晶圓代工

啟賦（7956）下游應用領域 12 吋先進製程晶圓代工廠、CoWoS 與 CoPoS 先進封裝測試、既有 8 吋成熟製程晶圓，及 FOPLP 生產線。從產值表亦可見近年設備類別有轉換，市場關注次世代先進封裝起飛時間。

啟賦（ 7956）其主力產品 Auto-Shelf 搭配 3A Robot 在先進封裝產線提供機台端立體暫存與轉傳，可整合天車（OHT）；6M 大型 STK 與 ZIP STK 用於 12 吋製程；關鍵核心組件自製率已逾 70%。

啟賦（7956）專注於半導體智慧自動倉儲與物料搬運系統（AMHS）設備，如垂直旋轉自動倉儲機（Auto-Shelf）搭配 12 吋晶圓盒轉傳介面（3A Robot）切入先進封裝產線。

補丁科（7947）在 2023 年仍稅後虧損，在 2026 H1 實現 EPS 躍升至 9.35 元的成長。轉盈要素包含 ⑴ 營收結構轉型；高毛利 AI 客製化設計服務接單增加，第 ⑵ 標準型 DRAM 市場結構性供不應求與 ASP 拉升。

補丁科（7947）與南亞科的四方生態系，助客戶突破 AI 推論從訓練階段分流、KV Cache 隨機存取瓶頸，十年前「為 Intel 末級快取而生」架構，成為當下的 2026～2028 年客戶尋找「優於 HBM、容量大於 SRAM」的選項。

補丁科（7947）以「創新的記憶體架構——克服(客戶)記憶體瓶頸的最佳拍擋」。AI 發展受 HBM 變動制約讓補丁科找到商機，其採類 SRAM 介面、隨機存取頻寬、突破 AI 推論 Inference 從訓練階段分流、KV Cache 隨機存取的瓶頸。

竹陞（6739）對 ⑴ 先進封測為當前營收成長主軸，佔比已擴大至 48%。公司採 早期參與 策略，在客戶開發 Pilot Run（試產）階段即與設備商及晶圓廠合作。隨客戶新專案推進與量產線建置。

上品（代碼 4770）說台灣十幾座先進製程廠，單一廠化學槽配置 300 多顆起跳，加上內襯 Telfon 塗層 ISO Tank（化學槽車）需求增，零廢中心也上來，讓公司能見度拉長到 2027、2028 年。

兆聯（6944）長線能見度佳，隨著國內外晶圓 Fab 廠、記憶體及先進封裝載板客戶投資與建廠，能見度已可看好至後年；因此交易性質投資機構評估是 2026 年下半年到 2027 年的接單延續性明朗。

汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。