聯發科技（MediaTek；股票代號 2454）公布 2026 年第三季營收 1,680.58 億元，再度超出財測區間，經營層將超標歸因於客戶需求優於預期與供給改善。這次法說會三條主線，第一顆資料中心 AI 加速器已於今年九月開始出貨，第四季營收目標 25 億美元，明（2027）年朝約 160 億美元目標區間的高標前進；公司的獲利模式強調毛利率略被稀釋、營業利益率增厚，明年全年營業利益率預期在 20% 以上；供應鏈與先進封裝能否到位，則是聯發科主動談得最多的執行重點，包括 39 億美元可轉債、基板供應與第二代加速器的封裝路線。邊緣端的 2nm 旗艦晶片、AI PC 與車用等新專案，則支撐智慧邊緣平台群的成長。
聯發科第一顆 AI 加速器放量，4Q26 第四季營收指引為 25 億美元，2027 年朝目標區間高標
聯發科執行長蔡力行表示，公司第一顆 AI 加速器的客戶需求「非常強」，九月已開始初期出貨，對於第四季貢獻 25 億美元營收「有信心」。到了明年，經營層預期這個專案將達到約 160 億美元營收目標區間的高標，約占整個 AI 加速器 ASIC 市場的 20%。這個信心建立在「穩固的供給展望」上，團隊仍與供應鏈夥伴協調額外產能，以滿足強勁的客戶需求。在蔡力行所述的定位裡，這顆晶片的意義不只在營收，它證明公司能把領先的互連 IP、先進製程與先進封裝整合起來，並調度全球供應鏈，現在已經能為資料中心提供具競爭力的 ASIC 客製化晶片。營運面的連動也很清楚，經營層指出第四季營收成長將由 AI 加速器的放量帶動，公司預估第四季營收新台幣 2,101 億至 2,218 億元，季增 25% 至 32%，年增 40% 至 48%（以匯率假設 31.7 元兌 1 美元作假設基準）。蔡力行並說明，若不是消費性電子的季節性疲弱，在第三季高基期下，基本成長會更強。
全年方面，公司指出依第四季指引，公司今（2026）年美元營收成長將超過先前「高個位數百分比」的目標。
聯發科ASIC放量、2028 衝第二客戶，消費則轉弱 Oct.2026
第二代加速器與第二客戶，把成長從明（2027）年延伸到 2028 年
蔡力行指出，第二顆 AI 加速器的開發進展順利，預定 2028 年第一季進入大量生產（HVP）。這顆晶片是為客戶下一代 AI 基礎設施打造，在設計上導入多項尖端技術，目標是每瓦效能提升數倍，並顯著降低總持有成本（TCO）。經營層預期這個專案會進一步強化公司的市場地位，並對營收成長有實質貢獻。
針對市場關切的設計定案（tape-out）進度，經營層在會中明確表示，這類先進 XPU 由多顆晶粒組成，其中已有數顆完成設計定案；體積大、結構複雜的那顆晶粒也將如期定案，只是因為複雜度高，會比其他晶粒晚約兩到三週。他說客戶與團隊都表現得很好，合作順暢。至於相對競爭專案，聯發科共同營運長兼財務長顧大為的看法是，就公司掌握的資訊，其他競爭專案在整體效能上「還差得遠」，市場最終看的是效能與 TCO，只要產品在這兩項勝出，公司就感到安心。
公司也提到，公司正在 448G SerDes、3.5D 先進封裝與共同封裝光學（CPO）等關鍵技術上穩健推進，並與多家客戶擴大接觸、深化與 AI 生態系主要業者的合作。團隊的方向很明確：從單純供應矽晶片，擴展到提供更完整的系統與機櫃方案。
其中 448G SerDes，公司在法說會中說明，這是未來設計的必備技術，在極嚴格的功耗要求下，公司已完成設計定案，接下來進行矽晶片量測與驗證。蔡力行表示， SerDes 團隊已歷經多個世代，非常有能力，對交付 448G SerDes 「非常有信心」，且它不會落在關鍵路徑上。優先順序上，公司先服務現有客戶，並會利用這項 IP 多做一些工作，讓它具備適當的互通性，以服務未來更廣泛的客戶群。
法說會中，進一步確認公司已有第二個資料中心客戶，與目前出貨的客戶不同，專案已經啟動，預計 2028 年開始量產貢獻營收，該客戶並非來自中國。CFO 也表示，2028 年預期將是再一年的強勁成長，但供應鏈細節仍在確認中，具體金額暫不提供。
供應鏈、封裝與資金，是經營層主動強調的執行重點
聯發科在第三季完成 39 億美元的海外可轉換公司債，NVIDIA 與 Alphabet 都有參與。CEO 的說法是，這筆資金一方面強化與關鍵 AI 基礎設施夥伴的關係，另一方面提升公司為事業擴張鎖定關鍵零組件產能的能力。他同時指出，目前要取得足量供給並不容易，團隊已經找齊多家供應商，其中基板通常是最難處理的環節之一。
資產負債方面，第三季末現金及金融資產（流動）為 2,783.20 億元，存貨淨額為 1,535.31 億元（前一季為 984.21 億元），非流動負債合計 1,510.78 億元（前一季為 344.88 億元）。3Q26 季度籌資活動淨現金流入 1,077.03 億元，營業活動淨現金流出 42.56 億元。
第二代加速器採用美系 IDM 的封裝製程，這是目前公司的「絕對第一優先」，並指出公司內部已建立很強的製造團隊，由經驗豐富的晶圓廠營運主管帶領，與 IDM 夥伴及基板供應商首要處理良率提升。由於蔡力行自述出身於晶圓製造背景，已看到關鍵困難被清楚辨識、各方協同解決，他對良率能夠很快提升「非常有信心」，因為一旦解決兩、三個關鍵問題並導入產線，良率會迅速上升。
毛利率略被稀釋、營業利益率增厚的獲利模式
第三季毛利率 46.3%，較上一季增加 0.1 個百分點，較去（2025）年同期下降 0.2 個百分點；營業費用 507.46 億元，營業利益 271.02 億元，營業利益率 16.1%，季增 1.1 個百分點、年增 0.5 個百分點。淨利 281.99 億元，每股盈餘（EPS）為 17.50 元，Non-TIFRS（調整後每股盈餘；去除干擾的本業真實獲利）每股盈餘 17.92 元。
展望第四季，蔡力行指出，毛利率預期維持在目前區間，指引為 45% 的 ± 1.5 個百分點，營業費用率為 26% ± 2 個百分點。公司說明中補充，資料中心業務的混合毛利率目前仍低於公司平均毛利表現，加上公司自第三季起對非資料中心業務也進行價格調整，以反映整個供應鏈成本上升。他指出重點在營業利益率會在第四季有正向反映，因為資料中心業務對整體營業利益率已具吸引力。
財務長則重申一年半前公司提出模式方向，毛利率可能略被稀釋，但營業利益率「會很有看頭。」他表示第四季會是營業利益率改善的起點，並預期 2027 年全年營業利益率在 20% 以上，甚至略高。
輝達 NVLink Fusion 與機櫃級方案，縮短客戶的上市時間
公司在報告中說明，公司透過與 NVIDIA 的 NVLink Fusion 合作，把客製化 XPU 連接到 NVLink 生態系，同時也支援 UALink 與乙太網路為基礎的機櫃架構。這項布局的價值在於大幅降低客戶部署 AI 基礎設施在不同架構下的複雜度，並顯著加快客戶的上市時間與變現時間。
公司的業務範疇正從矽晶片擴大到更完整的系統與機櫃方案，客戶基礎也隨之放寬。CEO 在會中形容，NVLink Fusion 是一種商業模式，但技術含量很高：公司與 NVIDIA 先共同打造一個底盤，客戶可以更容易地把自己的 XPU 或 CPU 放進去、組成機櫃再銷售。財務長進一步補充，傳統作法是先做晶片、再處理封裝、最後談系統，往往要很久才能讓算力上線，採用這個模式後客戶取得算力的時間快得多；目前已與 NVIDIA 共同和數家潛在客戶討論，並希望近期能正式公布案例。蔡力行表示，公司將持續擴大與多家客戶的接觸，並深化與 AI 生態系主要業者的合作，目標是成為資料中心客戶長期信賴的夥伴。
聯發科邊緣 AI 與三大產品群，旗艦、AI PC 與新專案撐起智慧邊緣
在應用領域細項上，今年第三季手機產品群季減 1%、年減 17%，占營收 37%。主要是旗艦機種表現較佳，客戶陸續推出搭載聯發科 SoC 的 AI 旗艦手機，包括首款 2nm 的天璣 9600 Pro。智慧邊緣平台群季增 20%、年增 63%，占營收 58%，年增來自多項新專案量產，像是新智慧型手機客戶的 5G SIM 數據機、新的 AI 平板、AI PC 與車用晶片；電視 SoC 營收也因 DRAM 容量高於一年前而增加。電源管理 IC 群季增 1%、年增 18%，占營收 5%，年增主要來自資料中心相關業務的市占提升。
在 AI PC 方面，搭載 N1X 晶片（整合 NVIDIA GPU 與聯發科 SoC）的 RTX Spark AI PC 已在十月中旬透過主要 PC 品牌商上市，因為它提供強大的裝置端代理式 AI 能力，市場興趣濃厚，第二代 SoC 的開發也已展開。天璣 9500 則用於最新的三星 Galaxy Tab S12 系列 AI 平板，這是連續第三代三星 AI 平板採用聯發科旗艦 SoC。
經營層把這些進展視為從邊緣到雲端完整 AI 運算堆疊的佐證，並表示公司將把握先進 AI 運算、實體 AI、車用與 AI 基礎設施等市場的成長機會。蔡力行在法人說明會上給的結語是：邊緣與雲端同步擴大布局，將為「無所不在 AI」時代的永續成長鋪路。
一. 聯發科定位、沿革與集團角色
結論先行：聯發科正由「全球手機 SoC 出貨龍頭」切換為「邊緣到雲端的 AI 運算平台」。資料中心 ASIC 讓它首次以客製晶片供應商的身分進入雲端資本支出循環；集團角色也從台積公司的主要客戶，擴大為 NVIDIA 與 Alphabet 參與認購其可轉債的策略夥伴。
1.1 公司定位
- Fabless IC 設計龍頭：聯發科自行設計晶片，晶圓製造、封裝與測試委外。去年營收 595,966 百萬元，晶片銷售占 98.22%、技術服務與授權占 1.78%，外銷占 94.26%。年報引用研調資料，聯發科為全球第五大 IC 設計業者、全球半導體營收排名第十（市占 2.3%）。
- 研發密度即護城河：研發人員 20,101 人，占員工 87.95%；去年研發費用 148,306 百萬元，占營收 24.89%，公司預估今年研發預算約占營收 25%。
- 三大產品群：手機（Mobile Phone）、智慧邊緣平台（Smart Edge Platforms）、電源管理 IC（Power IC）。第三季占比分別為 37%、58%、5%。Smart Edge 涵蓋路由器、寬頻與 PON、筆電與 ARM 運算、藍牙音訊、車用、電視，以及消費性與企業級客製化晶片（ASIC）。
- AI 版圖從邊緣延伸到雲端：邊緣端有 2nm 旗艦 SoC 天璣 9600 Pro、與 NVIDIA 合作的 N1X（RTX Spark AI PC）、三星 AI 平板與車用晶片；雲端端有 AI 加速器 ASIC、448G SerDes、3.5D 先進封裝、共同封裝光學（CPO），以及 NVLink Fusion 與 UALink 的機櫃級方案。
1.2 沿革：四次產品主軸切換
年報載公司成立迄今近三十年，產品主軸大約每個世代切換一次，每次切換都靠前一階段累積的 SoC 整合能力完成；這次切換到資料中心，則是第一次需要同時調度晶圓、封裝、基板與記憶體供應鏈。
| 階段 | 產品主軸 | 對今日的意義 |
|---|---|---|
| 成立初期 | 光儲存與多媒體 SoC | 建立以 SoC 整合為核心的設計能力 |
| 手機時代 | 由功能手機平台走向智慧型手機 SoC | 取得全球手機 SoC 的出貨規模與成本優勢 |
| 平台擴張 | 子公司 MStar（電視 SoC）、立錡（電源管理）、達發（藍牙音訊與網通） | 形成 Smart Edge 與 Power IC 兩大產品群，降低對手機的依賴 |
| 5G 與旗艦 | 天璣旗艦系列；去年完成 2nm 旗艦 SoC 設計定案 | 旗艦晶片去年貢獻逾 30 億美元營收，先進製程能力成為 ASIC 的入場券 |
| AI 雲端 | 第一顆 AI 加速器今年九月出貨，第四季 25 億美元 | 首次進入資料中心客製晶片市場，營收結構重組 |
Note：各階段起訖年份年報未完整揭露，本表僅列主軸，不標註年份。
1.3 集團角色與股權結構
- 無單一控制股東，屬台股權值型持股：前十大股東合計 18.54%，最大股東為新加坡政府投資專戶（2.77%）；蔡明介與配偶合計約 5.06%。新制勞工退休基金、元大台灣 50 與國泰永續高股息等 ETF 均為前十大股東，股價對被動資金與外資配置敏感。
- 子公司與轉投資：達發科技 70%、立錡 100%、寰發 100%、MStar 100%、聯發資本 100%、旭源投資 100%；關聯企業含星宸科技（29%）、唯捷創芯（24%）、鈺太科技（18%）。
- 在供應鏈中的角色：最大供應商（廠商 A）占去年進貨 70.57%，年報列示主要晶圓供應商含台積公司、聯電與 GlobalFoundries，但未對應代號。2026 年十月 30 日法說會中 CEO 重申「台積公司是最重要的夥伴」，同時第二代 ASIC 以美系 IDM 的 EMIB 封裝為「絕對第一優先」，即聯發科正在成為少數同時調度台積公司與美系 IDM 先進封裝的設計公司。
- 策略夥伴：
- NVIDIA：GB10 Grace Blackwell、RTX Spark（N1X）、NVLink Fusion 合作，並參與本季 39 億美元海外可轉債認購。
- Alphabet：同樣參與可轉債認購。首案 AI 加速器客戶公司未具名，市場普遍連結 Google TPU，本篇不作確認。
- 三星：Galaxy Tab S12 系列採天璣 9500，連續第三代三星 AI 平板採用聯發科旗艦 SoC。