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精密機械

By Harris, 24 二月, 2026
  本篇為興櫃 1Q26 訂閱文章(應會跨越到 2026 年三、四月)。第一篇公司景美科技(7899)定位是全球性探針卡大廠長期合作夥伴、而非競爭者。
售價:1140元
By Harris, 24 二月, 2026
  景美(7899)於 2013 年轉型專攻關鍵結構件跟細微鑽孔製程零件。這與當時產業正值 GPU/CPU 受惠雲端運算,晶片複雜化,IC 測試難度也呈指數級上升,探針產業鏈上下游市場其實變大而非縮小。
主題分類
售價:65元
By Harris, 24 二月, 2026
  景美科技(7899)轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者,例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證,景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。
主題分類
售價:135元
By Harris, 24 二月, 2026
  景美(7899)於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商,專注上下導板微鑽孔(Upper Plate/Lower Plate)緊固整張探針卡之 ATE Stiffener(ATE 補強板)等,支持前段晶圓測試(CP)與後段晶片測試(FT)。
主題分類
售價:190元
By Harris, 18 一月, 2026
 科建(7886)自結 2025 年營收為 3.21 億元,較 2024 年增約 5 成,而 1H25 EPS 小賺 0.37 元。強調,其服務特色是高精密度、高潔淨度跟高比率自製,採一條龍(不外包)與一站式服務,這也是近年得到客戶信任那與毛利率提升重要基礎。
主題分類
售價:65元
By Harris, 18 一月, 2026
 科建(7886)三大基本技術優勢,分別是在〔高精密加工〕,〔獨特流道拋光〕,〔特殊表面鈍化處理〕。拋光讓 Ra 值 0.1μm 以下,符合粗糙度要求。表面鈍化採 316L VIM-VAR 材料因應高腐蝕流體與氣體。
主題分類
售價:130元
By Harris, 18 一月, 2026
  科建(7886)展望 2026 年,科建認為受惠於低軌衛星產業的發射數量成長,半導體晶圓製造廠在 12 吋製程的耗材接單、半導體表面處理廠對高精密度閥件需求明顯增加。
主題分類
售價:180元
By Harris, 5 九月, 2025
  4Q25 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案;每一篇各一家公司,各篇皆全文文章,時間從 2025 年的 9 月初開始延續到同年的第 4 季。第一家公司於儲能應用。
售價:1080元
By Harris, 26 八月, 2025
  達明(4585)經過參展,於 2018 年成為 Siemens 和 Continental 全球供應商。在此之前日本歐姆龍採購公司機器手臂、累積業務量後就展開進一步合作;歐姆龍參與達明私募、並取得1 席董事席次。
主題分類
售價:65元
By Harris, 26 八月, 2025
  達明(4585)成立於 2016 年,是廣明持股 78.3% 的子公司。截至 2025 年上半年員工人數大約 450 位,其中 43% 是研發人員,13% 是工程人員,約有一半研發人材是專注的軟體與 AI 開發上。
主題分類
售價:135元