頌勝（7768）在半導體研磨墊產業裡，美商杜邦是領先廠，頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多：隨著再生晶圓（Reclaim）與先進封裝 CoWoS 擴廠，帶動成長。
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封裝測試
頌勝（7768）先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。
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售價：135元
頌勝（7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。
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售價：190元
長廣（7795）組織架構有三家公司，並以台灣為上市主體的〈台灣長廣〉，旗下兩家子公司，一個在日本〈日本 Nikko-Material〉，一個在中國廣州的〈中國長廣(廣州)廠〉。
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售價：65元
長廣（7795）評估在高階三段式真空壓膜機的銷售比重，會較之前再升高；隨著 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
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售價：140元
長廣（7795）認為 4Q25 營運加溫；高階三段式真空壓膜機銷售比重，會較之前再升高；隨著下游客戶對 AI 伺服器需要，高速運算晶片處理器 IC 載板增加，將讓公司高噸數壓力/三段式真空壓膜機接單上升。
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售價：195元
碩正（7669）專注精密層膜塗佈技術，核心產品涵蓋 CoWoS 晶圓級封裝離型膜產品，還有 CMP 研磨用背面（Back side）保護膠膜 2 項產品，是目前國內很少數能夠掌握高精度塗佈跟多層材料技術設計廠商。
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售價：65元