By Harris , 10 十月, 2026 🔥矽格 AI 算力 / CPO資料傳輸雙動力,資本支出上揚 Oct.2026 矽格(6257)法說 3 點:第一是 AI 與 CPU/GPU/ASIC/矽光子營收增幅逾四成;第二 - AI Connectivity (傳輸)切入 EIC、PIC、Optical Engine 測試。第三 - 量產與後續擴產計畫,2027 年由中興三廠接棒。 主題分類 半導體產業 Tags 矽格 欣銓 京元電 IC測試 封裝測試 半導體 售價:130元
By Harris , 25 九月, 2026 🔥 6T26上市櫃訂閱:10/10 矽格、8 大立光、王品、八方雲集、洋基工程 本篇是 6T26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱,從 2026 年 9 月底中秋連假開始,第一篇 洋基工程(6691)提及組織架構隨市場擴張的變化、海外布局、及員工成長情形與第四季展望重點。 主題分類 半導體產業 餐飲觀光 光電產業 Note_Tags 洋基工程 漢唐 機電工程 工程統包 半導體 湧盛 汽車零組件 八方雲集 餐飲觀光 連鎖加盟 王品 大立光 玉晶光 光通訊 矽格 IC測試 售價:1040元
By Harris , 11 九月, 2026 觀察創新服務設備資本支出時程、材料包及TGV貢獻 Sep.2026 創新服務(7828)受惠於半導體先進封裝與先進製程技術演進,加上 AI 應用需求強勁,帶動公司核心產品 MEMS 探針卡雙臂植針機及整線自動化設備持續穩健出貨,維繫高毛利率與營收大幅成長。 主題分類 半導體產業 Tags 創新服務 穎崴 旺矽 探針卡 半導體設備 半導體材料 IC測試 售價:130元
By Harris , 6 七月, 2025 鴻勁車用、手機應用 2026 展望可望優於 25 年 Jul 2025(增) 鴻勁精密(7769)公司生產高單價設備,準備約 10 萬平方英呎空間,配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:70元
By Harris , 6 七月, 2025 CSP 研發更多 AI 模型,鴻勁 2025-26 業績摧油門 Jul 2025 鴻勁(代號 7769)發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現,終端客戶正呈現由 GPU 型態,正試圖逐步轉換到 ASIC 型態,會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:145元
By Harris , 5 七月, 2025 鴻勁 ASIC 動力 2026 超越 GPU,九月進駐德國 Jul 2025(全) 鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機(Handler)設備為主,主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類,為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元,1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:205元
By Harris , 10 二月, 2025 科研/產研做起,光焱今、明年切 LiDar 量產應用 2025 Feb(增) 光焱(7728)預計 2025、2026 年在 LiDar 光達擬切入產線應用設備領域,下一步也嘗試打開半導體晶圓級光電晶片檢測領域,如矽光子等應用市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:60元
By Harris , 7 二月, 2025 矽光子規範未定,光焱模擬光源等怎麼介入? 2025 Feb 光焱科技(7728)應用從早年的太陽能,到生產線用 CIS 影像感測,近年則有科研與產研的 LiDar 光達,以及產業研究階段的晶圓級矽光子的光收發模組(receiver)的研發用檢測,與半導體相關業者間的研發上合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:145元
By Harris , 6 二月, 2025 矽光子研發需求,光焱晶圓光電晶片檢測新動力 2025 Feb(全) 光焱(7728)長期耕耘 PIC 光電子晶片性能檢測。3 項核心技術是 ① 人造模擬光源調控;② 光電子轉換效率檢測;③ 晶圓級光電晶片檢測。光焱表示,第 ③ 項能力是結落實到晶圓 wafer 上做光電測試。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:195元
By Harris , 31 十月, 2024 鴻勁迄1H25動力,北美AI、HPC/雲端,等車用回升 2024 Oct(全) 鴻勁(7769)提供測試分選機(Hanlder)與協作配合的自動溫控系統(ATC)與水冷板(Cold plate)治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算(HPC)晶片應用上,包含 CoWoS 等先進封裝測試等。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價:200元