印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。
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售價：70元
1on1興櫃訂閱：7/30 今網智慧、耐特、指標公司，新公司等 6 篇↩️
1on1上市櫃訂閱：7/30 竑騰、關稅&閱兵、中華資安、八方、星亞等 8 篇↩️
1on1生技訂閱：AI 與生技、思捷優達、啟新生、望隼，隱眼與利潤等 6 篇↩️
7/30：竑騰↩️ 7/30：今網智慧↩️ 7/25：關稅&閱兵分析↩️ 7/23：中華資安↩️ 7/15：星亞視覺↩️ 7/15：八方雲集↩️ 7/13：耐特↩️
不定期隱藏潛力公司，選訂閱季刊、不用等通知！（興櫃訂閱排除生技）。 財報更新（訂閱同步）：今網智慧內文與財報已上傳 【Teaser】更新：7/24 中華資安；7/30 竑騰。
印能
印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
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售價：130元
印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
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售價：190元
「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。
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售價：38元
印能（代碼 7734）替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸，目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者；例如 AI 領導廠商輝達（Nvidia）新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦，而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備，印能正在嘗試該應用領域。
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售價：145元