1on1興櫃訂閱 5/1 歐都納、創控、關稅談判、頌勝、神數、立盈等 9 篇↩️

1on1上市櫃訂閱 4/24 昶瑞、昕奇、生合、大立光、中興電與關稅三部曲等 11 篇↩️

1on1生技訂閱 4/9:台耀化學、視航生醫、禾榮科、威力德 等 4 篇↩️

5/1:歐都納↩️  4/26:創控科技↩️ 4/24:昶瑞機電↩️ 4/20:昕奇雲端↩️ 4/16:生合↩️ 4/14:大立光 ↩️ 4/13 中興電↩️ 4/11-2Q25台股+中國找盟友↩️ 4/9 台耀化學↩️  4/8:崧騰↩️  4/5:關稅反擊or談判↩️  4/3:關稅與台股↩️  3/30:頌勝↩️  3/27:神數↩️

不定期隱藏潛力公司,選訂閱季刊、不用等通知!(興櫃訂閱排除生技)。  財報更新(訂閱同步):印能、稜研、精誠金融、竑騰、宇辰系統。 【Teaser】更新:4/11 2Q25 台股文章,增加摩根大通報告近 3 百字觀點4/3 對等關稅納 2 國新資料、增 24 年廿大貿易資料

志聖

By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。
主題分類
售價:70元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價:130元
By Harris, 31 一月, 2025
  印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
售價:190元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。
主題分類
售價:70元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。
主題分類
售價:140元
By Harris, 17 十一月, 2024
  長廣精機(7795)2025 年與其後營運規劃上,將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)等高階半導體封裝設備市場邁進。
售價:200元