本篇為興櫃 5Q26 訂閱文章（實際時間今年八月最末尾開始，應會跨越到 2026 年的十月）。第一篇昱鐳應材（7932）是一家高階銅箔基板特用化學材料（佔營收 98.23%）供應商，其主力產品概分為三大類與其他產品。① 「改質聚苯醚（MPPO；Modified PPO，改質PPO）樹脂」具備超低 Df 值（10GHz 下 Df < 0.002），符合 M8 等級材料標準。② 「特用交聯劑」高反應活性，可使固化物玻璃轉移溫度（Tg）突破 230°C，防止板材高溫爆板，高密度交聯網亦適用於「浸沒式液冷伺服器」。③ 「環保型低介電阻燃劑」是反應型磷系阻燃劑，解決析出遷移問題且符合無鹵 ESG 採購規範，及④ 其他特化材料。
第二篇為廣盛（7945）憑藉其 20 年的自主軟體技術，成功從傳統儲存轉型為地端 AI 基礎架構供應商，並結合了國內雙A集團（華碩 / 宏碁）策略資源。公司核心競爭力是軟體與韌體及自主研發的平台，市場分野上也以中大型企業為主。廣盛結合策略資源，儘可能爭取外銷客戶與新的外銷市場。廣盛 8 月營收 6,626 萬元，年增率達 94.4%，累計 1-8 月營收為 4.25 億元、累計年增率亦達 75.4%，與轉上櫃的同業威聯通（7805）、興櫃同業華芸（7801）相比，廣盛科技近月單月營收年增幅度、累計營收成長率表現皆最好公司；初步來看應為個別公司產品定位或垂直市場之不同。
第三篇為下半年市場第一個焦點補丁科（7947）以「創新的記憶體架構——克服(客戶)記憶體瓶頸的最佳拍擋」。 2017 年與 Intel（英特爾）及工研院共同發表論文於半導體設計頂尖舞台 ISSCC，奠定公司在 AI 客製化高頻寬低延遲記憶體領域技術。採用 HBM 的輝達與超微（AMD）等 AI 巨擘發展受 HBM 制約，產業鏈就會思索其他突破方式，這讓補丁科技找到商機，其採類 SRAM 介面、隨機存取頻寬、延遲低於 20ns 的能力，能幫助客戶突破 AI 推論（Inference）從訓練階段分流、KV Cache 隨機存取的瓶頸，讓補丁科約十年前「為 Intel 末級快取而生」架構，成為當下的 2026～2028 年客戶尋找「優於 HBM、容量大於 SRAM」方案時的選項；是投資人在觀察補丁科技時要有的基本概念。
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