竹陞科技（Grade Upon Technology；代碼 6739）對半導體產業觀察，⑴ 先進封裝測試（含 OSAT）為當前營收成長的核心主軸。隨 AI 伺服器與高階運算晶片需求爆發，先進封裝（如 CoWoS、InFO、SoIC 及面板級 FOPLP/CoPoS）成為各大晶圓廠與封測廠的資本支出重點。竹陞在先進封裝領域布局深厚，今年 1–8 月此領域營收佔比已擴大至 48%。⑵ 在晶圓記憶體與晶圓代工應用，分別佔營收的 27% 與 23%。高階記憶體（如 HBM）與先進晶圓代工製程因機台單價極高且對良率要求極嚴，對機台自動化與物理監控產生剛性需求。竹陞經營層在法人說明會上指出，目前已掌握的在手訂單能見度已延伸至 2027 年 Q2（第二季），主是半導體設備昂貴，竹陞有豐富產業經驗，採取 Early Involve（早期參與） 策略，在客戶開發 Pilot Run（試產）階段即與設備商及晶圓廠合作。隨客戶在 CoWoS、OSAT 及 FOPLP 新專案推進與量產線建置，帶動跨三大產品線的整合訂單持續湧入。

竹陞四大產品的定義，及客戶需求與營收貢獻度

（1） 產品定義與客戶需求

1. GoVision：
   • 定義：「如同工程師的雙眼（耳、鼻）」。
   • 客戶需求：提供 In-Process / Inline 實時物理世界生產監控。傳統採 ADI/AEI 抽檢，GoVision 直接安裝於機台內部監控化學品噴灑、晶圓旋轉與斜片等狀況，當下抓出微小異常，節省工時、藥劑與提升良率。
2. iRPA（搭配 AI 機台控制）：
   • 定義：「如同工程師的雙手，搭配 AI 可協助機台自動化」。
   • 客戶需求：自動處理機台 Alarm Code 與警報，將標準操作流程（SOP）數位化與自動化，減少 Operator 與工程師人為等待與操作失誤。
3. Gobot：
   • 定義：「如同機台的大腦與 AI 智慧控制心臟」。
   • 客戶需求：負責機台內部訊號邏輯整合，並可與 Physical AI（如 AMR 自主移動機器人、機械手臂 ARM、人形機器人）進行協同控制與參數校正。
4. AIoT ＋ iLinkPLC（MSD / IoT）：
   • 定義：「如同機台健檢數據，可協助預警生產異常」。
   • 客戶需求：布滿機台採集微震動、溫度與感測器資料；iLinkPLC 可備份並比對 PLC 數據，防止系統被篡改，提供機台備援機制與安全保護。

（2） 2026 年 1～8 月四大產品線營收比重

今年累計 1-8 月累計營收達 9.3 億元，超過了 2025 年全年的 8.06 億元。各產品線佔比分別為，GoVision 佔 36%，Gobot 本體 ＋ iRPA 佔34%（各佔 17%），AIoT ＋ iLinkPLC 為30% 。在內文〈第四章節〉針對產品貢獻度近兩年的變動上，經過我們拆分會有些有趣發現。

另外，若按技術類別分類，Agentic AI 產品佔 53%，Physical AI 產品佔 47%。

竹陞 2026 年資本支出規劃，AI 模型平台、機器人協作、優化視覺模擬分析 是重心

公司表示，資本支出金額為 3.5 億元，較去年增加13%。主要投入 3 大方向，分別是 ① 產品優化升級與產能擴充的「優化產品效能及品質分析室」。② 廠辦大樓新建，新建的新竹總部及台南分部廠辦大樓。③ 是技術戰略投入，已決定建置「AI 大語言模型平台、機器人協作應用開發平台，以及優化 AI 視覺影像產品模擬及分析平台。」我們認為，第 ③ 項會是重點。竹陞在 2026 年 持續進行並預估資本支出回收期可望小於 3 年，且營運現金流足以充分分攤新增折舊。

2026 年財測方向與下半年營收展望

2026 全年展望，年度營收預估達 15.3 億元至 16.1 億元，高於 2025 全年實績的 8.06 億元，成長幅度約 9 成到 1 倍。在 2026 Q3 單季展望上，營收 QoQ 成長 21%-24%，YoY 成長 97%-100%。毛利率預估介於 67%-69%。營業利益率預估介於 58%-60%。財務長對 2026 下半年營運看法，從近年月營收趨勢圖可明顯看出成長斜率逐年更加陡峭。隨營運規模放大，管理效能與盈利槓桿同步釋放，因此公司對下半年及後續營收表現維持正向且強勁成長看法。

客戶選擇竹陞之原因，及公司的議價能力（為何享有高毛利率表現）

公司向投資人解釋為何高產值客戶願意交給竹陞。客戶生產設備與晶片極度昂貴，高階機台單價 1 億至 50 億台幣，一片晶圓價值可達 100 萬美金。客戶不在乎設備便宜幾塊錢，而是專注於「如何把產能壓出來、把良率做出來」。竹陞能有效消除人為介入帶來的異常風險。

竹陞採非侵入式「長春藤」外掛架構：不破壞原廠保固，能將五官感測與視覺實時布滿機台，提供原廠設備無法提供的跨機台 Real-time 數據與異常預警。加上，公司經營主管有 20 年半導體深耕與信任壁壘，其高階設備容錯率極低，未經驗證的廠商無法獲得接觸機台的機會。

竹陞 20026 半年報的獲利趨向與配股政策

毛利率與營業利益率表現上，今年上半年半年報穩定維持在 67% 至 69% 的高檔健康水準；營業利益率呈現逐季升高，而連續兩季在高位階的持平水準（如 2024 Q1 34% → 2025 Q1 51% → 2026 Q1 59% → 2026 Q2 58%；滾動連續四季營業利益總和為 6.4 億元、屬於創新高水準；公司預估 2026 Q3 預估營益率維持在 58%–60%。

在配股與股利政策，竹陞採高發放率與現金股利政策，近三年盈餘分配率（Payout Ratio）均超過 80%，如 2023 年度的 78%、2024 年度的 83%、2025 年度的 81%。

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一、竹陞定位、沿革與集團角色

1.1 法人實體與資本結構

竹陞科技股份有限公司於 2017 年七月二十五日設立，登記地址位於新竹縣竹北市保泰六路 1 號 1 樓，股票代號 6739，目前為櫃買中心交易。截至今年六月三十日，實收股本 2.3393 億元，約當 2,339.3 萬股。主要營業項目為「服務高科技產業智能自動化系統、電子零組件製造及研究、設計、開發、銷售及租賃」。

經營團隊由董事長兼總經理方泰又領軍，法說會出席陣容為五人建制：總經理方泰又、執行長邵正德、副總經理劉冠君、研發長方治緯、財務長時定森。此一配置本身即透露訊息：一家一百三十八人的公司派出五位最高層級主管出席法說，且技術問題全部由三位不同高階主管分工回答（護城河由總經理、先進封裝由執行長、GoVision 由研發長），顯示公司對技術敘事的重視程度高於財務敘事。

1.3 集團與轉投資角色

• G2 TECHNOLOGY CORP.（美國，持股 50%）：依合資協議，該公司董事長、執行長、營運長、財務長、科技長「均由對方指派」，竹陞僅具重大影響力而不具主導營運決策之控制權，採權益法認列，今年上半年帳列投資金額 2,379 萬元。此一安排值得注意：竹陞在美國握有 50% 股權卻放棄全部經營主導權，合理推論是以技術入股換取美系客戶的通路與信任背書，而非實質經營美國市場。
• 竹阩智能數據（合肥）有限公司：原 100% 持股，已於去年十二月完成清算。清算所產生之一次性業外利益 1,123 萬元認列於去年第四季，該季稅後淨利 1.3966 億元中約 8% 來自此非經常性項目。今年第一季起已無此類認列。

…判讀：合肥子公司清算完成，加上中國大陸營收僅 294 萬元（占比 0.46%），可判定竹陞已實質退出中國市場。這在當前地緣政治環境下是加分項，但也意味著公司的成長完全押注在台灣、新加坡與尚未產生可辨識營收的美日市場上。