👆🛰️國際(代碼 7886)為符合半導體與衛星航太客戶要求,CNC 精密加工製造環境都恆溫空調廠房內,並備有符合半導體等級的潔淨室與無塵室設置。👆🛰️已自結 2025 年全年營收為 3.21 億元,較 2024 年全年營收年增約 5 成,而 1H25 EPS 小賺 0.37 元。展望 2026 年,👆🛰️認為受惠於低軌衛星產業的發射數量成長,半導體晶圓製造廠在 12 吋製程的耗材接單、半導體表面處理廠對高精密度閥件需求明顯增加,還有半導體設備零件維修的穩定替換等,2026 年營運可望較 2025 年好轉。
公司成立於 2005 年,目前資本額幣 2.49 億元,員工人數目前過 140 個人,廠區座落在台中精密科學園區,樓地板面積約 2 千坪。專門用於生產精密加工機械的 CNC 銑床設備與檢測設備超過 100 多台。
👆🛰️拋光鈍化技術,半導體表面處理廠青睞
👆🛰️ 認為,公司有三大基本技術優勢,分別是在〔高精密加工能力〕,〔獨特流道拋光技術〕,〔特殊表面鈍化處理〕。像是能克服加工後應力造成的板型變形,在拋光技術讓 Ra 值 0.1μm 以下,符合半導體客戶對粗糙度的要求。表面鈍化採用了 316L VIM-VAR 高純度產品,因應半導體高腐蝕流體與氣體的特性。
👆🛰️低軌衛星接單增加、半導體閥件 2026 年可望轉強:
👆🛰️ 國際的下游應用領域,由之前的醫療用品、高階單車機械加工,轉向到半導體應用的零組件類、耗材類,還有低軌衛星的各種機密加工件上,加上原本代理半導體產業的相關耗材,還有設備維修服務。公司預估,透過精密加工,拋光技術,以及特殊金屬表面鈍化等,半導體晶圓製造客戶製程裡有高潔淨材料可以使用,例如用於薄膜沉積與機械研磨、黃光顯影、擴散等等會使用到流體與氣體閥件等製程上。
👆🛰️預估,2026 年低軌衛星、半導體應用領域,受惠於衛星通訊受到重視,且晶圓廠客戶也走向更先進製程,半導體測試設備客戶對測試 IC 時具高低寬溫的載具治具的精密要求等因素。公司在低軌衛星、半導體的多項應用場域,將呈現正成長。
本篇聚焦文章〔👆🛰️ 國際 2026 年初登錄興櫃 問與答〕因為內文在技術優勢,客戶關係有充份詳盡且「淺顯易懂」的說明,問與答有高個位數討論,分為營運與展望相關、競爭力與市場相關等四個面向。以營運與展望相關佔比 62%最高。
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(一)👆🛰️產品服務:
- 👆🛰️有 5 大類產品服務,銷售給下游的半導體客戶或低軌衛星產業客戶。
- 〔關鍵耗材開發〕:高精密加工機製造,針對 ① 各式金屬件跟 ② 高分子工程塑膠,做關鍵零組件耗材加工製造跟研發。
- 〔半導體設備維修服務(公司初期重點業務)〕:因團隊多來自於半導體業界人才,對半導體所謂設備維修。
- 董事長之前是台積電工程師,可做晶圓廠內維修之外,還結合晶片客戶來做客戶測試平台;這有別於一般業界的維修服務,因為公司了解些機台運作原理、維修後品質幾乎是新品一樣。
- 〔代理品銷售(代理國外半導體品牌耗材)〕:比方說量測燈泡或研磨墊。
- 〔工程改善案〕:跟台積電研發系統所需;工程改善案占小部份營收。
- 〔水資源處理〕:2025 年已經跟半導體廠與封裝廠的廢水廢液系統系統,追求快速讓廢水廢液降解,變成符合法規的工業廢水後排掉。
- 重點是讓客戶用較目前成本再下降,且採自動化、不需要太多人員去監視系統。