1on1興櫃訂閱:7/30 今網智慧、耐特、指標公司,新公司等 6 篇↩️

1on1上市櫃訂閱:7/30 竑騰、關稅&閱兵、中華資安、八方、星亞等 8 篇↩️

1on1生技訂閱:AI 與生技、思捷優達、啟新生、望隼,隱眼與利潤等 6 篇↩️

7/30:竑騰↩️ 7/30:今網智慧↩️ 7/25:關稅&閱兵分析↩️  7/23:中華資安↩️ 7/15:星亞視覺↩️ 7/15:八方雲集↩️ 7/13:耐特↩️ 7/5:指標股↩️ 7/2:微程式↩️  6/25:新公司↩️ 6/22:AI 與生技製藥↩️ 6/17:超秦↩️ 6/16:祥圃↩️ 6/9:經貿聯網↩️ 6/7:天能綠電↩️      

不定期隱藏潛力公司,選訂閱季刊、不用等通知!(興櫃訂閱排除生技)。  財報更新(訂閱同步):今網智慧內文與財報已上傳 【Teaser】更新:7/24 中華資安;7/30 竑騰。

志聖

By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。
主題分類
售價:70元
By Harris, 3 二月, 2025
  印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。
主題分類
售價:130元
By Harris, 31 一月, 2025
  印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。
主題分類
售價:190元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795) 已預示未來公司在資本市場目標明確。長廣於 2024 年 8 月引進策略性投資人如萬潤(6187)、群創(3481)旗下的群創科創、台達電子(2308)、中盈投資之後,還有下一步。
主題分類
售價:70元
By Harris, 28 十一月, 2024
  長廣(7795)將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)邁進。由於晶圓級與面板級先進封裝屬 AI 或高速應用領域,外界預料, 2025 年公司三段式設備出貨台數,應該會比 2024 年要增加。
主題分類
售價:140元
By Harris, 17 十一月, 2024
  長廣精機(7795)2025 年與其後營運規劃上,將朝 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)與 FOPLP(方型面板級封裝)等高階半導體封裝設備市場邁進。
售價:200元