迅得

啟賦（7956）下游應用領域 12 吋先進製程晶圓代工廠、CoWoS 與 CoPoS 先進封裝測試、既有 8 吋成熟製程晶圓，及 FOPLP 生產線。從產值表亦可見近年設備類別有轉換，市場關注次世代先進封裝起飛時間。

啟賦（ 7956）其主力產品 Auto-Shelf 搭配 3A Robot 在先進封裝產線提供機台端立體暫存與轉傳，可整合天車（OHT）；6M 大型 STK 與 ZIP STK 用於 12 吋製程；關鍵核心組件自製率已逾 70%。

啟賦（7956）專注於半導體智慧自動倉儲與物料搬運系統（AMHS）設備，如垂直旋轉自動倉儲機（Auto-Shelf）搭配 12 吋晶圓盒轉傳介面（3A Robot）切入先進封裝產線。

  微程式（ 7721） 從軟體與雲端平台做起，因應需要逐步增加硬體銷售（只做設計，製造則委外），還有對客戶交付解決方案（turnkey）。

  微程式（代碼 7721）藉 RFID 資料收集來幫助合作方落實服務，故回收期會拉長。台積電（2330） 欲收集製程監控數據來提高良率與 debug（排除錯誤），促使家登（3680）等設備商合組德鑫半導體產業聯盟找上微程式來參一咖，幫助晶圓廠提高先進製程競爭力。⑴ 近年投資人最感興趣的「半導體產業」、該怎麼觀察？⑵ 微程式不是第一家想做智慧製造領域的系統整合型公司，為何能在半導體設備領域彎道超車？⑶ 應用於半導體設備角色著重在大數據資料。⑷ 從『趨勢財』，掌握到『機會財』，跟晶圓製造全球化關聯點？獨立在第（六）段：微程式從趨勢財，掌握到機會財！從晶圓製造全球化趨勢看起。