🔥🔥4T26上市櫃訂閱竹陞、松川、印能、上品、華星光、萬泰、台特化

By Harris , 2 九月, 2026

本篇是 4T26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。時間從 2026 年 9 月初開始的 2026 年第 3 季底。第一篇 台特化（4772）集團（包含子公司弘潔科技 HJT）重點產品「矽乙烷（Disilane）」在今（2026）已呈現滿載，預計 2027 年第二季完成 Phase 1 階段擴產、預計 2027 Q3 上線。另一支重點產品「無水氟化氫（AHF）」現有 10 噸 AHF 產能可望優化至 15 噸；評估 AHF 在 2027 年年中全滿、故已規劃加開第 2 條 AHF 新產線，預計於 2027 Q4 完工上線。台特化與弘潔合併效益已在 2026 上半年顯現，隨 2027 年年中起台特化矽乙烷與 AHF 新產能開出，以及弘潔新竹新廠、台南銅製程洗淨產能的全面貢獻，台特化將在先進製程與 AI 材料在地化浪潮中持續成長。

第二篇 萬泰科（6190）2026 年年中的法說會引人注意在「營運轉折、高階產品（AI 與太空衛星）的佈局」。歸納下來有 4 個主要的營運與營運或市場轉折。分別是第一項的毛利率在 2026 年首季觸底，進入 7 月的單季毛利率已回到 2025 年平均水準。其次是資本支出約 4 億元台幣用在泰國高速線第三期廠房、擬於 2027 年第二季中下旬啟用；第 3 項是台灣關稅競爭力優於東南亞與中國，讓公司計畫將最高階產品移回台灣生產；第 4 項則還未實現、是指第二衛星美國客戶自身發射衛星的進度落後，是否在 2026 年下半年該美國衛星客戶的專案逐步實現拉貨？！

第三篇 華星光通（4979）表示，2026 下半年動能將來自 DCI 新產品、CW Laser 及 EML 產品線投入量產。公司預期 2026 下半年的業績相較於上半年將有「大幅度成長」。在 2027 年業績公司以「跳躍」來形容，首先是隨八德廠、合江廠等擴產產能陸續於 2027 年開出，營收預計會有跳躍式的成長。其中，新世代 DCI（Data Center Interconnect，資料中心互連）產品在 2027 年的營收預估將較今年成長一倍以上，營收規模將與公司既有產品平分秋色。在產業長線能見度，該公司表示，訂單與產品技術能見度已清晰看到 2028 年年底。

第四篇上品（代碼 4770）2026 H1 半年報部分是來自於去年（2025年）景氣較低迷時所接的訂單，當時接單的毛利率相對較低，因而拉低了 2026 年上半年的整體毛利表現。但是上品董事長侯嘉生與執行長李遠忠皆指出，目前半導體建廠與 AI 帶動的化學品供應鏈擴建需求非常火爆，手上訂單「非常非常的滿」，因為台灣就有十幾座先進製程晶圓要蓋；一座 2 奈米以下的先進製程廠，化學槽罐等設備配置 300 多顆起跳，這對上品高階氟素設備帶來了爆發性需求，加上內襯有 Telfon 塗層的 ISO Tank（化學槽車）需求也激增，及新市場晶圓代工廠為了執行 ESG 而設立的零廢中心，讓上品能見度拉長到 2027、2028 年。

第五篇印能科技（7734）受惠於 AI 強勁發展所帶動的 OSAT（封測廠）與晶圓代工廠的資本支出往上，公司 2026 年下半年成長動力主要在出貨「量」的增加；從 2025 年出貨套數約為 300 套，而 2026 年全年出貨套數預期有望達到 500 至 550 套的區間。新一代高階產品（如第三代與第四代）的平均單價（ASP）是第二代 VPS 的 2 到 4 倍、能否會帶動公司 2026 H2 的價格趨向，在內文會詳細討論。同時，「互動圖表」章節會有清晰比較來協助判別印能與同業如群翊（6664）、志聖（2467）的接單能見度有何不同。

第六篇創泓（ 7714）2026 年上半年動能來自兩大領域，首先是核心資安與網通品牌的持續成長，前五大品牌中的 Arista 營收達 2.70 億元、CheckPoint 達 2.63 億元，前兩大客戶貢獻逾 5 成，第三大客戶 F5 也有 1.58 億元；受惠企業客戶的 IT 部門、網路應用需求，帶動創泓基礎的剛性需求。其次，是第二成長曲線貢獻見到成績，像是 AI 應用與無人載具相關新興業務於上半年達 1.26 億元（營收佔比 12.2%）。創泓的布局也正介入金融、高科技製造、政府與國防等剛性合規市場，可將單次專案採購、轉化為多年期長約，以確保今年下半年與明（2027）年成長力。

第七篇 松川精密（7788）今年六月初正式將台興電子併入松川集團，財報自 6 月起合併，藉此拓展電磁鐵與電磁閥產品線，發揮客戶交叉銷售綜效。整併主因在抓緊 AI 產業趨勢；受惠 AI Power 與電動車客戶新案持續投產，下半年及 2027 年的接單與營運動能持「正向且樂觀」態度。展望 2027 年，松川主要看好「AI 資料中心」與「新能源應用」兩項主要垂直領域，其中，AI Power 營收佔比挑戰 20% 以上、將配合主流大廠布局 8 kW 以上高階電源、ATS 規格及 800V 純直流（HVDC）產品，並與領先企業合作卡位 SSD/SST 相關技術新賽道。為持續推動全球製造基地布，包含台灣嘉義、越南、墨西哥等 3 處工廠，以供應鏈韌性爭取國際一線大廠的新品共同開發（Engage）機會。

第八篇 竹陞科技（6739）在 ⑴ 先進封裝測試（含 OSAT）為當前營收成長主軸。隨 AI 伺服器與高階運算晶片需求爆發，先進封裝（如 CoWoS、InFO、SoIC 及面板級 FOPLP/CoPoS）成為各大晶圓廠與封測廠的資本支出重點，先進封裝領域今年 1–8 月此領域營收佔比已擴大至 48%。⑵ 在晶圓記憶體與晶圓代工應用，分別佔營收的 27% 與 23%。高階記憶體（如 HBM）與先進晶圓代工製程因機台單價極高且對良率要求極嚴，對機台自動化與物理監控產生剛性需求。竹陞指出，目前已掌握的在手訂單能見度已延伸至 2027 年 Q2（第二季），主是半導體設備昂貴，竹陞有豐富產業經驗，採取 Early Involve（早期參與）策略，在客戶開發 Pilot Run（試產）階段即與設備商及晶圓廠合作。隨客戶在 CoWoS、OSAT 及 FOPLP 新專案推進與量產線建置，帶動跨三大產品線的整合訂單持續湧入。

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