瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。
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售價：55元
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日月光
瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。
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售價：150元
瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。
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售價：195元
創鉅（7918）2026 年單季營收與獲利數字已超過 2025 年三月中旬公司設立後約 9 個月的營運，間接顯示客戶有集中下單現象；公司除了半導體先進製程接單維持之外，是先進封裝的接單量激增的效益。
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售價：65元
創鉅（7918）在產業鏈價值：⑴ 創鉅供應給客戶的「靶材」，是 PVD 等製程中重要材料。 ⑵ 創鉅也不只是賣材料，也與客戶合作做貴金屬回收、再利用，形成循環經濟模式。
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售價：135元
創鉅（7918）聚焦於 AI 與 HPC 驅動先進半導體用靶材。成立距今時間很短，但已是國內多家重要晶圓代工與記憶體廠的重要靶材供應鏈，主因是創鉅是去年才從母公司光洋科（1785）分割出來。
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售價：190元
景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。
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售價：135元
景美（7899）於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注上下導板微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）等，支持前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）。
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售價：190元
聯剛（7870）通常在年底的單月營收表現相對較好，主要是專案接單認列入帳的激勵。為了能讓公司市場走向國際化並吸收優秀人才，並在近五年購置 2 層新辦公室，因應未來擴張。
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售價：60元