🔥鴻勁世代升級帶動 27 年ASP揚 vs 客戶多供應商政策 Oct.2026

鴻勁精密（HON.PRECISION,INC.；股票代號 7769）經營層在今年十月底的簡報階段講述，建議先掌握三條主線。第一是獲利基底紮實，2026 年前三季營收 407.13 億元，已超越 2025 年全年的 302.71 億元，前三季 EPS 為 93.47 元。第二是訂單結構變化，AI/HPC/ASIC 占今年前三季訂單的 78% 比例，高於 2025 年的 72%，其餘應用別占比則各有消長。第三是測試技術路線的延伸，ATC 溫控系統的功率朝 25kW 推進，Mega Tray 大尺寸封裝方案已推出並進入客戶驗證，同時，CPO 光電同測機台預計 10 月底備妥，客戶明（2027）年 Q1 規劃量產相關設備。

鴻勁 2027 年指引變化，包含產品組合、技術時程、CPO/CPC 進度

鴻勁對 2027 年的說法集中在 3 處。首先是「產品組合分類適時轉變」，翁德奎預估 2027 年產品組合的分布會慢慢變化，公司將把 CPO 另外做分類，向投資人呈現更細的應用與產品資訊，原因是 CPO 的測試與過往 AI/HPC 的測試差異大，ASP 與利潤影響也大；公司在 2026 年第三、四季則依目前收到的訂單，比例變動不大。其次是「技術時程」變動，ATC 25kW 預計 2027 年第四季完成，12kW 在 2026 年第四季完成驗證，部分客戶 2027 年的下單已有一定比例分配到 Mega Tray 機台。第三為「CPO 與 CPC 方案在來年的貢獻時程」，CPO 客戶規劃明年 Q1 量產，CPC 方面部分客戶要求盡快完成 NPI（New Product Introduction；新品導入）。

鴻勁 AI/HPC/ASIC 訂單占比合計升至 78%，各應用別說法

總經理翁德奎說明，「訂單應用別分布」是以公司自身訂單為基準來計算，2026 與 2025 年產品組合變化不大，主要區塊仍集中在 AI 晶片與 HPC。AI/HPC/ASIC 在 2025 年占 72%，前三季維持在七十幾個百分點，累計為 78%，涵蓋 AI Computing、Server、Networking 與 APU/GPU/CPU/FPGA。

車用（Automotive）2025 年為 11%，前三季為 9%，經營層預估全年約 10%；其主要裝機基礎在美系客戶位於泰國與菲律賓的工廠，另有部分來自中國車用市場，應用包含 Sensor、MCU、LiDAR。經營層補充，因今年營業額基期拉高，占比下降並不代表車用營收減少，以產值看是大幅增加。

手機 AP 與通訊（Mobile AP / Communication）2025 年比例為 10%，前三季為 7%，並指出高階手機晶片自年初起持續發酵，客戶新機已於 9 月發表，WMCM 等封裝帶來 ATC handle 需求，美國聖地牙哥地區（不揭露客戶，故指客戶所在地區）的高階手機晶片訂單也不少。

3C Consumer 為 4%（2025 年比例為 5%），Memory/MEMS 為 2%（2025 年比例為 2%）；公司說明記憶體並非主流 DRAM 顆粒測試，而是 eMMC、flash 等其他記憶體，以及 driver IC 機臺。預期 2026 年第四季的產品組合大致落在目前比例附近，變動不大。

ATC 三大系列覆蓋液冷與冷媒，功率往 10kW、12kW、25kW 推進

翁德奎表示，鴻勁所有機臺的核心能力與客戶要求，都建立在 Active Thermal Control（ATC）溫控上。ATC Roadmap顯示三個主系統：液冷的 ATC 3 系列（快速變溫），標準溫度範圍 25°C 至 125°C，功率約 10kW；冷媒式的 ATC 5 系列（全區段溫控），涵蓋 -70°C 至 125°C，功率約 10kW，高溫端可選配至 175°C；冷媒式的 ATC 8 系列（High Power），功率約 25kW，可選配低溫至 -40°C、高溫至 175°C。

相關設備三項指標：功率密度由 100 提升至 500 W/cm²，溫度範圍 -70°C 至 175°C，冷卻容量由 1.5kW 提升至 25kW。ATC 3 系列的特色是變溫快速、控溫精準，GPU 與 TPU 客戶採用最多，經營層說該系列在其 ATC 中占比最高，約 6 至 7 成，也是鴻勁過去外銷最多、市占率最高的系統；目前市場上液冷產品以 2kW、3kW 為主，經營層表示今年第三、四季起會有 10kW 液冷 ATC 系統供客戶滿足測試需求。ATC 5 系列為二元冷媒，適合車用等需要極低溫測試的產品，目前客戶使用約 2、3kW，鴻勁推進至 10kW。ATC 8 系列為一元冷媒，適用於零度附近或高溫、需要更高瓦數的客戶。

下一世代方面，12kW 預計 2026 年第四季完成驗證（針對 200×200mm 封裝），25kW 預計 2027 年第四季完成。經營層認為，OSAT 端 ATC handle 的 install base 相對較高，優勢在於能依客戶的溫度、瓦數、成本與測試效率，配置最適當的系統。

Mega Tray 方案推出，FT 與 SLT 機台同步升級

翁德奎指出，客戶端終端產品的封裝尺寸已大於 120×150mm，在 2026 Q3、Q4 客戶密集來訪，並把這類機台納入 2027 年的購機考量。Mega Tray Solution FT 有出兩款機型，例如 HP-9050 針對常溫與高溫，可搭配 ATC 3 或 ATC 8 系列；而 HP-1050 則針對三溫全區段，搭配 ATC 5 系列，公司認為這是未來市場會大量採用的機型，低溫測試需要做濕度控制與管線包覆。

兩款機型都搭配最新 ATC 系統（ATC 3.7 / 8.5）、多組 AOI 檢測（Multi AOI Solutions）與全自動化選配，支援 OHT、AMR 與 Lot cascade。公司說，大尺寸 tray 已無法人工搬運，自動化會成為標準配備，AOI 則是為了精準分類並避免測試過程傷到昂貴的高階 IC。就目前客戶下單看，2027 年部分客戶已把約 20% 至 30% 的比例分配到 Mega Tray 機台，且該機台仍能處理既有小尺寸 tray。

鴻勁預期整套系統（full system）的 ASP 可提升 30% 以上。SLT 方面，設備 HP-3036 最高支援 36 個測板，因高階 IC 測試時間長，並測數是影響 throughput 的關鍵；過往 SLT 為 6、12、16 個 site，36 site 機台的 ASP 與 6 或 12 site 相比約為兩倍以上。 Handler 搭配 AMR 已在台灣 OSAT 大廠實施，可節省人力；經營層說台灣大廠測試產線基本上全數採自動化方案，累計至少 300 台以上實務經驗。

CPO 光電同測進入量產前準備，CPC 以機構對位為主

翁德奎說明，CPO 光電同測的進度依客戶原先設定推進，機台預計今年 10 月底備妥，與 ATE 測試機搭配進行量產前的資料收集，客戶與 ATE 工程人員同步投入。目標產品為一顆 ASIC 搭配四個 OE，同時安裝並進行光電同測。

矽光 CPO INS4 OE Solution（指在矽光子光學引擎第四道關卡測試，通常是最終測試）的堆疊由下而上為 ATE Tester、Load Board、Socket、Substrate，其上是 ASIC 與 OE，旁有 Optical Alignment Stage、外部雷射源（ELS）與 FAU。

鴻勁在 CPO 測試指出了三項重點：（1）是需要兩套 thermal system，ASIC 發熱約 1 至 2kW，沿用鴻勁液冷 ATC，OE 另有發熱問題而由獨立系統控溫；（2）是 ATE 端要能穩定執行電測；（3）是 FAU 與 OE 的光學對位要在最嚴苛條件下仍能完成設定(setup)，這是鴻勁的 optical alignment stage 負責的部分，客戶驗證時間很長。公司表示機台已備妥，正為客戶明年 Q1 的量產計畫做最後準備，客戶也將如期推進量產時程。

CPC（懸臂式探針卡）方面， Chuck 搭配 alignment pin（對位銷；作用是提供精準機械定位與重複對位基準、不偏移）、上方 Top socket 不帶 alignment pin 的設計；公司說， CPC 的線纜部分盡量採機構式（mechanical）對位而非光學對位，考量是成本與設定效率。在 CPC 應用主要與美系客戶討論，並與日系 ATE 大廠合作開發，部分客戶要求盡快完成 NPI，且有產品會先走 CPC，而不是直接走 CPO。

鴻勁前三季營收超越去年全年，單季毛利率略升

鴻勁財務長陳可欣指出，2026 年前三季營收為 407.13 億元，已超越去年全年水準；獲利趨勢上列示 2025 年全年營收 302.71 億元、2024 年為 139.92 億元，前三季毛利率 56.46%，2025 年為 56.54%，2024 年為 55.02%，前三季 EPS 93.47 元，2025 年為 75.71 元，2024 年為 32.95 元。

第三季單季營收 161.94 億元，營業毛利 92.20 億元，毛利率 56.9%，較前兩季略幅提升。營業費用率 7.3%，財務長表示，過往費用率多落在 6% 至 8%，第三季沒有特別變化。營業淨利 80.41 億元，淨利率 49.7%。業外部分，前三季利息收入約 7.86 億元，來自帳上現金水位，另持有一定外幣部位，前三季外幣兌換利益約 2.2 億元。第三季稅後淨利 67.17 億元，淨利率 41.5%。前三季營業淨利 200.88 億元、淨利 168.17 億元，營業淨利率 49.3%、淨利率 41.3%。

本篇雖是上市公司，但文章架構一樣完整。此時間鴻勁台灣同業、美國同業剛好都已公布第三季財報，也有基礎的產業看法，故本文的第八章會有鴻勁與同業間的評比，會有 7 張詳細表格、方便您作比對。

一. 鴻勁定位、沿革與集團角色

鴻勁是台股純度最高的 AI 測試溫控設備標的，非任何集團旗下子公司，由經營層相關法人合計持股約 49.27%，決策鏈短、執行速度快；代價是治理高度仰賴核心團隊，而今年經營層職務已出現調整，需列入追蹤。

1.1 公司定位

Note：資料來源為鴻勁年報、今年第二季合併財報與十月二十八日法說簡報。

1.2 沿革重點

• 測試廠基因：公司設立於十一年前，核心經理人多出身鴻勁科技與京元電子體系，對 OSAT 產線的測試條件、搬運與稼動率需求理解深，這是其 ATC 分選機能在 OSAT 取得高裝機占比的根源。
• AI 放量期：去年營收 30,270.6 百萬元（+116.34%），A 集團占比由前年 13.72% 升至 31.21%，美洲營收占比由 21.76% 升至 38.85%，鴻勁從多元應用設備商轉型為 AI 測試核心供應商。
• 資本市場化：去年十一月上市募資 34,466.2 百萬元，淨現金由前年底約 7,888 百萬元躍升至今年六月底 56,037.6 百萬元，零有息負債。

1.3 集團角色與股權結構

鴻勁不屬於任何集團，是「經營層控股＋創辦團隊同源」的獨立公司，控制權穩定；前十大股東合計 52.80%，流通籌碼偏少。