1on1興櫃訂閱:9/15 合水先進、邁萪繼電器、二級經濟制裁等 7 篇↩️

1on1上市櫃訂閱:9/16 松川↩️

1on1生技訂閱:9/16 得生等 6 篇↩️

 9/16:松川↩️ 9/16:得生↩️ 9/15:合水先進↩️ 9/8:(向前破風)美元→聯準會、穩定幣↩️ 9/1:上品↩️ 8/28:氟塗層↩️ 8/27:繼電器↩️ 8/26:達明(競拍中) ↩️ 8/26:邁萪(已送件)↩️ 8/22:崧騰↩️ 8/21:禾榮科(將掛牌)↩️ 8/13:協作機器人↩️ 8/6:BNCT 硼中子捕獲↩️

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志聖

By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。
主題分類
售價:70元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價:130元
By Harris, 31 一月, 2025
  印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
售價:190元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。
主題分類
售價:70元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。
主題分類
售價:140元
By Harris, 17 十一月, 2024
  長廣精機(7795)2025 年與其後營運規劃上,將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)等高階半導體封裝設備市場邁進。
售價:200元