尤其在 7、10 奈米以下先進製程，微污染防治重要性提升。
- 公司組織架構，除了管理處與財務處之外，主要分為營運處（原料需求與生產排程）、業務處、國際處（評估中國大陸業務）、資訊部等部門。
- 並設有「研發部門」；公司研發部再下轄機構、電控跟軟體。研發人員有 27 位，佔員工總數約兩成。
- 微污染防治行業，重視晶圓廠的技術發展與開屋經驗，因此聖凰在研發加強。