長廣精機（Eternal Precision Mechanics, EPM，代碼 7795）的核心產品為真空壓膜機，主要應用於（1）IC 載板市場： 尤其是由 AI 伺服器與 CPU 需求帶動的高階 ABF 載板。公司認為載板需求將持續成長，主因是載板面積擴大、層數增加及製程良率下滑，導致需求倍增。（2）先進封裝市場： 包含 FOPLP（面板級扇出型封裝）、矽橋載板（Silicon Bridge）及玻璃基板（Glass Substrate）等製程。公司對產業看法，預估 2026 至 2028 年全球主要載板廠資本支出將創新高，中高階 ABF 真空壓膜機供不應求的情況將延續至 2027 年底，能見度甚至看好至 2029 年。一如我們在標題有提及的焦點：〈長廣精機具有載板壓合設備的寡佔地位…〉，主因該 ABF 壓板壓合設備客製程度高，其單價並非半導體產業報價最高階帶特性、所以其他大廠也不想進來做，加上有合作材料方，這都算公司護城河；在產能議題上會於內文（例如，營運計算、或查核清單）中進一步討論。
長廣應用市場有 IC 載板、先進封裝；因交貨期拉長，能見度亦同步延伸：
此次法說會的重點，在於產能配置與 2029 年規劃（內文會進一步說明投資人的中期觀點，並在第十章有點擊互動圖表、迅速掌握重點）。長廣目前採台灣、日本、中國三地分工：
- 日本 Nikko-Materials（NM）： 負責中高階設備技術開發、組裝與銷售。目前月產能約 18 台，預計透過短期租賃廠房與外部合作，在 2027 年中提升至月產 28 台。長期規劃於 2029 年中完工豐田（Toyota）新廠，整合現有工廠，屆時年產能規劃達 350 台。
- 中國廣州： 以單段及二段式中階設備組裝為主。目前月產能 4 台，計畫於 2027 年農曆年後提升至 5 台，並將組裝重心轉向二段式設備。
- 台灣高雄： 集團總部，負責二段式設備維修、新技術展示及技服中心。預計 2027 年中完成營運總部搬遷至北高雄半導體聚落。
長廣精機產品組合：單段、二段、三段與 90 噸設備
- 產品現況： 2026 上半年高階產品（三段式及三段式 90T）出貨佔比約 35%，低於 2025 年的 59%，主因是高階設備組裝時間較長且需配合客戶新廠裝機時程。
- 90 噸設備是今年開始上升的趨勢： 隨產業應用需求提升，高階產品已由傳統 45 噸三段式轉向 90 噸三段式為主，目前 90 噸已佔高階設備出貨量的大多數。
- 未來開發： 參與日本 Resonac Joint 3 計畫開發 四段式真空壓膜機，並持續研發晶圓真空壓膜設備，預計 2027 年 Q1 完成測試機。
長廣具 AI 載板設備隱形寡佔位置 —— 產能是天花板，稅率是地板，估值是角度議題
2026 上半年財報，營收8.9 億元，毛利率 42%（較 2025 年的 45% 下滑，主因產品組合變動）。半年報重要亮點是合約負債（預收貨款）達 4.18 億元，較去年底增加 186%，顯示訂單極為強勁，且為營收認列的領先指標。公司展望表示，今（2026）年下半年： 隨載板客戶新廠完工，大量高階設備將集中於 Q3 季末至 Q4 安裝並認列營收，預期毛利率將回升至 45% 以上。展望 2027 年，預估營收將超越 2022 年歷史高點，YoY 成長幅度看好。
長廣財務表現與未來展望，投資人重視成本與策略
- 人力成本： 合併集團員工數約 273 名，較年初成長約 20%，但仍面臨技術服務與設計人才短缺的問題。
- 產品報價： 因應金屬原物料上漲及產能擴充成本，公司已於 2026 年 7 月起對全產品項進行約 20% 的價格調升，效益預計年底安裝後看客戶的反應。
- 新設備投入： 投入約 93.62 億日圓興建日本豐田新廠，並斥資 3.5 億台幣購置高雄新辦公室，以強化研發效率與人才競爭力。
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一、公司定位、沿革與集團角色
1.1 三法人結構與集團定位
長廣精機（Eternal Precision Mechanics, 7795 TT）成立於 2022 年 10 月 21 日，係由長興材料工業（1717 TT） 分拆設備事業而成的控股平台，於 2026 年 1 月 16 日由元大證券主辦掛牌上市。集團採三法人結構：
| 法人 | 成立日 | 資本額 | 負責人 | 員工數 | 功能定位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 長廣精機（台灣） | 2022/10/21 | NT$7.88 億（含 IPO 增資） | 董事長 廖恒寧／總經理 岩田和敏 | 50 | 控股、技術服務、台灣客戶新產品對接 |
| Nikko-Materials（NM，日本） | 1997/09/30 | ¥4.06 億 | 社長 岩田和敏 | 173 | 中高階設計／研發／組裝／銷售核心 |
| 長廣精機（廣州） | 2023/09/01 | RMB 5,000 萬（2026/7 增資 RMB 2,000 萬） | 總經理 林伯南 | 50 | 中低階組裝、中國業務 |
合併員工 273 人（截至 2026/07/31）。
1.2 【公司觀點 vs.……
二、公司發展路徑與專案里程碑
| 時間 | 事件 | 研究員標註 |
|---|---|---|
| 1997/09 | Nikko-Materials（NM）於日本成立 | 真正的技術主體，29 年歷史 |
| ~1999–2010 | 與 Intel、Ajinomoto 共同開發 ABF 真空壓膜製程設備 | 護城河起源：材料參數黑箱 |
| 2022 | 真空壓膜機出貨達歷史高峰 212 台；營收 NT$38.78 億 | 至今未被超越的產能／出貨紀錄 |
| 2022/10 | 長廣精機（台灣）成立，長興分拆設備事業 | — |
| 2022–2024 | 配合美系廠商完成 0.1–1.8mm 玻璃基板傳送與三段真空壓膜測試（含合格率驗證） | 技術已 ready，市場未 ready |
| 2023/09 | 長廣精機（廣州）成立 | 中低階組裝基地 |
| 2023 | PCB／載板產業去庫存，營收暴跌至 NT$23.61 億（-39.1%）；存貨堆至 NT$10.21 億 | 週期低谷第一年 |
| 2024 | 營收 NT$22.34 億（-5.4%）；合約負債自 2024Q1 峰值 NT$8.07 億滑落 | 週期低谷第二年 |
| 2025/09 | 參與日商 Resonac「Joint 3」計畫（27 家成員） | NM 為 27 家中規模最小者（管理層自承） |
| 2025/12 | 合約負債探底至 NT$1.46 億（三年低點）；全年出貨 99 台、營收 NT$18.98 億 | 週期絕對底部 |
| 2025/12 聖誕節後 | AI 載板詢價與訂單開始明顯增加（總經理口述） | ⭐ 景氣反轉的精確時點 |
| 2026/01/16 | 上市掛牌，現金增資約 NT$13.7 億，股本增至 NT$7.88 億 | 長興持股稀釋至 61.7% |
| 2026/05 | 日本廠開始滿載生產出貨 | ⭐ 出貨已滿載，但營收未反映 |
| 2026/05 | 與豐田汽車供應鏈之協力廠簽訂 OEM 合約 | 產能解方 |
| 2026/06 | 協力廠授訓開始 | — |
| 2026/07/01 | 全產品線（整機＋零件＋配件）⋯ | ⭐ 年底安裝認列才反映 |
| 2026/07 | 廣州增資 RMB 2,000 萬；單月營收 NT$1.838 億（+61% YoY） | 上半年⋯ |
| 2026/08 | 四段式真空壓膜機完成並出貨予 Resonac | 首台四段式⋯ |
| 2026/08/05 | 公告高雄新總部購置案（NT$3.5 億、510 坪） | 重大訊息 |
| 2026/08/18 | OEM 協力廠正式投入組裝作業 | ⭐⭐ 本篇最關鍵之未驗證事件 |
| 2026/⋯ | OEM 協力廠預計貢獻⋯ | 爬坡驗證期 |
| 2026/⋯ | FOPLP Demo 機預計送交台灣 ⋯ | — |
| 2027Q1（2–3 月） | EMIB／部品內藏 Molding 壓膜機預計完成 | — |
| 2027Q1 底 | 晶圓 ABF 真空貼膜測試機預計完成（已⋯） | — |
| 2027 農曆年後 | 廣州月產能 4→5 台 | — |
| 2027 年中 | 日本 NM 月產能 18→28 台達成；高雄新總部完成搬遷 | — |
| 2029 年中（最晚 2029Q2） | 日本豐田新廠完工（¥93.62 億、⋯ | ⭐ 真正的產能⋯ |