台積電

啟賦（7956）下游應用領域 12 吋先進製程晶圓代工廠、CoWoS 與 CoPoS 先進封裝測試、既有 8 吋成熟製程晶圓，及 FOPLP 生產線。從產值表亦可見近年設備類別有轉換，市場關注次世代先進封裝起飛時間。

啟賦（ 7956）其主力產品 Auto-Shelf 搭配 3A Robot 在先進封裝產線提供機台端立體暫存與轉傳，可整合天車（OHT）；6M 大型 STK 與 ZIP STK 用於 12 吋製程；關鍵核心組件自製率已逾 70%。

啟賦（7956）專注於半導體智慧自動倉儲與物料搬運系統（AMHS）設備，如垂直旋轉自動倉儲機（Auto-Shelf）搭配 12 吋晶圓盒轉傳介面（3A Robot）切入先進封裝產線。

大易橙（7951）在新竹、高雄、台南有服務客戶案件經驗，已往、美國、德國、新加坡的東南亞市場布局。主要業務是高科技廠房電力系統工程的規劃、設計、施工、測試及維護，內容有電力內連線、二次配電及一般廠務工程。

大易橙（7951）董事長謝中平過去在統包大廠漢唐擔任「二次配」項目負責人，電力二次配經歷逾 30 年，熟悉物料控管與工班管理；謝中平與法人股東捨得企業建立合作關係下而創業。

大易橙（7951）是家半導體廠廠務電力工程下包承包商，主營業務是二次配（Hook Up）的二次配電，電力線路施工工程、機電與管道 MEP 工程。

洋基工程（6691）表示 2026  Q4 應該會很精彩。預計近期執行美國公司併購；同時下半年已收購一家日本公司 51% 股權，按拜訪經驗也是洋基擬將深入日本科技市場明顯訊號，2027-28 可關注日、美市場。

此九月文章講矽光子（SiPh）產業，一句話：「在矽光子商轉元年(2026)，EIC／PIC 整合對象與檢測產業鏈的台廠機遇」。製程與檢測段、與 EIC 積體電晶片 / PIC 積體光路晶片與光模組，會納入代表性公司一起討論。

光焱（7728）的 CIS、矽光子檢測產品進入更接近量產。CPO 在 2026 至 2028 年的市場時間節點、ProbeInsight 產品家族、NightJar 系列的應用位置，以及未來水平拓展、垂直深化與新廠產能規劃。

上品（代碼 4770）說台灣十幾座先進製程廠，單一廠化學槽配置 300 多顆起跳，加上內襯 Telfon 塗層 ISO Tank（化學槽車）需求增，零廢中心也上來，讓公司能見度拉長到 2027、2028 年。