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日月光

By Harris, 24 二月, 2026
  景美科技(7899)轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者,例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證,景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。
主題分類
售價:135元
By Harris, 24 二月, 2026
  景美(7899)於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商,專注上下導板微鑽孔(Upper Plate/Lower Plate)緊固整張探針卡之 ATE Stiffener(ATE 補強板)等,支持前段晶圓測試(CP)與後段晶片測試(FT)。
主題分類
售價:190元
By Harris, 24 十一月, 2025
  聯剛(7870)通常在年底的單月營收表現相對較好,主要是專案接單認列入帳的激勵。為了能讓公司市場走向國際化並吸收優秀人才,並在近五年購置 2 層新辦公室,因應未來擴張。
主題分類
售價:60元
By Harris, 24 十一月, 2025
  聯剛(7870)首個主力產品是小型磁碟陣列資料備援系統;首筆大單是來自日本電信集團,並隨著客戶需要,以及電腦/硬碟介面的規格變化,聯剛推出許多迭代產品。
主題分類
售價:135元
By Harris, 21 十一月, 2025
  聯剛(7870)規畫符合 AI(人工智慧)所要的高速傳輸的「ARAID 碟備份系統」,與「RCM-LINK(遠端控制應用)」產品,客戶包含晶圓代工廠等半導體客戶製程裡,幫助較老舊與新一代晶圓廠提高生產力。
主題分類
售價:185元
By Harris, 28 九月, 2025
  政美應用(7853)下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量,尤以「檢出率」是最直接的優劣評比,此外,還有一致性議題。
售價:60元
By Harris, 27 九月, 2025
  政美應用(7853)累積多年光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作,讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測(高度差、粗糙度、深寬比量測)市場。
售價:145元
By Harris, 25 九月, 2025
  本篇為興櫃 5Q25 訂閱文章(實際時間今年九月底起頭)。第一篇為新公司政美應用(代號 7853 )近年積極進入半導體量測(metrology)的設備公司。
售價:1100元
By Harris, 25 九月, 2025
  政美應用(7853)有光電檢測/量測研發根基,近年積極進入半導體量測(metrology)的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備,主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測,挑戰國際量測三雄。
售價:205元