半導體設備

致茂（2360）前三季 EPS 達 34.61 元，年增逾 60%。前三季 138.52 億元已超過 2025 全年，是受惠光電與系統級測試貢獻。2027 年展望有 CPO 矽光子與推論市場的優勢，以及電源業務營收動能。

鴻勁（7769）掌握三條主線。第一獲利好。第二主要產訂單結構仍上升。第三是測試技術路線，ATC 功率朝 25kW 推進，Mega Tray 大尺寸封裝方案客戶驗證，同時，CPO 光電同測機台預計 10 月底備妥。

晟田（4541）半導體營收有 90% 到 95% 來自乾式真空泵的軸心與軸心外殼，客戶 E 社因日本廠改線，把現行機型的部分產量交給晟田，量產時間訂在 2027 年 7 月。加上飛機應用等新產能，我們歸納出來明年 7 月是重點。

鑫詮（7954）服務模式是研究重點，提醒其走入資本市場，間接顯示經營層有『企圖心』、不會永遠停留在代工這個層次那麼單純。另外，同業比較置於本篇，提升增補文章耐讀性。

鑫詮（7954）產品兩主線，① 低溫冷凍設備與半導體相關應用設備，與 ② PCB 自動化設備。掌握低溫與高溫循環測試系統，也對 ABF 載板等高密度精密金屬化製程需要低震動與精準對位。

鑫詮（7954）是半導體與自動化設備 OEM/ODM 廠，1H26 營收 2.26 億已超越去年全年。三重點的第一，低溫冷凍設備是技術核心。第二，產品結構轉變大。第三，年底產能滿載，已購置平鎮工五廠、定 2027 年下半年投產。

啟賦（7956）下游應用領域 12 吋先進製程晶圓代工廠、CoWoS 與 CoPoS 先進封裝測試、既有 8 吋成熟製程晶圓，及 FOPLP 生產線。從產值表亦可見近年設備類別有轉換，市場關注次世代先進封裝起飛時間。

啟賦（ 7956）其主力產品 Auto-Shelf 搭配 3A Robot 在先進封裝產線提供機台端立體暫存與轉傳，可整合天車（OHT）；6M 大型 STK 與 ZIP STK 用於 12 吋製程；關鍵核心組件自製率已逾 70%。