IC設計

補丁科（7947）在 2023 年仍稅後虧損，在 2026 H1 實現 EPS 躍升至 9.35 元的成長。轉盈要素包含 ⑴ 營收結構轉型；高毛利 AI 客製化設計服務接單增加，第 ⑵ 標準型 DRAM 市場結構性供不應求與 ASP 拉升。

補丁科（7947）與南亞科的四方生態系，助客戶突破 AI 推論從訓練階段分流、KV Cache 隨機存取瓶頸，十年前「為 Intel 末級快取而生」架構，成為當下的 2026～2028 年客戶尋找「優於 HBM、容量大於 SRAM」的選項。

補丁科（7947）以「創新的記憶體架構——克服(客戶)記憶體瓶頸的最佳拍擋」。AI 發展受 HBM 變動制約讓補丁科找到商機，其採類 SRAM 介面、隨機存取頻寬、突破 AI 推論 Inference 從訓練階段分流、KV Cache 隨機存取的瓶頸。

汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。

2026/08/24 verkita 整理 CPO 在 2026 年開始的關鍵轉折。第一章看光通訊最新摘要；第二章解決瓶頸的技術突破點；第三章 AI 巨擘 Nvidia、AMD 與大廠 Marvell、Broadcom，Coherent、Lumentum、Sumitomo 的結盟與角力。(2026/08/24)

  瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。