創鉅先進材料（代碼 7918）定位為先進半導體材料提供者，專注於由 AI 與高速運算（HPC）半導體前段先進製程（如互連層電化學沉積陽極、濺鍍靶材與環）及後段先進封裝所需的關鍵材料，並透過材料循環經濟商模，為客戶提供低碳的解決方案。在與母公司光洋科（1785）差異上，創鉅於 2025 年從光洋科分拆成獨立子公司，主要目的是為了更聚焦於先進半導體領域，並能更快速地進行投資決策與吸引人才。創鉅的財務結構與光洋科最顯著的差異在於貴金屬部位的風險管理，創鉅目前主要的貴金屬部位在於黃金，且其持有的部位規模相對較小。針對 2026 年下半年動能， 創鉅看好下半年訂單能見度，預期隨先進製程與先進封裝需求提升，加工費（VAS）相關收入將持續成長。
創鉅 2026 年上半年財報 3 個前期看點（後期角度在內文）：
創鉅此次召開法人說明會，主要是為公布 2026 年半年報；投資人重點除詢問半年報的財務變化，也想了解下半年營運方向。
- 維持營收成長方向： 2026 年上半年營收表現優異，第一季為 13.56 億元，第二季跳升至 17.56 億元。其中，貴金屬材料營收受惠於新業務放量，從第一季的 8.16 億元顯著成長至第二季的 11.52 億元，季增率約 41%，符合公司 2026 年上旬登錄興櫃時的展望。
- 存貨評價影響毛利率：第二季毛利率為 18%，較第一季的毛利率 29% 下滑，主因是受金價波動產生約 1.41 億元的存貨跌價損失影響。創鉅表示，若排除存貨評價因素，第二季毛利率實際（即扣除了存貨跌價影響）維持於 26.4% 的水準。
- 獲利受存貨跌價與產品組合影響：2026 Q2 單季（本期）淨利為 2.06 億元，略低於第一季的 2.12 億元，主要受前述存貨評價損失拖累。
「金屬」與「非金屬」營收說明，據材料屬性與客戶需求，創鉅採取多樣化的銷售模式：
- ⑴ 非貴金屬與其他（含加工）： 採含工帶料模式，收入包含材料本身價值與加值服務（VAS）加工費。此外，也包含單純的來料加工，此時營收僅認列加工費。據經營層與公司簡報同步表示，非貴金屬與其他（含VAS）過去以來的營收金額呈現穩定水準；公司期望未來該方面營收絕對金額會逐漸成長。
- ⑵ 貴金屬材料： 因材料價值極高，營收認列受交易模式影響甚鉅：
- 含工帶料： 創鉅購入 100% 貴金屬原料並製成產品銷售，營收認列為 100% 貴金屬價值 + 加工費。
- 循環經濟模式： 客戶提供約 70% 的殘靶回收精煉，創鉅僅需補足剩餘 30% 料源，營收認列則縮減為 30% 貴金屬價值 + 加工費。此模式雖降低帳面營收，但加工費收入反而可能因回收精煉而增加，且有助於客戶減碳。
簡報呈現的說明相對生硬 → 內文開頭【Key Points】裡具體呈現該怎麼看。
創鉅未來展望，2026 H2 非貴金屬/VAS 雙位數成長
首先在產業趨勢上，公司持續看好半導體製程持續微縮，所帶動材料種類與用量增加，且在地供應鏈與綠色循環需求將成為成長動力。當初創鉅登錄興櫃能造成投資人的關注，主要是產能的擴增，創鉅明確表明，計畫在未來 3 至 5 年內投入 7 ～15 億元台幣的資本支出，用於擴充高純度精煉、熔煉與塑性成型等產能，並強化研發量能。針對 2026 年下半年動能， 公司看好下半年訂單能見度，預期隨先進製程與先進封裝需求提升，加工費（VAS）相關收入將持續成長。
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一、公司定位、沿革與集團角色
1.1 基本資料
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 公司名稱 | 創鉅先進材料股份有限公司（XALLOY Advanced Materials Corp.） |
| 股票代號 | 7918（興櫃，2026/05/06 登錄；推薦券商 元大、兆豐） |
| 設立 / 實際營運起始 | 2025/03/14 設立；2025/10/01 分割基準日，自光洋科受讓半導體事業 |
| 總部 | 臺南市安南區工業三路 3 號 |
| 實收資本額 | NT$431,000 仟元（43,100 仟股） |
| 董事長 / 總經理 / 財務長 | 鄭憲松（兼森鉅科技總經理）／鍾怡歡（前光洋科副總經理）／蘇朝慶（2026/03/16 到任） |
| 員工 | 264 人（2026/03/31），其中研發 13 人（博士 2、碩士 9） |
| 簽證會計師 | 勤業眾信（無保留意見） |
| 子公司 | XALLOY ADVANCED MATERIALS (S) PTE. LTD.（新加坡，100%） |
| 主要產品 | 半導體薄膜濺鍍靶材 91.57%、貴金屬材料及化學品、設備零組件 |
1.2 分割三個真實動機（公司說法 vs 解讀）
公司敘述：分割主因有三——「（一）很快選擇決策；（二）半導體的投資需要比較多的資金，所以創鉅要進到公開資本市場；（三）有助（吸引）優秀的（人才）」。
【雙向】
- 「決策速度」與「人才吸引」屬合理但無法量化的軟性理由。
- 「需要資金、要進公開市場」是最誠實也最關鍵的一句。 財報完全支持此陳述：…。
1.3 集團角色與母子關係的三重性
光洋科（1785）對創鉅同時是 控制股東（69.84%）／最大供應商（53.34% 進貨）／同業。此三重身分是本案最需要了解公司治理結構：
| 身分 | 佐證 | 投資人關注點 |
|---|---|---|
| 控制股東 | 持股 69.84%；董監合計 73.86% | 少數股東保護；股利政策由母公司資金需求主導（2025 年度決議不分配） |
| 最大供應商 | 2025 年進貨 42.98M ／佔 53.34% | …… |
| 集團同業 | 光洋科亦有「電子半導體」VAS 業務（2025 年 2,070M） | …… |
……
二、公司發展路徑與專案里程碑
2.1 技術認證里程碑（材料 × 製程世代）
| 年度 | 里程碑 | 材料 | 製程世代定位 |
|---|---|---|---|
| 2018 | CuP 陽極材通過主要晶圓代工廠驗證；與客戶建立半導體業最早的銅循環經濟模式 | Cu 互連層 ECD 陽極材 | 成熟製程 |
| 2019 | NiPt 靶材通過主要晶圓代工廠驗證；濺鍍靶材通過先進封裝廠驗證 | Pt、Au | 成熟製程；解決大客戶長期找不到 second source 的痛點 |
| 2021 | 銅合金靶材 + Ta 環通過主要晶圓代工廠驗證 | Cu、Ta | 進入先進製程 |
| 2024 | Ru 靶材通過驗證並開始放量；偕同主要代工夥伴開發銅合金殘靶循環經濟 | Cu、Ru | 次世代記憶體／先進節點 |
| 2025 | 光洋科分拆成立 XALLOY，專責半導體業務 | — | 獨立營運 |
| 2026 | 後段先進封裝貴金屬散熱材料放量；特殊製程專案與客戶合作中 | Au 等貴金屬 | 先進封裝（CoWoS 世代） |