🔥觀察創新服務設備資本支出時程、材料包及TGV貢獻 Sep.2026

創新服務（代碼 7828）召開法人說明會指出，受惠於半導體先進封裝與先進製程技術演進，加上 AI 應用需求強勁，帶動公司核心產品 MEMS 探針卡雙臂植針機及整線自動化設備持續穩健出貨，維繫高毛利率與營收大幅成長。公司將核心技術延伸至 CoWoS 基板元件返修設備、ABF 載板線路修復，以及應用於大尺寸先進封裝（CoWoS、CoPoS、PLP）的高密度銅柱與玻璃核心基板（TGV-ICP）。對後續展望方面，創新服務的①「設備產品線的擴展」是在雙臂植針機出貨維持正向大幅成長；探針卡自動化維修相關設備預計於 2026 年下半年開始放量出貨。②新一波探針卡先進設備（如高階測試機）下半年進行驗證，公司預期於 2027 年挹注營收。③ 次世代基板量產的銅柱模組計畫於 2026 年底開始量產，TGV-ICP 玻璃核心基板預計於 2027 年底逐步量產，搶攻高速傳輸與大尺寸封裝商機。

至於後續的第四個引擎（光通訊）方面，公司利用過去 20 年在單根植針、自動對位與光學檢測的技術累積，積極切入 CPO 光通訊模組 的玻璃基座植纖與封裝領域。關於創新服務提出願景，我們在內文會以領先公司穎崴（6515）在今年五月份法人說明會來對照說明，讓會員有明確對比。穎崴才剛在 9 月初的 Semicon Taiwan 2026 上參展（如下方第二張圖示），穎崴的產品路線十分明確，也間接顯示該市場正被客戶所重視。

創新服務「三三三」營收分布與三大引擎規劃如下

• 「MEMS 探針卡自動化設備」歷史與現況占比：
  • 現況/過去占比：2024 年占 93.20%，2025 年占 98%，為過去及 2026 上半年的絕對營收主力。
  • 中長期目標：隨著其他兩項業務成長，預期占比調整至 33%。
• 「探針卡材料包及維修」努力目標與營收貢獻時間：
  • 努力目標：成功導入數家探針卡大廠（包含策略投資人 TP），提供 MEMS 探針與材料包銷售，並結合公司全自動化機台進行自動化維修代工，以大幅縮短返修 lead time 並建構高毛利商業模式。
  • 貢獻時間：2026 年（今年）以少量 DOE 出貨為主，2027 年（明年） 開始放量擴增營收貢獻。
• 「銅柱巨量轉移」努力目標與營收貢獻時間：
  • 努力目標：
    1. 銅柱模組：應用於天線模組 (AiP)、Power Module 及穿戴式耳機通訊模組，年產能目標建置 1,000 萬顆。
    2. 玻璃核心基板 (TGV-ICP)：解決傳統 ABF/有機載板在大尺寸下因 CTE 差異導致的翹曲問題，實現深長通孔 100% 銅柱植入良率。年產能規劃由百萬片擴增至 200 萬片以上。
  • 貢獻時間：
    1. 銅柱模組：2026 年底（今年底） 開始量產，2027 年（明年） 逐步放量貢獻營收。
    2. TGV-ICP 玻璃基板：預計 2027 年底（後年） 逐步量產，終端市場大規模採用時點預計落在 2028 年之後。

公司有給予明確規畫時程是好事；一位能為自己損益負完全責任的投資人則會審視時程並思索，我們會在內文與您討論。

創新服務資本支出（CapEx）規劃與廠房投資

創新服務的資本支出想法，首先是自製率高、機台 CapEx 低。公司本身即為自動化設備製造廠，生產與維修所需的機台與產線設備 70% 至 80% 均為自製，因此設備端不會有龐大的資本支出負擔。在物理植入優勢上，公司表示，相較於濕製程化學電鍍廠需要龐大的建廠、濕製程設備與污染防治資本支出，公司採用物理性機械運轉與自動化植入，資本支出遠小於傳統電鍍廠商。

現階段的投入重點，集中於廠房與場地擴建。公司表示 ，目前的資本支出主要集中在廠房建置與空間進駐。包含竹北廠（自動化維修代工）、台中廠（含興安廠，以及中山廠一期與二期）。至於產能瓶頸與資源投入，中山廠一期已進駐營運，二期正在施工，場地與無塵室均已規劃完備。公司也明確表示，未來的擴產瓶頸不在設備成本，而是在於調試工程技術人員的擴編與培訓。關於資本支出，我們會有更多的自製圖表來說明，讓您更容易了解創新服務未來的可能演變。

2026 年半年報成績與第二季（2026 Q2）單季成績

2026 上半年營收約 5.11 億元，較前一年同期的 1.65 億元成長 210.28%。半年報毛利率 79.44%，較前一年的 65.80%上升 13.64 個百分點。營業利益率 39.39%，較去年同期 13.60% 上升 25.79 個百分點，最為顯著。半年報 EPS 4.52 元，較去年同期的 0.03 元 增加 4.49 元。EBITDA Margin 45.73%，較去年的 9.32%上升 36.41 個百分點。

2026 第二季（2026 Q2）單季成績，營收約 3.59 億元，相較 2026 Q1的 1.52 億元與 2025 Q2 的 6,455 萬元呈現倍數級顯著成長。單季稅後淨利約 1.35 億元，大幅優於第一季的 3,731 萬元，並擺脫 2025Q2 虧損 1,587 萬元。

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一、創新服務定位、沿革與集團角色

1.1 一句話定位

創新服務不生產探針卡，也不生產測試座；它生產的是「讓探針卡從手工業變成製造業」的那一整條產線，並把同一套「精密抓取、精密對位、精密植入、AI 檢測」的核心能力，向下游延伸到先進封裝的銅柱巨量轉移與玻璃核心基板。

1.2 三個十年的技術外延曲線

法說會上業務副總林俊忠以「十年為一段」重述公司沿革，這段敘事在本篇看來並非公關話術，而是理解其護城河的關鍵：

研究判讀……

1.3 公司基本資料（依今年九月簡報）

1.4 集團角色：Technoprobe 生態系中的自動化樞紐

這是本篇認為市場最容易誤讀的一節。……