合聖科技*（代碼 7928）公司發展歷程能夠以「由學術研究轉化為產業實力」來濃縮其沿革，公司創立背景是成立於 2019 年 9 月，由董事長兼總經理伍茂仁博士及技術長張正陽博士（兩位皆為中央大學教授）共同創立。合聖的技術核心競爭力源自兩位創辦人在矽光子（SiPh）晶片與奈米衍射光學（Metalens；產業界常稱為超穎透鏡）領域超過 20 年的學術積累。
公司總部位於新竹高鐵站旁，目前團隊約 45 人，研發比例高達 56%，碩博士以上學歷佔 60% 以上。公司實收資本額約 6.3 億元，股數為 4.15 萬張，為非屬 10 元面額之公司。
合聖科技產品路徑，三階段的技術進化
合聖的發展經歷了從毫米波到矽光子整合的演進：
- 初期（2019-2021）：5G 毫米波與類比光纖（RoF）
- 利用光通訊技術處理 5G 毫米波訊號傳輸，並進一步開發超穎結構（Meta-structure）增強天線訊號，此階段讓公司成功接軌低軌衛星客戶。
- 中期（2021-2024）：矽光子外部光源（ELS）模組
- 因應國際大廠需求開發 ELS 模組。從最初 145 天完成開發到 2024 年發展出 4 波長、8 波長的 OSFP 封裝規格。
- 現階段（2025～）：Metalens 與 CPO 整合方案
- 開發出 12 吋 CMOS 製程的 Metalens，成功解決傳統微透鏡（Micro-lens）在多排結構下的對位難題，並推出可插拔式光纖陣列（Detachable FA）。
合聖著眼的未來市場，方向在 AI 算力基礎設施需求
- CPO 產業爆發期：合聖預期 CPO （共封裝光學）在設備成熟度提高下，2026 至 2027 年具備大規模量產可行性。
- 解決「光纖硬體設計瓶頸（走現有方式將是一場災難）」：隨交換機頻寬提升至 921T，單台設備光纖數將突破 9,000 條，合聖的可插拔（Detachable）方案是實現量產與維修的必要條件。
- Scale-out 與 Scale-up 並進：
- Scale-out（交換機）：1.6T 與 3.2T 型號已確定，預計 2025 年開始顯著貢獻。
- Scale-up （AI 加速器/GPU 互連）：對接 NVLink 架構，針對下一代 AI 算力中心提供高密度光路解決方案。
光通訊的技術護城河，合聖規格佈局重點：
- 客戶要求導致公司得邁向 6.4T 世代：當同業專注於 1.6T 時，合聖已針對 6.4T 規格進行多排結構（Multi-row）布局，適合客戶要求的多通道架構。
- Metalens 技術優勢：
- 高公差、自動化：將組裝公差放寬，適合台灣現有半導體高速機台作業，大幅提升量產良率。
- 極低損耗（Insertion Loss）：其設計能將光束發散角壓縮，優化光纖到晶片的偶合效率。
在光通訊領域，不計矽光子終端應用大型科技廠與 AI 場域，光通訊上游領域裡，美商仍處於全球技術領先地位，例如超級獨角獸 Lightmatter 與新創獨角獸 Ayar Labs 等，以及光通訊領導廠 Lumentum 與 Coherent。內文獨立的第（六）節帶入關心合聖的投資人視角，針對不同新創獨角獸所發表新產品或應用平台，列出他們跟合聖業務規畫有哪些可對照之處。讓您更了解合聖 2026 年下半年到 2027、或 28 年所處光通訊大環境樣貌，間接起到產業鏈價值的「定錨效果」。
上述算正向“主動”了解公司的產業鏈定位，至於容易失焦的議題則有另一獨立的第（七）節來“被動式”釐清說明。經過一正（主動地對比）、一反（被動地釐清）分節說明來了解這家合聖科技；該節也能跟後續討論題呼應。
本篇全篇文章〔合聖科技* 2026 年第三季初興櫃登錄後 問答〕因為是技術相對繁複的光通訊說明、因此有遠多於其他科技股/半導體設備公司量大討論。包含了光通訊產業技術或市場環境現況，以及當下 CPO 光通訊、光耦合等技術層面變化與技術解說。營運敘述上討論與產業鏈合作上扮演的角色，與可望推展的業務模式。以及業界產品與規格路徑討論，及產業在 2027 年方向或目標，從設計到生產端規畫等多方討論。另外在 Key Points 裡則討論在 Scale Up 的定位。
如同今年六月份的產業文章與前一篇元澄等光電公司等文章一樣，在問答有 35 的【Remind】與【View】條列，有效率在一篇文章裡了解技術或釐清易混淆之處。
※※ 內文呈現除了原有各章節分段落，開始納入「個別主題標示」，醒目主題下方做列點，新寫作方式更加明確導出主題；依「主題標示」來消化公司營運主軸或新產品、新服務；如果會員之前就曾了解過相關產業主題，就可迅速轉入下一個主題，經測試後其閱讀效率提升，且未來反覆回頭查找公司資料時，更能掌握重點。本網站不只短期個別公司或產業的 2 個月、一個季度變化，而是協助觀察短期至少一年軌跡，長則 2～3 年公司潛在動向判斷（請評估性價比）。同時，【Key Points】略作調整，會獨立挑出容易被忽略而需注意個別營運重點做「個別主題標示」（例如，本篇的個別產品重點、後續應追蹤要點、主要風險），更醒目與人性化。
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一、定位從 ELS PCBA 到 AI CPO 光介面平台
- 公司定位「矽光子雷射光源、光纖與矽光子封裝技術」，並明確寫到 ELS 與 FAU 封裝解決方案。
- 公司在 AI 資料中心產業鏈中，定位於上游，專注 CPO 關鍵零組件，包括 SiPh、雷射光源、搭載超穎透鏡（MetaLens）的 FAU，以及 OIO（Optical input/output）解決方案。
- 合聖商業模式可拆成三層：
- 現有營收來源：光通訊零組件 + NRE。 2025 年光通訊零組件占 52.63%，NRE 占 47.37%。目前營收仍小，且 NRE 比重仍高，代表公司尚處為客戶設計開發(design-in) / 驗證階段。
- 導入產品：ELS 驅動板與韌體。 是公司較早進入國際客戶驗證的產品，公司不做雷射光源（laser chip），而提供 ELS 模組內的低功耗驅動電路板、控制韌體與系統整合能力。
- 核心關鍵件產品服務：detachable 2D FAU + MetaLens。Computex 展中出示的雙超穎透鏡準直光學架構，目的在放大 FAU 與 SiPh chip 的對位公差，並支援多排、多通道、可插拔式光纖陣列。
- 概括：合聖不是傳統光模組廠，也不是 CW laser 晶片廠，而是嘗試把台灣半導體製程與光學封裝結合起來的 CPO 光介面設計 / 封裝平台。