瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。
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售價：55元
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🔥 6/17：元澄↩️ 🔥 6/17：連距↩️ 🔥 6/15：凌嘉科↩️ 6/8：光通 EML & CW 下(含台股) ↩️ 6/8：光通 EML & CW上(含台股) ↩️ 6/4：羅昇↩️ 5/31：朋程↩️ 5/28：台智雲↩️ 5/27：瑞峰↩️ 5/25：乾瞻↩️ 5/20：錸恩帕斯↩️ 5/14：通寶↩️ 5/9：創鉅↩️ 4/30：恆勁↩️ 4/24：衛星火箭比較(含台股)↩️
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IC設計
瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。
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售價：150元
瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。
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售價：195元
通寶（7913）目前主力業務是銷售 SoC 系統晶片，是列印機/印表機控制板（主機板）上主控制晶片。該市場技術基礎是影像讀取能力有關，其競業公司有美國、日本與中國等廠商。
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售價：65元
通賓（7913）2026-2028 年形成「事務機 SoC 主控晶片 + 信賴溝通 TPM 安全晶片」業務格局。隨著不同產業品線開發 2027 年下半年成熟，加上開發 ASIC 客製化主晶片。
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售價：130元
通寶（7913）QB6xxx 系統晶片導入美日本多家事務機（MFP）裡， 2027 年再開發出高階系列與低階系列晶片組，與資訊安全的 TPM（信賴平台模組）安全晶片產品線、納入自行研發量子加密（PQC）規範。
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售價：185元
掐住瓶頸到岔路——《Chokepoints》與全球經濟戰爭的透視。不含前文逾 2 千餘字，內文約 3,000 字（含三分析表格+一則衝突人物分析）／作者：admin讀後心得，有 5 節段落。
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售價：38元
新特系統（7815）因消費電子面板設計將有變動，且車載面板採用 OLED 面板的可為汽車智慧座艙設計帶來更大的靈活性和創新；在此趨勢下，也帶了動驅動 IC 測試量的增加。
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售價：65元
新特系統（7815） CPC 懸臂式探針卡，應用領域有消費性電子面板及車載面板。高雄新廠進度，公司初估 2026 年會納入 VPC 垂直式探針卡產品銷售，與同業旺矽（6223）、穎崴（6515）的產品相同。
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售價：135元